構成に基づくフレキシブル回路基板の分類

フレキシブル回路基板は、その構成に基づいてこれらのタイプに分類されます

・リジッドフレックスPCB： 名前が示すように、これらのPCBはフレックスPCBとリジッドPCBのハイブリッドであり、両方の構成の長所を組み合わせています。 通常、リジッドフレックスPCB構成は、フレックス回路を使用して一緒に保持される一連のリジッド回路を特徴としています。 これらのハイブリッド回路は、設計者が回路の機能を向上させることができるため、需要があります。 これらの回路では、リジッドエリアは主にコネクタ、シャーシ、およびその他のいくつかのコンポーネントを取り付けるために使用されます。 ただし、柔軟な領域は振動のない抵抗を保証し、柔軟性があります。 したがって、これらの回路基板によって提供されるさまざまな利点がPCB設計者によって活用され、困難なアプリケーション向けの創造的な回路基板が製造されています。

・HDIフレキシブルPCB：HDIは高密度相互接続の略語です。 これらのPCBは、通常のフレキシブルPCBよりも高い性能を要求するアプリケーションに最適です。 HDIフレックス回路基板は、マイクロビアなどのいくつかの機能を組み込んで設計されており、設計だけでなく、より優れたレイアウト、構造を提供します。 HDIフレキシブルPCBは、通常のフレキシブルPCBよりもはるかに薄い基板を使用しているため、パッケージサイズを縮小し、電気的性能を向上させることができます。

層に基づくフレキシブル回路基板の分類

フレックス回路基板は、その層に基づいて次のタイプに分類されます。

・片面フレキシブル回路基板：これは、銅の薄層を備えたフレキシブルポリイミドフィルムの単層を含む基本的なタイプのフレキシブル回路基板の1つです。 導電性銅層は、回路の片側からのみアクセスできます。

・デュアルアクセスの片面フレキシブル回路基板：名前が示すように、これらのフレックス回路は片面ですが、銅板または導体材料は両側からアクセスできます。

・両面フレキシブル回路基板：これらの回路基板は、ベースのポリイミド層の両側に2層の導体を備えています。 2つの導電層間の電気的接続は、金属メッキされた貫通穴を使用して行われます。

・多層フレキシブル回路：多層フレックス回路基板は、いくつかの両面および片面フレキシブル回路の組み合わせです。 これらの回路は、メッキスルーホールまたは凝集パターンで表面実装された表面を介して相互接続されています。

フレキシブルプリント回路基板の利点

何年にもわたって、柔軟なプリント回路基板は、それらが提供する利点のために絶大な人気を得てきました。 リストされているいくつかの利点は次のとおりです。

・軽量でパッケージサイズの縮小：柔軟な回路基板は、他のソリューションが機能しないアプリケーションに適合します。 回路基板は薄くて軽量で、簡単に折り目を付けたり、折りたたんだり、他のコンポーネントが収まらない領域に配置したりできます。Rigiflexでは、当社のエンジニアが3Dパッケージジオメトリの利点を活用して、パッケージサイズをさらに縮小できるようにしています。 。

・正確な設計：柔軟なプリント回路基板は、多くの場合、自動化された機械を使用して設計および組み立てられます。 これにより、手作りのワイヤーやハーネスに関連するエラーを減らし、高度な電子機器の重要な要件である精度を確保できます。

・設計の自由：フレキシブル回路基板の設計は、2層だけに限定されません。 これにより、設計者は多くの設計の自由を得ることができます。 フレキシブルPCBは、シングルアクセスの片面、ダブルアクセスの片面、および多層として簡単に作成できます。これは、剛性と柔軟性のある回路の複数の層を組み合わせたものです。 この柔軟性により、複数の相互接続がある複雑な構成に最適です。 フレキシブル回路基板は、メッキされたスルーホールと表面実装の両方のコンポーネントに対応するように設計できます。

・可能な高密度構成：フレキシブルプリント回路基板は、メッキされたスルーホールと表面実装の両方のコンポーネントを組み合わせて使用​​できます。 この組み合わせは、間にわずかな狭い間隔がある高密度デバイスに対応するのに役立ちます。 したがって、より高密度でより軽い導体を設計することができ、追加のコンポーネントのためにスペースを解放することができます。

・柔軟性：柔軟な回路は、実行中に複数のプレーンに接続できます。 これにより、剛性のある回路基板が直面する重量とスペースの問題を減らすことができます。 フレキシブル回路基板は、故障を恐れることなく、設置中にさまざまなレベルに簡単に曲げることができます。

・高い熱放散：コンパクトな設計と高密度のデバイス集団により、より短い熱経路が作成されます。 これは、剛性のある回路よりも速く熱を放散するのに役立ちます。 また、柔軟な回路は両側から熱を放散します。

・改善された空気の流れ：柔軟な回路の合理化された設計により、より良い熱放散が可能になり、空気の流れが改善されます。 これにより、回路を剛性のあるプリント回路基板よりも低温に保つことができます。 改善された気流は、電子回路基板の長期的な性能にも貢献します。

・耐久性と長期性能：フレックス回路基板は、電子デバイスの平均寿命の最大5億倍に屈曲するように設計されています。 PCBの多くは、最大360度まで曲げることができます。 これらの回路基板の低い延性と質量は、振動や衝撃の衝撃に耐えるのに役立ち、それによってそのようなアプリケーションでの性能を向上させます。

・高いシステム信頼性：相互接続は、以前の回路基板の主な懸念事項の1つでした。 相互接続の障害は、回路基板の障害の主な理由の1つでした。 現在では、相互接続ポイントの少ないPCBを設計することが可能です。 これにより、困難な状況での信頼性が向上しました。 これに加えて、ポリイミド材料の利用は、これらの回路基板の熱安定性を改善するのに役立ちます。

・合理化された設計が可能になりました：柔軟な回路基板技術は、回路形状の改善に役立ちました。 コンポーネントはボードに簡単に表面実装できるため、全体的な設計が簡素化されます。

・高温用途に適しています：ポリイミドなどの材料は、高温に容易に耐えることができ、酸、油、ガスなどの材料に対する耐性を提供します。 したがって、フレキシブル回路基板は摂氏400度までの温度にさらされる可能性があり、過酷な作業環境に耐えることができます。

・さまざまなコンポーネントとコネクタをサポート：フレックス回路は、圧着接点、ZIFコネクタ、直接はんだ付けなど、さまざまなコネクタとコンポーネントをサポートできます。

・コスト削減：柔軟で薄いポリイミドフィルムを小さな領域に簡単に収めることができるため、全体的な組み立てコストを削減できます。 柔軟な回路基板は、テスト時間、配線配線エラー、拒否、および再加工時間を短縮するのにも役立ちます。

フレキシブルプリント回路基板の製造に使用される材料

銅は、フレキシブルPCBの製造に使用される最も一般的な導体材料です。 それらの厚さは、.0007'から0.0028'の範囲である可能性があります。 Rigiflexでは、アルミニウム、電着（ED）銅、圧延焼きなまし（RA）銅、コンスタンタン、インコネル、銀インクなどの導体を使用してボードを作成することもできます。