In order to ensure the overall quality of アルミ基板PCBの、その高品質のはんだを製造工程で使用して、PCBの溶接性能を改善し、反りや欠陥を防ぐ必要があります。では、アルミニウム基板のPCB溶接欠陥の原因は何ですか？理解するためにYongmingshengのプロのアルミニウムPCBメーカーに従ってください。

1.回路基板の穴溶接性は、溶接品質に影響を与えます。

回路基板の穴のはんだ付け性が悪いため、仮想溶接欠陥が発生し、回路内のコンポーネントのパラメータに影響を与え、コンポーネントとライン伝導の内層を不安定にし、回路障害の全体的な機能をもたらします。

2.反りによる溶接不良。

回路基板とコンポーネントは溶接プロセスで反り、応力と変形は仮想溶接、短絡などの欠陥につながります。反りは通常、回路基板の上部と下部の温度バランスによって引き起こされます。ポリプロピレン、ボードは自重のために反ります。

3.回路基板の設計は溶接品質に影響を与えます。

設計の観点から、溶接は制御しやすいが、回路基板のサイズが大きすぎるが、プリントラインが長く、インピーダンスが増加し、コストが増加する;サイズが小さすぎる、熱放散が減少する、溶接の制御が容易ではなく、隣接するラインの相互干渉が発生しやすくなります。

したがって、PCBボードの設計を最適化する必要があります。

A.高周波コンポーネント間の接続を減らし、電磁干渉を減らします。

B.重い部品の場合は、ブラケットで固定してから溶接します。

C.熱要素は熱放散と見なす必要があり、熱要素は熱源から離れている必要があります。

D.部品は可能な限り平行に配置されているため、美しいだけでなく、溶接も容易で、大量生産に適しています。回路基板の最適な設計は、4∶3の長方形です。線幅を変更しないでください。突然、銅箔の広い領域を使用しないでください。

以上がアルミ基板の基板の溶接不良の原因です。 お役に立てば幸いです。私たちは中国のアルミニウム基板サプライヤーであるYongmingshengElectronicsの出身です。ご相談ください。