HDIは高密度相互接続の略で、マイクロブラインド埋め込み穴技術を使用して高密度回路基板を製造するプリント回路基板（PCB）の形式です。

電子設計は、マシン全体のパフォーマンスを絶えず改善しているだけでなく、そのサイズを縮小しようとしています。 携帯電話からスマートウェポンまで、「小さな」は絶え間ない追求です。 高密度統合（HDI）テクノロジーにより、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、最終製品の設計を小型化できます。 HDIは、携帯電話、デジタルカメラ、MP4、ノートブックコンピュータ、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中でも携帯電話が最も広く使用されています。 HDIボードは一般的にビルドアップ方式で製造されています。 積み重ねる回数が多いほど、ボードの技術レベルは高くなります。 通常のHDIボードは基本的に1層であり、高次HDIは2層以上の技術を使用すると同時に、スタッキングホール、電気めっき穴充填、レーザー直接穴あけ、およびその他の高度なPCBテクノロジーを使用します。 高度なHDIボードは、主に5G携帯電話、高度なデジタルカメラ、ICボードなどで使用されます。HDIPCB.

・コンパクトなデザイン

マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビアの組み合わせにより、ボードスペースが大幅に削減されます。 HDIテクノロジーのサポートにより、標準の8層スルーホールPCBを、同じ機能を備えた4層HDIPCBに簡略化できます。

・優れたシグナルインテグリティ

ビアが小さいと、すべての浮遊容量とインダクタンスが減少します。 また、バインドビアとビアインパッドを組み込むテクノロジーは、信号パスの長さを短縮するのに役立ちます。 これらは、より高速な信号伝送とより良い信号品質につながります。

・ 高信頼性

HDIテクノロジーは、配線と接続を容易にし、危険な条件や極端な環境でのPCBの耐久性と信頼性を向上させます。

・費用効果が高い

従来のプレスプロセスを使用する場合、ボードが8層を超えると、はるかに多くの製造コストが必要になります。 しかし、HDIテクノロジーはコストを削減し、機能の目的を維持することができます。

HDI PCBは、電気的性能を向上させながら、最終製品の全体のサイズと重量を削減するために広く使用されてきました。 ペースメーカー、小型カメラ、インプラントなどのこれらの医療機器の場合、HDI技術のみが、高速の伝送速度で小さなパッケージを供給することができます。