あなたはの機能を知っていますPCBボード・  水道橋・ソリューションがありますか？ PCBメッキ液の制御の主な目的は、プロセスで指定された範囲内のすべての化学成分を維持することです。 コーティングの化学的および物理的特性は、唯一のプロセスで指定されたパラメータ内に確保されています。 化学分画、物理的試験、溶液の酸価決意、溶液または比色決意の比重を含む制御に使用されるプロセスの多くのタイプがあります。 これらのプロセスは、バスパラメータの正確性、一貫性と安定性を確保するために設計されています。 制御方法の選択は、ビルドアップの種類によって決定されます。

分析方法は、浴管理のための信頼性があるものの、良好なコーティングが得られるという保証はありません。 そのため、テストを電気に頼ることも必要です。 特に、多くの電気めっき浴は、コーティングの良好な電気的及び機械的特性を確保するために、コーティングの構造及び性能を向上させる有機添加剤を加えます。 これらの添加剤は、化学分析法で使用することが困難である、と分析し、浴の化学組成を制御することが重要サプリメントとして働く電気めっき試験方法を使用して比較されます。 追加の対照は、添加剤レベル及び調整、ろ過および精製の決意を含みます。 これらは、慎重ホルスタインめっき浴試験パネルから「観察」して、分析する必要が分析され、プロセスの改善や改良を達成するために、プレートのコーティング分布状態から推測されます。 ステップ目的。

例えば、高分散性、明るく高酸及び低い銅めっき浴のパラメータは、化学的折り畳み方法によって調整されます。 化学分析に加えて、化学銅溶液はまた、化学組成が分析後のプロセスの範囲内であれば、他のパラメータの変化に大きな注意を払う必要がある等のpHの酸価又は比色測定、にかけられます基板の表面状態は、めっき液の温度、電流密度、実装の方法および浴上の基板の表面処理状態の影響として、めっきされます。 特に、許容プロセス仕様値を超え、直接銅層の表面状態に影響を与える明るい酸銅めっき液の無機不純物亜鉛を制御する必要があります。 錫 - 鉛合金浴溶液は、厳密に錫 - 鉛合金被膜の濡れ性及び溶接性と保護に影響を与える特定の量と銅の不純物の含有量を制御しなければなりません。

まず、PCBメッキテスト

めっき浴の制御原理は、バスの主な化学組成を含める必要があります。 正しい判断を達成するために、先進的かつ信頼性の高いテスト機器や分析方法が必要とされています。 いくつかの浴はまた、その比重、酸価（PH）を測定するような補助手段を使用する必要があります。 直接コーティングの表面状態を観察するためには、ほとんどのPCBメーカーは今、ホルスタインの溝テストの方法を採用しています。 特定の試験手順は、垂直長辺に沿って、アノードと、長辺と同じ長さに37度試験パネルを傾けることです。 アノードからカソードへの距離の変化は、試験板に沿って電流が常に変化している結果と、陰極に沿って規則的なゲージを持っています。 試験板の電流分布の状態から、科学的にめっき浴に使用される電流密度は、プロセスで指定された範囲内にあるかどうかを決定することが可能です。 電流密度に対する添加量と表面コーティングの品質への影響の直接的な効果も観察することができます。

第二に、PCBは、負の試験方法を曲げ：

角度を公開し、その上下面を垂直形状に起因する誘電効果に適合され、それをマスク幅広いので、この方法を採用しています。 このことから、現在のレンジと分散能力を試験することができます。

第三に、判断と推論：

上記試験法により、試験板の実際の記録により、めっき時に試験板の低電流領域で発生する現象を判定することが可能であり、添加剤が必要であると判断することができます追加します。 そして、高電流領域では、メッキが行われます。 このような粗い表面、黒化や不規則な外観などの欠陥は、浴中の無機金属不純物の含有が直接コーティングの表面状態に影響を与えることを示し、起こり得ます。 コーティングの表面がピットである場合、それは、表面張力が低減されることを意味します。 損傷しためっき層は、多くの場合、浴中の添加剤および分解の過剰な量を示します。 浴の化学組成は、プロセスで指定されたプロセスパラメータを満たしているように、このような現象は、完全にタイムリーな分析と調整の必要性を示しています。 過剰の添加剤及び分解有機物を、処理し、濾過し、活性炭等を用いて精製しなければなりません。

要するに、コンピュータ技術の使用は自動的に科学技術の開発を通じて、一つ一つを制御するものの、だけでなく、二重の保険を達成するためには、援助によってテストされなければなりません。 そのため、過去に一般的に使用される制御方法が使用されるか、さらなる研究と新しい試験方法及び装置の開発がPCBメッキやコーティングプロセスをより完璧にする必要があります。

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