Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB
What is HDI PCB?
HDIPCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.
HDIPCBの利点
HDIテクノロジーを使用する最も一般的な理由は、パッケージ密度の大幅な増加です。 より細かいトラック構造によって得られるスペースは、コンポーネントに使用できます。 さらに、全体的なスペース要件が削減されるため、ボードサイズが小さくなり、レイヤーが少なくなります。
通常、FPGAまたはBGAは1mm以下の間隔で使用できます。 HDIテクノロジーにより、特にピン間のルーティング時に、ルーティングと接続が簡単になります。
YMS HDI PCB製造能力：
| YMS HDIPCB製造機能の概要 | |
| 特徴 | 機能 |
| レイヤー数 | 4-60L |
| 利用可能なHDIPCBテクノロジー | 1 + N + 1 |
| 2 + N + 2 | |
| 3 + N + 3 | |
| 4 + N + 4 | |
| 5 + N + 5 | |
| 任意のレイヤー | |
| 厚さ | 0.3mm-6mm |
| 最小線幅とスペース | 0.05mm / 0.05mm（2mil / 2mil） |
| BGAピッチ | 0.35mm |
| 最小レーザードリルサイズ | 0.075mm（3nil） |
| 最小機械ドリルサイズ | 0.15mm（6mil） |
| レーザー穴のアスペクト比 | 0.9：1 |
| スルーホールのアスペクト比 | 16：1 |
| 表面仕上げ | HASL、鉛フリーHASL、ENIG、イマージョンスズ、OSP、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、電気めっきハードゴールド、選択的OSP、ENEPIGなど。 |
| 塗りつぶしオプション経由 | ビアはメッキされ、導電性または非導電性エポキシのいずれかで満たされ、次にキャップされ、メッキされます |
| 銅充填、銀充填 | |
| 銅メッキによるレーザーシャット | |
| 登録 | ±4mil |
| 戦士の表情 | 緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーンなど。 |
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