אם ל- PCB יש יותר הארקה, יש SGND, AGND, GND וכו', בהתאם למיקום משטח ה-PCB , ה"אדמה " הראשית משמשת כאסמכתא לציפוי נחושת עצמאי, כלומר, האדמה מחוברת יחד. .

מבני ציפוי גלישת נחושת

מבנים דרך-in-pad מלאים דורשים חורי דרך להיות מצופים נחושת על מנת לנתב אותות בין שכבות ב-PCB רב-שכבתי. ציפוי זה מתחבר לרפידות אחרות במבני דרך-in-pad, כמו גם ישירות לעקבות באמצעות טבעת טבעתית קטנה. מבנים אלה הם הכרחיים, אבל ידוע שיש להם כמה בעיות אמינות ברכיבה תרמית חוזרת.

תקני ה-IPC 6012E הוסיפו לאחרונה דרישת ציפוי נחושת למבנים דרך-in-pad. ציפוי הנחושתצריך להמשיך סביב קצה חור המעבר ולהתרחב אל הטבעת הטבעתית המקיפה את כרית המעבר. דרישה זו משפרת את האמינות של ציפוי המעבר ויש לה פוטנציאל להפחית כשלים עקב סדקים, או עקב ההפרדה בין תכונות פני השטח לבין חור המעבר המצופה.

מבני עטיפת נחושת מלאים מופיעים בשני סוגים. ראשית, ניתן למרוח סרט נחושת רציף על החלק הפנימי של ה-via, אשר לאחר מכן עוטף את השכבה העליונה והתחתון בקצות ה-via. ציפוי עטיפת נחושת זה יוצר אז את כרית ה-via ואת העקבות המובילים ל-via, ויוצר מבנה נחושת רציף.

לחלופין, ל-via יכול להיות כרית נפרדת משלו שנוצרת סביב קצוות ה-via. שכבת כרית נפרדת זו מתחברת לעקבות או למטוסי הארקה. ציפוי הנחושת שממלא את ה-via לאחר מכן עוטף את החלק העליון של הרפידה החיצונית הזו, ויוצר חיבור תחת בין ציפוי מילוי הנחושת לרפידת ה-via. חיבור מסוים מתרחש בין ציפוי המילוי לבין כרית המעבר, אך השניים אינם מתמזגים יחד ואינם יוצרים מבנה רציף אחד.