PCB ליבת מתכת דו צדדית בסיס נחושת לוח ליבת מתכת בעוצמה גבוהה| YMS PCB
מהו Multi Layers MCPCB?
A מתכת Core לוח מעגלים מודפסים (MCPCB) , הידוע גם בתור תרמית PCB או PCB מגובה מתכת, הוא סוג של PCB כי יש חומר מתכת כבסיס שלה עבור החלק מפזר החום של הלוח. המתכת העבה (כמעט תמיד אלומיניום או נחושת) מכסה צד אחד של ה-PCB. ליבת מתכת יכולה להיות בהתייחסות למתכת, להיות באמצע איפשהו או בצד האחורי של הלוח. מטרת הליבה של MCPCB היא להפנות את החום הרחק מרכיבי לוח קריטיים לאזורים פחות חיוניים כמו גיבוי גוף הקירור המתכתי או הליבה המתכתית. מתכות בסיס ב-MCPCB משמשות כחלופה ללוחות FR4 או CEM3.
לוח מעגלים מודפסים בליבת מתכת (MCPCB) הידוע גם בשם תרמי PCB, משלב חומר מתכת כבסיס, בניגוד ל-FR4 המסורתי, עבור שבר מפזר החום של הלוח. חום מצטבר עקב רכיבים אלקטרוניים מסוימים במהלך פעולת הלוח. מטרת המתכת היא להסיט את החום הזה הרחק מרכיבי לוח קריטיים ואל אזורים פחות מכריעים כמו הגיבוי של גוף הקירור המתכתי או הליבה המתכתית. לפיכך, PCBs אלה מתאימים לניהול תרמי.
ב-MCPCB רב שכבתי, השכבות יפוזרו באופן שווה בכל צד של ליבת המתכת. לדוגמה, בלוח בן 12 שכבות, ליבת המתכת תהיה במרכז עם 6 שכבות בחלק העליון ו-6 שכבות בתחתית.
MCPCBs מכונים גם מצע מתכתי מבודד (IMS), PCBs מתכת מבודדים (IMPCB), PCBs בחיפוי תרמי ו-PCBs מצופים מתכת. במאמר זה, נשתמש בראשי התיבות MCPCB כדי למנוע אי בהירות.
ה-MCPCBs מורכבים משכבות בידוד תרמי, לוחות מתכת ורדיד נחושת מתכתי. הנחיות/המלצות עיצוב נוספות עבור לוחות מעגלים מודפסים מליבת מתכת (אלומיניום ונחושת) זמינות לפי בקשה; צור קשר עם YMSPCB בכתובת kell@ymspcb.com.או לנציג המכירות שלך כדי לברר עוד.
YMS Multi Layers PCB ליבת מתכת:
| סקירה כללית של יכולות ייצור PCB Multi Layers של YMS Multi Layers מתכת | ||
| תכונה | יכולות | |
| ספירת שכבות | 1-8 ליטר | |
| חומר בסיס | סגסוגת אלומיניום/נחושת/ברזל | |
| עוֹבִי | 0.8 מ"מ דקות | |
| עובי חומר המטבע | 0.8-3.0 מ"מ | |
| רוחב קו ומרחב מינימלי | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
| מגרש BGA | 0.35 מ"מ | |
| חיסול מטבע נחושת מינימלי | 1.0 מ"מ דקות | |
| גודל קידוח מכני מינימלי | 0.15 מ"מ (6 מ"ל) | |
| יחס גובה-רוחב עבור חור דרך | 16 ： 1 | |
| גימור פני השטח | HASL, ללא עופרת HASL, ENIG, פח טבילה, OSP, טבילה כסף, אצבע זהב, גלוון זהב קשה, OSP סלקטיבי ， ENEPIG.etc. | |
| באמצעות אפשרות מילוי | הוואי מצופה ומלא באפוקסי מוליך או לא מוליך ואז מכוסה ומצופה מעל (VIPPO) | |
| מלא נחושת, מלא כסף | ||
| הַרשָׁמָה | ± 4 מיליליטר | |
| מסכת ריתוך | ירוק, אדום, צהוב, כחול, לבן, שחור, סגול, שחור מט, ירוק מט. וכו '. | |
הסיבות העיקריות לשימוש בלוחות בסיס נחושת
1. פיזור חום טוב:
נכון לעכשיו, רבי לוח 2 שכבה ו רבי שכבתי ולוחות יש את היתרון של צפיפות גבוהה וכוח גבוה, אך פליטת החום קשה להיות. חומר בסיס PCB רגיל כגון FR4, CEM3 הוא מוליך גרוע של חום, בידוד נמצא בין שכבות ופליטת חום לא יכולה לצאת החוצה. לא ניתן לבטל חימום מקומי של ציוד אלקטרוני יגרום לכשל בטמפרטורה גבוהה של רכיבים אלקטרוניים. אבל ביצועי פיזור החום הטובים של PCB ליבת מתכת יכולים לפתור את בעיית פיזור החום הזו.
2. יציבות מימדים:
PCB ליבת מתכת הוא ללא ספק יציב בגודלו הרבה יותר מאשר לוחות מודפסים של חומרי בידוד. לוח בסיס אלומיניום ולוח סנדוויץ' מאלומיניום מתחממים מ-30℃ ל-140~150℃, הגודל שלו משתנה ב-2.5~3.0%.
3. סיבה אחרת:
ללוח בסיס נחושת יש אפקט מיגון ומחליף מצע קרמי שביר, כך שהוא יכול להיות סמוך ובטוח להשתמש בטכנולוגיית הרכבה על פני השטח כדי לצמצם את השטח האפקטיבי האמיתי של PCB. לוח בסיס נחושת מחליף את הרדיאטור ורכיבים אחרים, משפר את עמידות החום והביצועים הפיזיים של מוצרים ומפחית את עלויות הייצור ועלויות העבודה.
אתה עשוי לאהוב:
1、מאפייני יישום של אלומיניום PCB
2、 תהליך ציפוי נחושת של שכבה חיצונית PCB (PTH)
3、לוח בחיפוי נחושת ומצע אלומיניום ארבעה הבדלים עיקריים
למידע נוסף על מוצרי YMS
