HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

תיאור קצר:

מעגלים מודפסים HDI offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

פרמטרים

שכבות: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

עובי: 1.6 ± 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

מינימום קו רוחב / שטח: 0.10mm / 0.10mm

פינוי מינימלי בין שכבה פנימית PTH לקו ： 0.2 מ"מ

גודל: 222mm × 120mm

Aspect Ratio：10.6 : 1

טיפול שטח: Enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

יישומים: מחשב

שלח לנו דוא"ל הורד כקובץ PDF

פרטי מוצר

שאלות נפוצות

תגיות מוצר

PCB HDI is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

תהליך ייצור לוח HDI:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

באופן הכללי, תהליך הייצור של צלחת HDI הוא מורכב, אשר צריך להסתיים אחרי פעמים רבות של ייצור במשך זמן רב. זה לא רק דרישות גבוהות עבור שליטת דיוק הצטמקות של כל שכבה, אבל גם בסטנדרטים גבוהים חומרים, ציוד, סביבה ואנשים טכניים.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

סקירת יכולות ייצור PCB של YMS HDI
תכונה	יכולות
ספירת שכבות	4-60 ליטר
טכנולוגיית HDI PCB זמינה	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	כל שכבה
עוֹבִי	0.3 מ"מ -6 מ"מ
רוחב קו ומרחב מינימלי	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
מגרש BGA	0.35 מ"מ
גודל קידוח לייזר מינימלי	0.075 מ"מ (3 אפס)
גודל קידוח מכני מינימלי	0.15 מ"מ (6 מ"ל)
יחס גובה-רוחב עבור חור בלייזר	0.9: 1
יחס גובה-רוחב עבור חור דרך	16: 1
גימור פני השטח	HASL, ללא עופרת HASL, ENIG, פח טבילה, OSP, טבילה כסף, אצבע זהב, גלוון זהב קשה, OSP סלקטיבי ， ENEPIG.etc.
באמצעות אפשרות מילוי	הוואי מצופה ומלא באפוקסי מוליך או לא מוליך ואז מכוסה ומצופה
	מלא נחושת, מלא כסף
	לייזר באמצעות סגירת נחושת
הַרשָׁמָה	± 4 מיליליטר
מסכת ריתוך	ירוק, אדום, צהוב, כחול, לבן, שחור, סגול, שחור מט, ירוק מט. וכו '.