Commercio all'ingrosso OEM certificata ISO Electronic Assembly assemblato Printed Circuit Board (PCB) con componenti elettronici

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Il metodo di produzione di PCB 2 è generalmente costituito da modello strato interno prima, e poi trasformato substrato singolo o doppio lato stampando procedimento di incisione, che è incorporato nello strato specificato, e poi riscaldato, pressurizzato e incollato. Per quanto riguarda la perforazione successiva, è lo stesso del fasciame attraverso metodo foro del pannello doppio. Questi metodi di fabbricazione di base non sono cambiate molto dal 1960, ma come materiali e tecniche di processo (per esempio, premendo e incollaggio tecniche, miglioramenti al residuo di colla prodotta dalla foratura, film) hanno maturato, le proprietà associate multistrato sono diventati più diversificata .