Fabbrica OEM per Oem Double Side Pcb Printed Circuit Board

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Piastra di rame di spessore processo di produzione di base:

A, La piastra nucleo interno è ottenuta mediante taglio di materiali, e il circuito interno viene realizzata su ogni piastra nucleo interno rispettivamente attraverso l'elaborazione di grafico interno ed incisione. Un certo numero di pastiglie di rame sono intercalati sul bordo del piatto nella zona aperta di ciascuna piastra nucleo interno per rendere ogni piastra nucleo interno.

B, lo strato interno e lo strato esterno del foglio di rame sono premuti insieme per foglio semi-reticolazione per rendere piastra produzione multistrato.

C, secondo la tecnologia esistente, la piastra di rame di spessore viene preparato mediante post-trattamento della piastra produzione multistrato.