PCB ( Printed Circuit Board ), noto anche come circuito stampato, è un importante componente elettronico, un supporto per componenti elettronici, ed un veicolo per il collegamento elettrico dei componenti elettronici. Perché è fatto dalla stampa elettronica, si parla di “stampa” del circuito.

Funzione

Dopo l'apparecchiatura elettronica adotta il circuito stampato, grazie alla consistenza dello stesso circuito stampato, il cablaggio manuale viene evitato, ed i componenti elettronici possono essere inseriti automaticamente o montato, saldato automaticamente ed automaticamente rilevato per garantire la qualità delle apparecchiature elettroniche . Aumentare la produttività del lavoro, ridurre i costi e facilitare la manutenzione.

Sviluppo

schede stampate sono evoluti da singoli strati a doppia faccia, multistrato e flessibile, e mantenere ancora sulle rispettive tendenze. A causa del continuo sviluppo di alta precisione, elevata densità ed alta affidabilità, il volume viene ridotto, il costo viene ridotto, e le prestazioni sono migliorate, in modo che la scheda stampata mantiene ancora una forte vitalità nello sviluppo di apparecchiature elettroniche in futuro .

Classificazione

Secondo il numero di strati, il circuito è diviso in tre categorie principali: pannello singolo, doppio pannello e circuito multistrato.

Il primo è un unico pannello. Sul più PCB di base, le parti sono concentrati su un lato ed i cavi sono concentrati sul lato opposto. Poiché il filo appare solo su un lato, è chiamato un circuito solo lato.

I singoli pannelli sono generalmente di semplice realizzazione e basso costo, ma lo svantaggio è che non possono essere applicati a prodotti che sono troppo complicati.

Il pannello doppio è un'estensione del singolo pannello. Quando il cablaggio singolo strato non può soddisfare le esigenze del prodotto elettronico, il pannello doppio viene utilizzato.

Entrambe le parti hanno tracce di rame rivestito, e le vias possono essere utilizzati per attivare le linee tra i due strati per formare la connessione di rete desiderata.

Una scheda multistrato si riferisce ad un circuito stampato avente tre o più strati di uno strato andamento conduttivo ed un materiale isolante interposto fra di essi, ei tracciati conduttivi essi sono interconnessi come richiesto.

circuiti multistrato sono il prodotto dello sviluppo della tecnologia elettronica in direzione ad alta velocità, multi-funzione, di grande capacità, piccolo volume, assottigliamento e peso leggero.

Secondo le caratteristiche, il circuito è diviso in un bordo soft (FPC), un supporto rigido (PCB), e un bordo morbido e duro (FPCB).

Scheda di circuito

FR-1: ignifugo rame rivestito fenolico cartaceo laminato. IPC4101 numero specifica dettagliata 02; Tg N / A;

FR-4: 1) laminato panno epoxy E-vetro rivestito di rame ignifugo ed il suo materiale in foglio adesivo. IPC4101 numero specifica dettagliata 21; Tg ≥ 100 ° C;

2) ignifugo rivestito di rame modificati o non modificati laminato epossidico e tessuti di vetro ed il suo materiale in foglio adesivo. IPC4101 specifica dettagliata numero 24; Tg 150 ° C ~ 200 ° C;

3) laminato di tela di rame rivestito di resina epossidica / vetro PPO ignifugo ed il suo materiale in foglio adesivo. IPC4101 numero specifica dettagliata 25; Tg 150 ° C ~ 200 ° C;

4) ignifugo rivestito di rame modificati o non modificati laminato tessuto di vetro e resina epossidica suo materiale in foglio adesivo. IPC4101 numero specifica dettagliata 26; Tg 170 ° C ~ 220 ° C;

5) laminato ignifugo rivestito di rame epossidica E-glass panno (per addizione catalitica). IPC4101 specifica dettagliata numero 82; Tg N / A;

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YMS è un High-Tech PCB bare board aziende erogatrici di servizi in tutto il mondo. Attraverso lo sforzo più di 10 anni, YMS si è sviluppato in un'impresa ad alta tecnologia. Il fatturato di YMS nel 2018 ha superato $ 59 milioni.

Con una superficie impianto di oltre 10.000 metri quadrati, è in grado di produrre oltre 300.000 metri quadrati all'anno, i cui prodotti PCB variare da 2 a 20 strati, tra HDI, Pesante rame, rigido-Flex, ed embedded capacità ecc

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