Il substrato in alluminio per PCB ha molti nomi, tra cui rivestito in alluminio, PCB in alluminio, circuito stampato rivestito in metallo, PCB a conduzione termica, ecc. Il vantaggio del circuito stampato è che la sua dissipazione del calore è significativamente migliore rispetto alla struttura FR-4 standard, il mezzo utilizzato è solitamente 5-10 volte la conduttività termica del normale vetro epossidico.E l'indice di trasferimento di calore di un decimo di spessore è più efficiente del tradizionale circuito stampato duro.Il seguente PCB con substrato in alluminio Yongmingsheng ti porterà a capire i tipi di PCB con substrato in alluminio.

Substrato di alluminio flessibile

Il dielettrico flessibile è uno degli ultimi sviluppi nei materiali IMS.Questo materiale ha un eccellente isolamento, flessibilità e conduttività termica.Nell'uso di materiali in alluminio flessibili come il 5754, può formare una varietà di forme e angoli di prodotti.Questo elimina dispositivi costosi, cavi e connettori Sebbene il materiale sia flessibile, l'obiettivo è piegarlo in posizione e tenerlo in posizione.

Substrato misto alluminio alluminio

I "sottocomponenti" del materiale non termico vengono trattati indipendentemente nella struttura IMS "ibrida" e poi incollati alla base in alluminio con il materiale caldo. Le strutture più comunemente utilizzate sono sottoassiemi a due o quattro piani realizzati da materiali convenzionali FR-4.È incollato sulla base in alluminio con un mezzo termoelettrico, che aiuta a dissipare il calore, aumentare la rigidità e svolgere un ruolo di schermatura. Altri vantaggi includono:

1.Costo inferiore rispetto alla costruzione di tutti i materiali conduttivi termici.

2. Fornisce prestazioni termiche migliori rispetto ai prodotti FR-4 standard. 

3.può eliminare il costoso radiatore e le relative fasi di assemblaggio. 

4.Può essere utilizzato in applicazioni RF in cui sono richieste le caratteristiche di perdita RF dello strato superficiale in PTFE.

5.L'utilizzo di componenti Windows in alluminio per accogliere gruppi a foro passante consente a connettori e cavi di spostare i connettori attraverso il substrato mentre si saldano angoli di raccordo per creare una tenuta senza la necessità di guarnizioni speciali o altri costosi adattatori.

Substrato in alluminio a foro passante

In una delle strutture più complesse, un singolo strato di alluminio costituisce il nucleo di una struttura termica multistrato.Dopo la placcatura e il riempimento del mezzo, il foglio di alluminio viene stratificato.Il materiale hot melt o i componenti secondari possono essere laminati su entrambi i lati del la piastra di alluminio con materiale hot melt.Una volta terminata, formerà una struttura a strati simile a quella di un substrato di alluminio multistrato tradizionale.Fori passanti elettrodeposti sono inseriti nelle fessure di alluminio per mantenere l'isolamento elettrico.Nell'altro, l'anima in rame consente collegamento elettrico diretto e foro passante isolato.

Substrato di alluminio multistrato

Nel mercato degli alimentatori ad alte prestazioni, IMSPCB multistrato è costituito da un mezzo di conduzione del calore multistrato Queste strutture hanno uno o più strati di circuiti incorporati nel dielettrico, con fori ciechi usati come canali di calore o canali di segnale. i design a strati sono più costosi e meno efficienti per il trasferimento di calore, forniscono una soluzione di raffreddamento semplice ed efficace per progetti più complessi.

Quanto sopra è il tipo di substrato in alluminio, spero di averti un certo aiuto.Siamo un fornitore di PCB con substrato in alluminio dalla Cina, non esitare a consultarci!