Storia mondiale dello sviluppo di PCB

I circuiti stampati furono utilizzati per la prima volta nei dispositivi radio nel 1936 dall'austriaco Paul Eisler, il loro creatore.

Nel 1943, molti americani usarono la tecnologia nelle radio militari.

Nel 1947, la NASA e l'American Bureau of Standards diedero inizio al primo simposio tecnico sul PCB.

Nel 1948, l'invenzione fu ufficialmente riconosciuta negli Stati Uniti per uso commerciale.

All'inizio degli anni '50, i problemi della forza di adesione e della resistenza alla saldatura del foglio di RAME e del laminato di CCL furono risolti, con prestazioni stabili e affidabili, e fu realizzata la produzione industriale su larga scala. L'incisione con lamina di rame è diventata la corrente principale della tecnologia di produzione di PCB e la produzione di un singolo pannello è stata avviata.

Negli anni '60 viene realizzato il PCB bifacciale metallizzato a fori e viene realizzata la produzione in serie.

Negli anni '70, il PCB multistrato si è sviluppato rapidamente e continuamente sviluppato nella direzione di alta precisione, alta densità, fori di linea sottile, alta affidabilità, basso costo e produzione continua automatica.

Negli anni '80, la scheda stampata a montaggio superficiale (SMT) ha gradualmente sostituito i PCB plug-in ed è diventata la corrente principale della produzione.

Dagli anni '90, il montaggio su superficie si è ulteriormente sviluppato da pacchetto piatto (QFP) a pacchetto con matrice sferica (BGA).

Dall'inizio del 21 ° secolo, il BGA ad alta densità, l'imballaggio a livello di chip e il cartone stampato per l'imballaggio di moduli multi-chip basati su materiale laminato organico si sono sviluppati rapidamente.

Storia del PCB in Cina

Nel 1956, la Cina iniziò a sviluppare PCB.

Negli anni '60, la produzione in lotti di pannello singolo, la produzione in piccoli lotti di scuola bifacciale e ha iniziato a sviluppare il pannello multistrato.

Negli anni '70, a causa delle limitazioni delle condizioni storiche dell'epoca, il lento sviluppo della tecnologia PCB fece sì che l'intera tecnologia di produzione rimanesse indietro rispetto al livello estero avanzato.

Negli anni '80 sono state introdotte dall'estero linee di produzione avanzate di cartone stampato su un lato, su due lati e multistrato, migliorando il livello di tecnologia di produzione del cartone stampato in Cina

Negli anni '90, i produttori stranieri di PCB di Hong Kong, Taiwan e Giappone sono venuti in Cina per creare joint venture e fabbriche interamente controllate, facendo avanzare rapidamente la produzione e la tecnologia di PCB in Cina.

Nel 2002 è diventato il terzo produttore di PCB.

Nel 2003, il valore di output e il volume di importazione ed esportazione di PCB hanno superato i 6 miliardi di dollari, superando per la prima volta gli Stati Uniti e diventando il secondo più grande produttore di PCB al mondo. Anche il valore della produzione è aumentato dall'8,54% nel 2000 al 15,30%, quasi raddoppiando.

Nel 2006, la Cina ha superato il Giappone come il più grande produttore mondiale di PCB per valore di output e il paese più tecnologicamente attivo.

Negli ultimi anni, l' cinese dei PCB ha mantenuto un alto tasso di crescita di circa il 20%, di gran lunga superiore al tasso di crescita dell'industria globale dei PCB!