Sapete che cosa la funzione del bordo del PWB  soluzione di acquedotto è? Lo scopo principale del controllo della soluzione di placcatura PCB è di mantenere tutti i componenti chimici all'interno dell'intervallo specificato dal processo. Le proprietà chimiche e fisiche del rivestimento vengono garantiti solo i parametri specificati nel processo. Ci sono molti tipi di processi utilizzati per il controllo, inclusi frazionamento chimico, prove fisiche, determinazione di acidità di soluzioni, peso specifico di soluzione o la determinazione colorimetrica. Questi processi sono progettati per garantire l'accuratezza, consistenza e stabilità dei parametri del bagno. La scelta del metodo di controllo è determinato dal tipo di accumulo.

Anche se il metodo analitico è affidabile per regolazione del bagno, non v'è alcuna garanzia che un buon rivestimento sarà ottenuta. Pertanto, è anche necessario ricorrere a test di galvanizzazione. In particolare, molti bagni di elettroplaccatura aggiungono additivi organici per migliorare la struttura e le prestazioni del rivestimento per garantire buone proprietà elettriche e meccaniche del rivestimento. Questi additivi sono difficili da utilizzare con metodi di analisi chimiche, e sono analizzati e confrontati con i metodi di elettroplaccatura, che servono come un integratore importante controllare la composizione chimica del bagno. Controlli aggiuntivi includono la determinazione dei livelli di additivi e aggiustamenti, filtrazione e purificazione. Queste devono essere attentamente “osservata” dal pannello di prova placcatura bagno Holstein, e poi analizzati, analizzati e dedotto dallo stato piatto di distribuzione di rivestimento per ottenere miglioramenti o miglioramenti nel processo. scopo Step.

Ad esempio, i parametri di elevata disperdibilità, alta acido luminosa e bagno partire ramatura sono regolati dal metodo di piegatura chimico; oltre ad analisi chimica, la soluzione rame chimico è anche sottoposto a valore pH acido o il rapporto e la misurazione a colori, ecc Se la composizione chimica è nell'intervallo processo dopo l'analisi, è necessario prestare molta attenzione ai cambiamenti di altri parametri e lo stato superficiale del substrato da placcare, come la temperatura della soluzione di placcatura, la densità di corrente, il metodo di montaggio e l'influenza dello stato trattamento superficiale del substrato sulla vasca. In particolare, è necessario controllare il inorganico impurezza-zinco della soluzione ramatura acida luminoso, che eccede il valore specifiche di processo ammissibile, e direttamente influenza lo stato della superficie dello strato di rame; la soluzione del bagno lega stagno-piombo deve assolutamente controllare il contenuto di impurità di rame, come ad esempio una certa quantità influenzerà la bagnabilità e la saldabilità e protezione del rivestimento di lega stagno-piombo.

In primo luogo, prova di placcatura PCB

Il principio di controllo del bagno di placcatura deve includere la composizione chimica principale del bagno. Per ottenere il giudizio corretto, sono necessari strumenti di test avanzati e affidabili e metodi analitici. Alcuni bagni anche bisogno di utilizzare mezzi ausiliari quali misurare il loro peso specifico e indice di acidità (PH). Per osservare direttamente lo stato superficiale del rivestimento, la maggior parte dei produttori di PCB ora adottare il metodo di prova scanalatura di Holstein. La procedura di prova è specifica per inclinare il pannello di prova di 37 ° rispetto alla stessa lunghezza del lato lungo, con l'anodo perpendicolare e lungo il lato lungo. Il cambiamento di anodo a catodo distanza avrà un calibro regolare lungo il catodo, con il risultato che la corrente lungo la piastra di prova è in continua evoluzione. Dallo stato della distribuzione attuale della piastra di prova, è possibile determinare scientificamente se la densità di corrente utilizzato nel bagno di placcatura è entro l'intervallo specificato dal processo. L'effetto diretto del contenuto di additivo sulla densità di corrente e l'effetto sulla qualità del rivestimento superficiale può anche essere osservato.

In secondo luogo, il PCB piegatura metodo di prova negativo:

Questo metodo è adottato perchè maschere una vasta gamma, che espone un angolo, e le sue superfici superiore ed inferiore sono atti all'effetto dielettrico dovuto alla forma verticale. Da questo, l'attuale gamma e la capacità di dispersione possono essere testati.

In terzo luogo, il giudizio e l'inferenza:

Attraverso il metodo sopra menzionato, è possibile valutare il fenomeno di occorrenza nella regione bassa corrente della piastra di prova al momento della placcatura dalla registrazione effettiva della piastra di prova, e può essere giudicato che è necessaria l'additivo essere aggiunto; e nella regione corrente elevata, il fasciame viene eseguita. possono verificarsi difetti come superficie ruvida, annerimento e l'aspetto irregolare, il che indica che l'inclusione di impurezze metalliche inorganici nel bagno influenza direttamente lo stato superficiale del rivestimento. Se la superficie del rivestimento è bucato, significa che la tensione superficiale è ridotto. Lo strato di placcatura danneggiata presenta spesso eccessive quantità di additivi e decomposizione nel bagno. Tali fenomeni dimostrano pienamente la necessità di analisi puntuale e la regolazione in modo che la composizione chimica del bagno soddisfi i parametri di processo specificati nel processo. additivo eccesso e materiale organico decomposto devono essere trattati, filtrati e purificati usando carbone attivo o simili.

In breve, anche se l'uso di tecnologie informatiche per controllare automaticamente uno per uno attraverso lo sviluppo della scienza e della tecnologia, ma anche deve essere testata per mezzo di assistenza, al fine di ottenere una doppia assicurazione. Pertanto, i metodi di controllo comunemente utilizzati in passato devono essere utilizzati o ulteriore ricerca e sviluppo di nuovi metodi e apparecchiature di prova per rendere il processo di placcatura PCB e rivestimento più perfetta.

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