PCB Assembly Porcellana di buona qualità Piccolo circuito stampato con basso costo di fabbrica e produttori | Yongmingsheng
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Buona qualità PCB Assembly Piccolo circuito stampato Con basso costo

Breve descrizione:

parametri

Livelli: 10

Materiale base: S1170

Spessore: 1,6

Linea larghezza minima / Liquidazione: 0,10 millimetri / 0,10 millimetri

Formato: 100mm × 100 millimetri

Aspect Ratio: 16: 1

Trattamento di superficie: ENIG

mestieri

Oro di immersione: 4“

2 Passo HDI

Tecnologia resina Foro di

Applicazioni: Comunicazione


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

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Il substrato del circuito ad alta Tg cambierà da “stato vetro” a “stato rubber” quando la temperatura raggiunge una certa area, e questa temperatura viene chiamata temperatura di transizione vetrosa (Tg) della scheda. In altre parole, Tg è la temperatura massima (℃) in cui il substrato rimane rigido. Vale a dire, materiali di substrato PCB ordinarie ad alta temperatura non solo producono rammollimento, deformazione, fusione e altri fenomeni, ma anche le prestazioni nelle caratteristiche elettriche, meccaniche di un forte calo (non credo che vogliamo vedere apparire loro prodotti questa situazione).

In generale, il consiglio di Tg è superiore a 130 gradi, alta Tg è superiore a 170 gradi, e media Tg è superiore a 150 gradi.

Solitamente Tg≥170 ℃ PCB, chiamato alta Tg PCB.

Quando la Tg del substrato aumenta, la resistenza al calore del circuito, resistenza all'umidità, resistenza chimica, resistenza stabilità ed altre caratteristiche sarà migliorata. Più alto è il valore TG, migliore è la resistenza alla temperatura della piastra. E l'alto TG è spesso applicato nel processo senza piombo,

Alta Tg si riferisce ad elevata resistenza al calore. Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica ed i prodotti elettronici rappresentati dal calcolatore, maggiore resistenza al calore di materiali di substrato PCB sono diventati una garanzia importante quando lo sviluppo verso in una elevata funzionalità e alta multistrato. Inoltre, l'aspetto e lo sviluppo della tecnologia di installazione ad alta densità rappresentato dal SMT e CMT rendono PCB sempre più inseparabile dal supporto di elevata resistenza al calore del substrato in piccola apertura, circuito fine e forma sottile.

Pertanto, la differenza tra il fr-4 generale e l'alta Tg fr-4 è che lo stato termico, specialmente nel caso di calore dopo l'assorbimento di umidità. E ci sono molte differenze nella resistenza meccanica, stabilità dimensionale, adesione, assorbimento d'acqua, decomposizione termica, espansione termica e le altre condizioni dei materiali. I prodotti con elevata Tg sono ovviamente meglio di materiali di substrato PCB ordinari. Negli ultimi anni, il numero di clienti che richiedono la produzione di alta circuito Tg aumentato di anno in anno.


https://www.ympcb.com/quoted-price-for-china-lead-free-hasl-pcb-board-with-high-tg-130-hmy-583.html


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