HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Breve descrizione:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Un PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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Dettagli del prodotto

FAQ

Tag dei prodotti

parametri

Livelli: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Spessore ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Gioco minimo tra lo strato interno PTH e la linea ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

Trattamento di superficie: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Applicazioni: Telecomunicazioni

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-passo HDI permette la connessione tra eventuali strati;

trattamento laser 2.Cross-strato può migliorare il livello di qualità di multi-step HDI;

combinazione 3.the di HDI e materiali ad alta frequenza, laminati a base metallica, FPC e altri laminati e processi speciali abilitare le esigenze di alta densità e ad alta frequenza, ad alta conducibilità termica, o assieme 3D.

YMS HDI PCB manufacturing capa:

Panoramica delle capacità di produzione di PCB YMS HDI
Caratteristica	capacità
Conteggio strati	4-60L
Tecnologia PCB HDI disponibile	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Qualsiasi strato
Spessore	0,3 mm-6 mm
Larghezza e spazio minimo della linea	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
PASSO BGA	0,35 mm
Dimensione min forata laser	0,075 mm (3 a zero)
Dimensione minima forata meccanica	0,15 mm (6 mil)
Proporzioni per foro laser	0.9: 1
Rapporto d'aspetto per foro passante	16: 1
Finitura superficiale	HASL, HASL senza piombo, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvanotecnica Hard Gold, OSP selettivo ， ENEPIG.etc.
Tramite l'opzione di riempimento	Il via è placcato e riempito con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi ricoperto e placcato
	Riempito di rame, riempito d'argento
	Laser via rame placcato chiuso
Registrazione	± 4mil
Maschera per saldatura	Verde, rosso, giallo, blu, bianco, nero, viola, nero opaco, green.etc opaco.