Keramik PCB eru samsett úr keramik undirlagi, tengilagi og hringrásslagi. Ólíkt MCPCB, hafa keramik PCB ekki einangrunarlag og það er erfitt að framleiða hringrásarlagið á keramik undirlaginu. Hvernig eru keramik PCB framleidd? Þar sem keramikefnin voru notuð sem PCB hvarfefni voru þróaðar allmargar aðferðir til að framleiða hringrásarlagið á keramik undirlag. Þessar aðferðir eru HTCC, DBC, þykk filma, LTCC, þunnfilma og DPC.

HTCC

Kostir: hár styrkur; mikil hitaleiðni; góður efnafræðilegur stöðugleiki; hár þéttleiki raflagna; RoHS vottað

Gallar: léleg rafrásarleiðni; hátt sintunarhitastig; dýr kostnaður

HTCC er skammstöfun á háhita sambrennt keramik. Það er elsta keramik PCB framleiðsluaðferðin. Keramikefnin fyrir HTCC eru súrál, mullít eða álnítríð.

Framleiðsluferli þess er:

Við 1300-1600 ℃ er keramikduft (án glers bætts við) hertað og þurrkað til að storkna. Ef hönnunin krefst gegnumganga eru holur boraðar á undirlagsplötuna.

Við sama háa hitastig er málmur með hábræðsluhita brætt sem málmmauk. Málmurinn getur verið wolfram, mólýbden, mólýbden, mangan og svo framvegis. Málmurinn getur verið wolfram, mólýbden, mólýbden og mangan. Málmmaukið er prentað í samræmi við hönnunina til að mynda hringrásarlag á hringrásarundirlaginu.

Næst er 4%-8% sintunarhjálp bætt við.

Ef PCB er marglaga eru lögin lagskipt.

Síðan við 1500-1600 ℃ er öll samsetningin hert til að mynda keramik hringrásarplöturnar.

Að lokum er lóðagrímunni bætt við til að vernda hringrásarlagið.

Þunn filmu keramik PCB framleiðsla

Kostir: lægra framleiðsluhitastig; fínn hringrás; góð yfirborðssléttni

Gallar: dýr framleiðslutæki; getur ekki framleitt þrívíddar hringrásir

Koparlagið á þunnt filmu keramik PCB hefur þykkt minni en 1 mm. Helstu keramikefni fyrir þunnfilmu keramik PCB eru súrál og álnítríð. Framleiðsluferli þess er:

Keramik undirlagið er hreinsað fyrst.

Við lofttæmisaðstæður er raka á keramik undirlaginu hitauppgufað.

Næst er koparlag myndað á yfirborði keramikundirlagsins með segulómsputtering.

Hringrásarmyndin er mynduð á koparlaginu með gulljósaljósviðnámstækni.

Síðan er of mikill kopar fjarlægður með ætingu.

Að lokum er lóðagrímunni bætt við til að vernda hringrásina.

Samantekt: þunnfilmu keramik PCB framleiðslu er lokið í lofttæmi. Lithography tæknin með gulum ljósum gerir hringrásinni meiri nákvæmni. Hins vegar hefur þunnfilmuframleiðsla takmörk fyrir koparþykkt. Þunnfilmu keramik PCB eru hentug fyrir mikla nákvæmni umbúðir og tæki í minni stærð.

DPC

Kostir: engin takmörk fyrir keramikgerð og þykkt; fínn hringrás; lægra framleiðsluhitastig; góð yfirborðssléttni

Gallar: dýr framleiðslutæki

DPC er skammstöfun á beinhúðuðum kopar. Það þróast frá þunnfilmu keramik framleiðsluaðferðinni og bætir með því að bæta koparþykktinni í gegnum málun. Framleiðsluferli þess er:

Sama framleiðsluferli þunnfilmuframleiðslunnar þar til hringrásarmyndin er prentuð á koparfilmuna.

Koparþykkt hringrásarinnar er bætt við með málun.

Koparfilman er fjarlægð.

Að lokum er lóðagrímunni bætt við til að vernda hringrásina.

Niðurstaða

Þessi grein sýnir algengar keramik PCB framleiðsluaðferðir. Það kynnir keramik PCB framleiðsluferla og gefur stutta greiningu á aðferðunum. Ef verkfræðingar/lausnafyrirtæki/stofnanir vilja láta framleiða og setja saman keramik PCB, mun YMSPCB skila þeim 100% ánægjulegum árangri.