FPC satu sisi yang kaku dan buta melalui core + core stackup | YMSPCB
Aturan Desain Berbeda Berlaku untuk Desain PCB Rigid-Flex
Sirkuit fleksibel selalu memiliki garis lengkung yang mempengaruhi perutean. Karena potensi tekanan material, Anda tidak dapat menempatkan komponen atau vias di dekat garis tikungan.
Dan bahkan ketika komponen ditempatkan dengan benar, sirkuit lentur fleksibel menempatkan tekanan mekanis berulang pada bantalan pemasangan permukaan dan melalui lubang. Tim Anda dapat mengurangi tekanan tersebut dengan menggunakan pelapisan lubang tembus dan dengan memperkuat penyangga bantalan dengan penutup tambahan untuk menahan bantalan.
Saat Anda merancang perutean jejak, ikuti praktik yang mengurangi tekanan pada sirkuit Anda. Gunakan poligon arsir untuk menjaga fleksibilitas saat membawa daya atau bidang pembumian di sirkuit fleksibel Anda. Anda harus menggunakan jejak melengkung daripada sudut 90 ° atau 45 ° dan menggunakan pola tetesan air mata untuk mengubah lebar jejak.
Kemampuan Rigid Flex PCB manufacturing capa:
Ikhtisar kapabilitas manufaktur YMS Rigid Flex PCB | ||
Fitur | kemampuan | |
Jumlah Lapisan | 2-20L | |
Ketebalan Kaku-Lentur | 0,3 mm-5,0 mm | |
Ketebalan PCB di bagian flex | 0,08-0,8 mm | |
Ketebalan tembaga | 1 / 4OZ-10OZ | |
Lebar dan Spasi Garis Minimum | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
Pengaku | Baja tahan karat, PI, FR4, Aluminium dll. | |
Bahan | Polimida Flex + FR4, tembaga RA, tembaga HTE, polimida, perekat, Bondply | |
Ukuran Bor mekanik Min | 0,15 mm (6mil) | |
Ukuran Lubang laser Min: | 0,075mm (3mil) | |
Permukaan Selesai | Selesai permukaan gelombang mikro / RF PCB yang sesuai: Electroless Nickel, Immersion Gold, ENEPIG, Lead free HASL, Immersion Silver.etc. | |
Topeng solder | Hijau, Merah, Kuning, Biru, Putih, Hitam, Ungu, Matte Black, Matte green. Dll. | |
Covrelay (Bagian Fleksibel) | Coverlay Kuning, Coverlay Putih, Coverlay Hitam |