| indeks teknis | Batch massa | batch kecil | Mencicipi | ||
| Bahan dasar | FR4 | yang normal Tg | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (tidak cocok untuk proses bebas timbal) | ||
| Tg Tengah | Untuk HDI, multi lapisan: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| tinggi Tg | Untuk tembaga tebal, lapisan tinggi: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
| halogen Gratis | Tengah Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; Tg tinggi: SY S1165 | ||||
| tinggi CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| Frekuensi tinggi | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| Kecepatan tinggi | SY S7439; TU-862HF, TU-872SLK; ISOLA: I-Kecepatan, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
| Flex Bahan | Mendasarkan | Lem bebas: Dupont AK XingyangW-jenis, Panosonic RF-775; | |||
| Coverlay | SY SF305C, Xingyang Q-jenis | ||||
| PP Khusus | Tidak ada aliran PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| Keramik diisi lembar perekat: Rogers4450F | |||||
| PTFE perekat lembar: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| Dua sisi coatingPI: xingyang N-1010TF-mb | |||||
| Base metal | Berguist Al-base, Huazheng Al-base, chaosun Al-base, copperbase | ||||
| Khusus | panas tinggi resistensi kekakuan PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
| Tinggi bahan konduktivitas termal: 92ML | |||||
| bahan keramik murni: keramik alumina, aluminium nitrida keramik | |||||
| Bahan BT: Taiwan Nanya NGP-200WT | |||||
| lapisan | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| Rigid & Flex / (Flex) | 16 （6） | 16 （6） | 24 （6） | ||
| High Frequency Campuran Laminasi | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 langkah | 3 langkah | 4 langkah | ||
| Indeks teknis | Batch massa | Batch kecil | Mencicipi | ||
| Ukuran pengiriman | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (Mm) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| Lebar / Gap | Bagian dalam (mil) | 0.5oz dasar tembaga: 3/3 1.0OZ dasar tembaga: 4/4 2.0OZ dasar tembaga: 5/6 | |||
| 3.0OZ dasar tembaga: 7/9 4.0OZ dasar tembaga: 8/12 5.0OZ dasar tembaga: 10/15 | |||||
| 6.0OZ dasar tembaga: 12/18 10 OZ dasar tembaga: 18/24 12 OZ dasar tembaga: 20/28 | |||||
| Outer (mil) | 1 / 3oz dasar tembaga: 3/3 0.5oz dasar tembaga: 4/4 1.0OZ dasar tembaga: 5/5 | ||||
| 2.0OZ dasar tembaga: 6/8 3.0OZ dasar tembaga: 7/10 4.0OZ dasar tembaga: 8/13 | |||||
| 5.0OZ dasar tembaga: 10/16 6.0OZ dasar tembaga: 12/18 10 OZ dasar tembaga: 18/24 | |||||
| 12 OZ dasar tembaga: 20/28 15 OZ dasar tembaga: 24/32 | |||||
| Jalur Lebar Toleransi | > 5.0 mil | ± 20% | ± 20% | 1.0mil ± | |
| ≤5.0 juta | 1.0mil ± | 1.0mil ± | 1.0mil ± | ||
| Pengeboran | Min Laser (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
| Min CNC (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | ||
| bor Max CNC (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| Min Setengah Hole (mm) | 0,5 | 0,4 | 0,4 | ||
| Lubang PTH (mm) | Normal | ± 0,1 | ± 0.075 | ± 0.075 | |
| Lubang mendesak | ± 0,05 | ± 0,05 | ± 0,05 | ||
| Lubang Angle (kerucut) | Lebar diameter≤6.5mm atas: 800,900,1000,1100; lebar diameter≥6.5mm atas: 900; | ||||
| Ketepatan Depth-control Drilling (mm) | ± 0,10 | ± 0.075 | ± 0,05 | ||
| Jumlah CNC lubang buta dari satu sisi | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| Minimum melalui jarak lubang (jaringan yang berbeda, militer, medis, mobil) mm | 0,5 | 0,45 | 0,4 | ||
| Minimum melalui jarak lubang (jaringan yang berbeda, kontrol industri umum dan elektronik konsumen) mm | 0,4 | 0,35 | 0,3 | ||
| indeks teknis | bets massa | batch kecil | mencicipi | ||
| Pengeboran | Minimum jarak dinding lubang dari atas lubang (jaringan yang sama mm) | 0,2 | 0,2 | 0,15 | |
| dinding lubang Minimum jarak (mm) untuk lubang perangkat | 0,8 | 0,7 | 0,7 | ||
| Minimum jarak dari melalui lubang ke tembaga dalam atau baris | 0,2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
| > 10L: 0.18 | |||||
| Min jarak dari lubang Perangkat untuk tembaga dalam atau baris | 0,3 | 0,27 | 0.25 | ||
| welding Cincin | via lubang | 4 (HDI 3mil) | 3,5 (HDI 3mil) | 3 | |
| (Mil) | lubang komponen | 8 | 6 | 6 | |
| Bendungan Solder (juta) | (topeng solder) | 5 | 4 | 4 | |
| (hibrida) | 6 | 5 | 5 | ||
| Akhir Dewan Tebal | > 1,0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| ≤1.0 mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ||
| ketebalan papan (mm) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
| ketebalan papan / bor | 10:01:00 | 00:01:00 | 13:01:00 | ||
| Melalui lubang (bor) plug lubang (plug solder) | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,15-0,6 mm | ||
| lubang dikubur buta, lubang di dalam pad | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,10-0,6 mm | ||
| Busur dan memutar | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | ||
| impedansi Kontrol | ≥5.0mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5,0 juta | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| CNC | toleransi kontur (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | |
| V-CUT Toleransi ketebalan sisa (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Slot Routing (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Ketepatan dikendalikan penggilingan dalam (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| indeks teknis | bets massa | batch kecil | mencicipi | ||
| Kontur | tepi bevel | 20 ~ 60 derajat; ± 5degree | |||
| Pengobatan permukaan | emas perendaman | Ketebalan Ni (mikro inci) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| Max emas (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| Sulit emas (Au tebal) | jari emas (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 1-5 | ||||
| Grafik emas listrik | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| Immersion timah | Tin (um) | 0,8-1,2 | |||
| Immersion Ag | Ag (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | tebal (um) | 0,2-0,5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0,3 | |||
| Ketebalan (mm) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| ketebalan papan vs diameter lubang | Tekan hole≤3: 1 | ||||
| Tin (um) | 2,0-40,0 | ||||
| Kaku & Flex | ketebalan dielektrik maksimum flex | Lem -gratis 25um | 75um lem bebas | Lem-free75um | |
| bagian lebar Flex (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| Ukuran pengiriman Max (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| jarak melalui lubang ke tepi dari Rigid & fleksibel (mm) | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥0.8 | ||
| (Mm) jarak dari komponen lubang ke tepi R & F | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | ||
| indeks teknis | bets massa | batch kecil | mencicipi | ||
| Kaku & Flex | Struktur | Struktur lapisan luar dari bagian flex, struktur penguatan PI dan struktur pemisahan | Aluminium berdasarkan fleksibel kaku, kaku fleksibel HDI, kombinasi, elektromagnetik perisai Film | ||
| Tek khusus | Kembali pengeboran PCB, roti logam, tebal tembaga terkubur lubang buntu, slot langkah, lubang disc, setengah lubang, campuran laminasi | Terkubur inti PCB magnetik | Terkubur kapasitor / resistor, tertanam tembaga di daerah parsial, 100% PCB keramik, dimakamkan memukau kacang PCB, komponen tertanam PCB | ||
Cepat, Pengiriman Handal
Melacak proses produksi secara real-time.
24 jam perputaran cepat PCB prototipe;
Disampaikan langsung dari pabrik PCB kami ke pintu Anda.
Kualitas Dijamin
%
Shiping Dijamin
%