Substrat sirkuit terpadu telah menjadi terkenal belakangan ini. Hal ini diakibatkan oleh munculnya tipe sirkuit terpadu seperti chip-scale package (CSP) dan ball grid package (BGP). Paket IC semacam itu membutuhkan pembawa paket baru, sesuatu yang diperhitungkan oleh substrat IC. Sebagai perancang atau insinyur elektronik, tidak lagi terbukti cukup untuk memahami pentingnya substrat paket IC. Anda harus memahami proses pembuatan substrat IC, peran IC substrat dalam berfungsinya elektronik dengan benar, dan area aplikasinya. Substrat IC adalah jenis papan dasar yang digunakan untuk mengemas chip IC (integrate circuit) telanjang. Menghubungkan chip dan papan sirkuit, IC milik produk antara dengan fungsi sebagai berikut:

• menangkap chip IC semikonduktor;

• ada perutean di dalam untuk menghubungkan chip dan PCB;

• dapat melindungi, memperkuat dan mendukung chip IC, menyediakan terowongan pembuangan panas.

Atribut Substrat IC

Sirkuit terpadu memiliki banyak dan beragam fitur. Ini termasuk yang berikut.

Ringan dalam hal berat

Lebih sedikit kabel timah dan sambungan solder

Sangat dapat diandalkan

Performa yang ditingkatkan saat atribut lain seperti keandalan, daya tahan, dan bobot diperhitungkan

Ukuran kecil Apa ramalan substrat IC PCB?

Substrat IC adalah jenis papan dasar yang digunakan untuk mengemas chip IC (integrate circuit) telanjang. Menghubungkan chip dan papan sirkuit, IC milik produk antara dengan fungsi sebagai berikut:

• menangkap chip IC semikonduktor;

• ada perutean di dalam untuk menghubungkan chip dan PCB;

• dapat melindungi, memperkuat dan mendukung chip IC, menyediakan terowongan pembuangan panas. 

Aplikasi PCB Substrat IC

PCB substrat IC terutama diterapkan pada produk elektronik dengan fungsi ringan, tipis, dan maju, seperti ponsel pintar, laptop, tablet PC, dan jaringan di bidang telekomunikasi, perawatan medis, kontrol industri, ruang angkasa, dan militer.

PCB kaku telah mengikuti serangkaian inovasi dari PCB multilayer, PCB HDI tradisional, SLP (PCB seperti substrat) hingga PCB substrat IC. SLP hanyalah jenis PCB kaku dengan proses fabrikasi serupa dengan skala semikonduktor.

Kemampuan Inspeksi dan Teknologi Uji Keandalan Produk

IC substrat PCB membutuhkan peralatan inspeksi yang berbeda dari yang digunakan untuk PCB tradisional. Selain itu, harus tersedia insinyur yang mampu menguasai keterampilan inspeksi pada peralatan khusus.

Secara keseluruhan, PCB substrat IC membutuhkan lebih banyak persyaratan daripada PCB standar dan produsen PCB harus dilengkapi dengan kemampuan manufaktur canggih dan mahir dalam menguasainya. Sebagai produsen dengan pengalaman prototipe PCB selama bertahun-tahun dan peralatan produksi yang canggih, YMS dapat menjadi mitra yang tepat ketika Anda menjalankan proyek PCB. Setelah menyediakan semua file yang dibutuhkan fabrikasi, Anda bisa mendapatkan papan prototipe dalam seminggu atau kurang. Silahkan hubungi kami untuk mendapatkan harga dan waktu produksi terbaik.