Substrat aluminium PCB memiliki banyak nama, termasuk aluminium berpakaian, PCB aluminium, papan sirkuit cetak berlapis logam, PCB konduksi panas, dll. Keuntungan dari papan sirkuit tercetak adalah bahwa disipasi panasnya secara signifikan lebih baik daripada struktur FR-4 standar, medium digunakan biasanya 5-10 kali konduktivitas termal kaca epoksi biasa. Dan indeks perpindahan panas ketebalan sepersepuluh lebih efisien daripada papan sirkuit cetak keras tradisional.Pabrikan PCB substrat aluminiumYongmingsheng akan membawa Anda untuk memahami jenis PCB substrat aluminium.

Substrat aluminium fleksibel

Dielektrik fleksibel adalah salah satu perkembangan terbaru dalam bahan IMS. Bahan ini memiliki insulasi, fleksibilitas dan konduktivitas termal yang sangat baik.Dalam penggunaan bahan aluminium fleksibel seperti 5754, dapat membentuk berbagai bentuk dan sudut produk.Hal ini menghilangkan perlengkapan yang mahal, kabel, dan konektor. Meskipun bahannya fleksibel, tujuannya adalah untuk membengkokkannya ke tempatnya dan menahannya di tempatnya.

Substrat aluminium campuran aluminium

"Sub-komponen" dari bahan non-termal diperlakukan secara terpisah dalam struktur IMS "hibrida" dan kemudian diikat ke dasar aluminium dengan bahan panas. Struktur yang paling umum digunakan adalah sub-rakitan dua atau empat lantai yang dibuat dari bahan FR-4 konvensional, diikat pada dasar aluminium dengan media termoelektrik, yang membantu menghilangkan panas, meningkatkan kekakuan, dan berperan sebagai pelindung.

1.Biaya lebih rendah daripada konstruksi semua bahan konduktif termal.

2. Memberikan kinerja termal yang lebih baik daripada produk FR-4 standar. 

3. dapat menghilangkan radiator mahal dan langkah-langkah perakitan terkait. 

4. Dapat digunakan dalam aplikasi RF di mana karakteristik kehilangan RF dari lapisan permukaan PTFE diperlukan.

5. Penggunaan komponen Windows dalam aluminium untuk mengakomodasi rakitan lubang tembus memungkinkan konektor dan kabel untuk memindahkan konektor melalui substrat saat mengelas sudut fillet untuk membuat segel tanpa perlu gasket khusus atau adaptor mahal lainnya.

Melalui substrat aluminium lubang

Dalam salah satu struktur yang paling kompleks, satu lapisan aluminium membentuk inti dari struktur termal multi-layer.Setelah pelapisan dan pengisian media, lembaran aluminium bertingkat.Bahan lelehan panas atau komponen sekunder dapat dilaminasi ke kedua sisi pelat aluminium dengan bahan lelehan panas. Setelah selesai, akan membentuk struktur berlapis yang mirip dengan substrat aluminium multilayer tradisional.Dilapisi melalui lubang dimasukkan ke dalam celah aluminium untuk menjaga isolasi listrik.Di sisi lain, inti tembaga memungkinkan untuk sambungan listrik langsung dan diisolasi melalui lubang.

Substrat aluminium multilayer

Di pasar catu daya berkinerja tinggi, IMSPCB multi-layer terbuat dari media konduksi panas multi-layer. Struktur ini memiliki satu atau lebih lapisan sirkuit yang tertanam di dielektrik, dengan lubang buta yang digunakan sebagai saluran panas atau saluran sinyal. desain lapisan lebih mahal dan kurang efisien untuk perpindahan panas, mereka memberikan solusi pendinginan yang sederhana dan efektif untuk desain yang lebih kompleks.

Di atas adalah jenis substrat aluminium, saya berharap dapat membantu Anda. Kami adalah pemasok pcb substrat aluminium dari Cina, selamat datang untuk berkonsultasi dengan kami!