Sebuah komponen kunci dalam industri elektronik disebut papan sirkuit cetak (PCB). Ini adalah komponen terlalu dasar yang membuat sulit bagi banyak orang untuk menjelaskan apa PCB adalah. Artikel ini akan menjelaskan secara detail struktur PCB dan beberapa istilah yang biasa digunakan dalam bidang PCB.

Dalam beberapa halaman berikutnya, kita akan membahas komposisi PCB, termasuk beberapa terminologi, metode perakitan singkat, dan pengenalan proses desain PCB.

Apa PCB?

printed circuit board (PCB) adalah salah satu nama yang paling umum, dan juga dapat disebut “dicetak papan kabel” atau “kartu jaringan kabel tercetak”. Sebelum PCB muncul, sirkuit terdiri dari point-to-point kabel. Keandalan dari metode ini adalah sangat rendah, karena sebagai sirkuit usia, kerusakan dari garis dapat menyebabkan rangkaian terbuka atau pendek dari node line.

Berliku teknologi merupakan kemajuan besar dalam teknologi sirkuit yang meningkatkan daya tahan dan replaceability baris oleh lilitan kawat berdiameter kecil di sekitar tulisan di sendi.

Sebagai bergerak industri elektronik dari tabung vakum dan relay untuk semikonduktor silikon dan sirkuit terpadu, ukuran dan harga komponen elektronik juga menurun. produk elektronik yang muncul lebih banyak dan lebih sering di sektor konsumen, mendorong produsen untuk mencari solusi hemat biaya lebih kecil dan lebih. Jadi, PCB lahir.

Komposisi

PCB tampak seperti kue berlapis-lapis atau lasagna - lapisan bahan yang berbeda dalam produksi, ditekan bersama-sama oleh panas dan perekat.

FR4

Substrat PCB umumnya fiber glass. Dalam kebanyakan kasus, substrat fiberglass dari PCB umumnya disebut sebagai “FR4". Bahan padat “FR4" memberikan kekerasan dan ketebalan PCB. Selain substrat FR4, ada papan sirkuit fleksibel diproduksi pada fleksibel plastik suhu tinggi (Polimida atau sejenisnya) dan sejenisnya.

Anda mungkin menemukan PCB dari ketebalan yang berbeda; Namun, ketebalan produk SparkFun adalah sebagian besar 1.6mm (0,063” ). Beberapa produk juga menggunakan ketebalan lainnya, seperti LilyPad dan Arudino papan Micro Pro dengan ketebalan 0.8mm.

PCB yang murah dan piring lubang terbuat dari bahan-bahan seperti epoxy atau fenol, yang tidak memiliki daya tahan FR4, tapi jauh lebih murah. Saat menyolder hal-hal pada papan tersebut, Anda akan mencium banyak bau. Jenis substrat sering digunakan dalam produk konsumen yang sangat low-end. zat fenolik memiliki suhu dekomposisi termal rendah, dan waktu pengelasan yang lama menyebabkan dekomposisi dan karbonisasi, dan memberikan off rasa yang tidak menyenangkan.

Berikut ini adalah lapisan tembaga foil sangat tipis yang ditekan ke dalam substrat oleh panas dan perekat selama produksi. Pada papan dua sisi, foil tembaga ditekan ke sisi depan dan belakang substrat. Dalam beberapa aplikasi murah, tembaga foil hanya dapat ditekan pada satu sisi substrat. Ketika kita merujuk pada “double-panel” atau “dua-lapisan papan”, itu berarti bahwa ada dua lapisan foil tembaga pada lasagna kami. Tentu saja, dalam desain PCB yang berbeda, jumlah lapisan foil tembaga mungkin sekecil satu layer atau lebih dari 16 lapisan.

Ketebalan lapisan tembaga relatif besar dan diukur dalam berat badan. Hal ini umumnya dinyatakan dengan berat seragam satu kaki persegi tembaga (oz). Kebanyakan PCB memiliki ketebalan tembaga dari 1 ons, tetapi beberapa PCB daya tinggi dapat menggunakan 2 oz atau 3 ons tembaga. Mengkonversi ons (oz) per kaki persegi, yaitu sekitar 35um atau 1.4mil tembaga.

Topeng solder

Di atas lapisan tembaga adalah topeng solder. Lapisan ini membuat PCB tampilan hijau (atau merah SparkFun ini). Solder mask mencakup jejak pada lapisan tembaga untuk mencegah jejak pada PCB dari datang ke dalam kontak dengan logam lain, solder atau benda konduktif lainnya. Kehadiran topeng solder memungkinkan Anda untuk solder di tempat yang tepat dan mencegah jembatan solder.

silkscreen

Di atas topeng solder, ada lapisan layar sutra putih. Huruf, angka, dan simbol yang tercetak pada silkscreen PCB untuk memfasilitasi perakitan dan memandu Anda untuk lebih memahami desain papan. Kita sering menggunakan simbol silkscreen untuk menunjukkan fungsi pin atau LED tertentu.

Warna yang paling umum dari lapisan layar sutra putih. Demikian pula, lapisan sutra layar dapat dibuat menjadi hampir semua warna. Hitam, abu-abu, merah dan bahkan kuning layar sutra yang tidak biasa. Namun, sangat jarang untuk melihat berbagai warna silkscreen pada papan tunggal.

Secara umum, masker solder berwarna hijau, tapi hampir semua warna dapat digunakan untuk solder masking.

Terminologi

Sekarang Anda tahu struktur PCB, mari kita lihat terminologi yang berhubungan dengan PCB.

Lubang cincin - Sebuah cincin tembaga pada lubang metalisasi di PCB.

DRC - Aturan Desain pemeriksaan. Sebuah program yang memeriksa jika desain mengandung kesalahan, seperti jejak korsleting, jejak terlalu tipis, atau lubang terlalu kecil.

Bor Lubang Hit - Digunakan untuk menunjukkan penyimpangan posisi pengeboran yang diperlukan dan posisi pengeboran yang sebenarnya dalam desain. pusat pengeboran yang salah disebabkan oleh bor tumpul adalah masalah umum di bidang manufaktur PCB.

(Emas) Finger - Sebuah pad logam terbuka pada sisi papan yang biasanya digunakan untuk menghubungkan dua papan. Seperti tepi modul ekspansi komputer, yang memory stick dan kartu game lama.

Lubang cap - Selain V-Cut, ada metode alternatif desain papan. Dengan membentuk gabungan yang lemah antara beberapa lubang yang terus menerus, mudah untuk memisahkan papan dari pembebanan.

Pad - Sebagian dari logam terpapar pada permukaan PCB yang digunakan untuk solder perangkat.

Jigsaw - Sebuah papan besar terdiri dari banyak kecil, papan yang cukup besar. Otomatis papan sirkuit peralatan produksi sering memiliki masalah ketika memproduksi papan kecil, dan menggabungkan beberapa papan kecil dapat mempercepat produksi.

Stencil - Sebuah logam bekisting tipis (juga tersedia sebagai plastik) yang ditempatkan pada PCB untuk memungkinkan solder untuk melewati daerah-daerah tertentu selama perakitan.

Pick-dan-tempat - Sebuah mesin atau proses yang menempatkan komponen pada papan.

Pesawat - Sepotong terus menerus tembaga di papan tulis. Hal ini umumnya ditentukan oleh batas-batas, bukan dengan jalan. Juga dikenal sebagai “Tembaga Tembaga”

Metalized via - Sebuah lubang di PCB yang berisi cincin lubang dan dinding lubang berlapis. The metalisasi melalui mungkin menjadi titik koneksi plug-in, lapisan sinyal, atau lubang mounting.

dinding lubang berlapis memungkinkan kabel pada kedua sisi PCB yang akan bergabung bersama-sama.

Reflow solder - Thaw solder sehingga bantalan (SMD) dan pin perangkat yang terhubung bersama-sama.

Silkscreen - huruf, angka, simbol, atau grafis pada PCB. Pada dasarnya hanya ada satu warna pada setiap papan dan resolusi relatif rendah.

Slotting - mengacu pada setiap lubang di PCB yang tidak melingkar. Slotting dapat dilapisi atau tidak. Sejak slotting membutuhkan waktu pemotongan tambahan, kadang-kadang meningkatkan biaya papan.

Solder Paste Layer - Sebuah lapisan pasta solder dengan ketebalan tertentu yang terbentuk pada bantalan permukaan mount perangkat melalui stensil sebelum menempatkan komponen pada PCB. Selama proses reflow, pasta solder meleleh dan membentuk koneksi listrik dan mekanik yang handal antara pad dan pin perangkat.

Solder Furnace - Sebuah tungku untuk menyisipkan solder. Umumnya, ada sejumlah kecil solder cair dalam, dan papan cepat melewati, sehingga pin terkena dapat disolder.

Solder Mask - Untuk mencegah sirkuit pendek, korosi, dan masalah lainnya, tembaga ditutupi dengan lapisan pelindung. Film pelindung biasanya hijau atau mungkin warna lain (SparkFun Merah, Arduino Biru, atau Apple Hitam). Umumnya disebut sebagai “perlawanan solder.”

Lianxi - Dua terhubung pin pada perangkat yang tidak terhubung dengan benar oleh setetes solder.

Permukaan Mounting - Sebuah metode perakitan di mana perangkat hanya perlu ditempatkan di papan tanpa perlu untuk rute pin perangkat melalui vias di papan tulis.

pad termal - mengacu pada jejak pendek sambungan pad ke pesawat. Jika pad ini tidak dirancang dengan baik untuk pembuangan panas, sulit untuk memanaskan pad ke suhu solder yang cukup selama solder. Yang tidak benar desain panel termal akan membuat pad lebih lengket dan waktu reflow solder relatif lama.

Melacak - Sebuah jalan umum terus menerus dari tembaga pada papan.

V-skor - Sebuah cut lengkap dari papan yang memecah dewan melalui jalur ini.

Via - Sebuah lubang di papan yang biasanya digunakan untuk beralih sinyal dari satu lapisan yang lain. Lubang plug mengacu pada over-lubang meliputi masker solder untuk mencegah dari yang disolder. Konektor atau perangkat pin melalui, karena plugging tidak diperlukan karena solder diperlukan.

Gelombang solder - metode perangkat plug-in solder. Dewan dilewatkan pada kecepatan konstan melalui tungku solder cair yang menghasilkan puncak yang stabil, dan puncak solder solder pin perangkat dan terkena bantalan bersama-sama.

YMS adalah High-Tech papan telanjang PCB layanan perusahaan di seluruh dunia. Melalui upaya lebih dari 10 tahun, YMS telah berkembang menjadi sebuah perusahaan teknologi tinggi.

Dengan luas fasilitas lebih dari 10.000 meter persegi, itu mampu menghasilkan lebih dari 300.000 meter persegi per tahun, yang produknya PCB berkisar dari 2 sampai 20 lapisan, termasuk 1Layer PCB , 2Layer PCB, Mutilayer PCB dll

Selamat Datang di giliran cepat PCB Cina.