Saat ini, ada dua jenis desain tepi papan PCB : metalisasi dan non-metalisasi. Untuk non-metalisasi, pabrikan di industri telah matang, tetapi teknologi metalisasi masih belum matang. Saat ini, lebih banyak kebutuhan produksi pelanggan beralih ke tepi logam PCB . Oleh karena itu, kualitas tepi logam PCB telah menjadi fokus perhatian pelanggan dan produsen karena kualitasnya secara langsung mempengaruhi penggunaan produk.

 Apa aplikasi pelapisan tepi di PCB?

Papan sirkuit pelapis tepi adalah umum di banyak industri, dan pelapisan tepi adalah praktik umum. Anda akan menemukan kastelasi tepi PCB (atau PCB pelapis tepi) diterapkan dalam banyak kasus, termasuk:

· Meningkatkan kemampuan pembawa arus

· Koneksi dan perlindungan tepi

· Penyolderan tepi untuk meningkatkan fabrikasi

· Dukungan yang lebih baik untuk koneksi seperti papan yang meluncur ke casing logam

Bagaimana proses pelapisan tepi PCB?

Seperti yang Anda ketahui, ada banyak tantangan bagi produsen PCB multilayer terutama dalam cara menyiapkan tepi berlapis dan daya rekat masa pakai bahan berlapis, terlebih lagi, perlu penanganan presisi dalam pembuatan PCB yang digunakan untuk tepi solder PCB. Kami dapat memastikan bahwa kastelasi tepi PCB secara menyeluruh mempersiapkan permukaan tepi, yang menerapkan tembaga berlapis untuk adhesi cepat dan memproses papan sirkuit untuk memastikan adhesi jangka panjang antara setiap lapisan.

Tak perlu dikatakan, kami dapat mengontrol potensi bahaya untuk pelapisan melalui lubang dan pelapisan tepi dengan proses yang terkontrol selama pembuatan papan sirkuit tercetak untuk penyolderan tepi. Jadi perhatian yang paling penting adalah terciptanya gerinda, yang mengakibatkan diskontinuitas pada pelapisan melalui dinding lubang dan membatasi umur adhesi pelapisan tepi.

Kontur luar, yang akan dimetalisasi, harus digiling sebelum proses pelapisan melalui lubang, karena metalisasi tepi berlangsung selama langkah fabrikasi ini. Setelah pengendapan tembaga, permukaan akhir yang diinginkan akhirnya diterapkan ke tepinya.

Masalah Fabrikasi:

1. Pengelupasan Tembaga - Pelapisan di atas permukaan substrat yang besar dapat menyebabkan pengelupasan tembaga berlapis karena kurangnya kekuatan adhesi. Kami mengatasi hal ini dengan terlebih dahulu membuat permukaan menjadi kasar melalui kombinasi bahan kimia dan cara kepemilikan lainnya. Selanjutnya, kami menggunakan metalisasi langsung, yang memiliki kekuatan ikatan tembaga yang lebih tinggi, untuk mempersiapkan permukaan untuk pelapisan.

2. Gerinda -Seringkali pelapisan tepi, terutama pada lubang kastelasi, dapat mengakibatkan gerinda dari proses pemesinan akhir. Kami menerapkan aliran proses berpemilik yang dimodifikasi yang menghasilkan gerinda yang dipoles hingga ke tepi fitur.

Catatan Luar Biasa:

1. Posisi antena pad emas terlalu besar, mempengaruhi penyolderan pelanggan atau transmisi sinyal.

2. Bantalan tepi bagian dalam terhubung ke kabel di papan, mengakibatkan korsleting.

3. Lubang cap dirancang pada alur tepi dan harus ditangani pada proses pengeboran ke-2.

4. Melalui proses yang terkait dengan pembuatan masing-masing PCB sebagai panel, metalisasi terus menerus dari tepi luar tidak mungkin dilakukan. Tidak ada metalisasi yang dapat diterapkan di mana jembatan panel kecil berada.

5. Satu permintaan, metalisasi pelapisan geser dapat ditutup dengan topeng solder.

Saat membeli papan pelapis tepi, Anda harus mengkonfirmasi dengan pemasok PCB Anda kemungkinan pembuatan PCB dengan proses pelapisan, dan sejauh mana perakit dapat melapisi PCB. File Gerber atau gambar luar biasa Anda harus menunjukkan dalam lapisan mekanis di mana mereka membutuhkan pelapisan geser, dan permukaan akhir yang mereka butuhkan di atasnya. Sebagian besar pabrikan lebih memilih ENIG selektif sebagai satu-satunya permukaan akhir yang cocok untuk kastelasi bundar.

YMS Electronics Co., Ltd. adalah produsen profesional papan sirkuit multilayer presisi tinggi, papan sirkuit emas perendaman modul, papan sirkuit otomotif, perekam mengemudi, catu daya COB, motherboard komputer, papan sirkuit medis, papan ikatan modul, impedansi lubang buta papan, substrat tembaga pemisahan termoelektrik, dll. RayMing memberikan jaminan kualitas terbaik dan pengiriman tepat waktu, perusahaan teknologi tinggi dengan penjualan secara keseluruhan. Jika ada permintaan untuk papan emas berlapis samping, jangan ragu untuk menghubungi kami!