Ճկուն միացումների տախտակների դասակարգում` հիմնված կոնֆիգուրացիաների վրա

Ճկուն տպատախտակները դասակարգվում են այս տեսակների` ըստ դրանց կազմաձևման

· Rigid-Flex PCBs.  Ինչպես անունն է հուշում, այս PCB-ները ճկուն և կոշտ PCB-ների հիբրիդ են, և դրանք համատեղում են երկու կոնֆիգուրացիաներից լավագույնը: Սովորաբար, կոշտ ճկուն PCB-ի կոնֆիգուրացիան առանձնանում է մի շարք կոշտ սխեմաների, որոնք միասին պահվում են ճկուն սխեմաների միջոցով: Այս հիբրիդային սխեմաները պահանջարկ ունեն, քանի որ դրանք թույլ են տալիս դիզայներներին բարելավել իրենց սխեմաների հնարավորությունները: Այս սխեմաներում կոշտ տարածքները հիմնականում օգտագործվում են միակցիչների, շասսիի և մի քանի այլ բաղադրիչների տեղադրման համար: Այնուամենայնիվ, ճկուն տարածքները ապահովում են առանց թրթռումների դիմադրություն և ճկուն են: Այսպիսով, այս տպատախտակների կողմից առաջարկվող տարբեր առավելությունները շահագործվում են PCB դիզայներների կողմից՝ ստեղծելու ստեղծագործական տպատախտակներ դժվար կիրառությունների համար:

· HDI Flexible PCBs. HDI-ն բարձր խտության փոխկապակցման հապավումն է: Այս PCB-ները կատարյալ են այնպիսի ծրագրերի համար, որոնք պահանջում են ավելի բարձր արդյունավետություն, քան սովորական ճկուն PCB-ները: HDI ճկուն տպատախտակները նախագծված են՝ ներառելով մի քանի առանձնահատկություններ, ինչպիսիք են միկրո երթուղիները և առաջարկում են ավելի լավ դասավորություն, կառուցում, ինչպես նաև դիզայն: HDI ճկուն PCB-ներն օգտագործում են շատ ավելի բարակ ենթաշերտեր, քան սովորական ճկուն PCB-ները, ինչը օգնում է նվազեցնել դրանց փաթեթի չափերը, ինչպես նաև բարելավել դրանց էլեկտրական աշխատանքը:

Ճկուն միացումների տախտակների դասակարգում ըստ շերտերի

Ճկուն տպատախտակները դասակարգվում են հետևյալ տեսակների՝ իրենց շերտերի հիման վրա.

· Միակողմանի ճկուն սխեմաների տախտակներ. սա ճկուն տպատախտակների հիմնական տեսակներից մեկն է, որը բաղկացած է ճկուն պոլիիմիդային թաղանթից մեկ շերտ պղնձի բարակ շերտով: Պղնձի հաղորդիչ շերտը հասանելի է շղթայի միայն մի կողմից:

· Միակողմանի ճկուն սխեմաներ երկակի մուտքով. Ինչպես նշում է անունը, այս ճկուն սխեմաները միակողմանի են, սակայն պղնձի թերթիկը կամ հաղորդիչ նյութը հասանելի է երկու կողմից:

· Երկկողմանի ճկուն շղթայի տախտակներ. այս տպատախտակները ունեն հաղորդիչների երկու շերտ հիմնական պոլիիմիդային շերտի յուրաքանչյուր կողմում: Երկու հաղորդիչ շերտերի միջև էլեկտրական միացումները կատարվում են մետաղացված անցքերով:

Բազմաշերտ ճկուն սխեմաներ. Այս սխեմաները փոխկապակցված են երեսպատված անցքերի կամ մակերևույթի միջոցով, որոնք տեղադրված են համակցված օրինակով:

Ճկուն տպագիր տպատախտակների առավելությունները

Տարիների ընթացքում ճկուն տպագիր տպատախտակները հսկայական ժողովրդականություն են ձեռք բերել՝ իրենց առաջարկած առավելությունների շնորհիվ: Ահա թվարկված մի քանի առավելություններ.

· Թեթև և փաթեթի չափի կրճատում. ճկուն տպատախտակները կարող են տեղավորվել այնպիսի ծրագրերում, որտեղ այլ լուծումներ չեն կարող աշխատել: Տախտակները բարակ են, թեթև և կարող են հեշտությամբ ծալվել, ծալվել, ինչպես նաև տեղակայվել այն վայրերում, որտեղ այլ բաղադրիչներ չեն կարող տեղավորվել: Rigiflex-ում մեր ինժեներները հաճախ օգտագործում են 3D փաթեթավորման երկրաչափության առավելությունները՝ ապահովելու փաթեթի չափի հետագա կրճատումը: .

· Ճշգրիտ ձևավորում. ճկուն տպագիր տպատախտակները հաճախ նախագծվում և հավաքվում են ավտոմատացված մեքենաների միջոցով: Սա օգնում է նվազեցնել սխալները, որոնք կապված են եղել ձեռքով կառուցված լարերի և ամրագոտիների հետ, և ապահովում է ճշգրտությունը, որը առաջադեմ էլեկտրոնային սարքերի հիմնական պահանջն է:

· Դիզայնի ազատություն. ճկուն տպատախտակների դիզայնը չի սահմանափակվում ընդամենը երկու շերտով: Սա դիզայներներին առաջարկում է դիզայնի մեծ ազատություն: Ճկուն PCB-ները կարելի է հեշտությամբ պատրաստել որպես միակողմանի միակողմանի մուտքով, միակողմանի՝ կրկնակի մուտքով և բազմաշերտ՝ համատեղելով կոշտ և ճկուն սխեմաների մի քանի շերտեր: Այս ճկունությունը այն դարձնում է կատարյալ ընտրություն մի քանի փոխկապակցված բարդ կոնֆիգուրացիաների համար: Ճկուն տպատախտակները կարող են նախագծվել այնպես, որ տեղավորվեն ինչպես անցքերով, այնպես էլ մակերեսին ամրացված բաղադրիչները:

Բարձր խտության կոնֆիգուրացիաներ հնարավոր են. ճկուն տպագիր տպատախտակները կարող են ներառել ինչպես ծածկված անցքով, այնպես էլ մակերեսին ամրացված բաղադրիչների խառնուրդ: Այս համադրությունը օգնում է տեղավորել բարձր խտության սարքեր՝ արանքում մի փոքր նեղ բաժանմամբ: Այսպիսով, ավելի խիտ և թեթև հաղորդիչներ կարող են նախագծվել, և տարածքը կարող է ազատվել լրացուցիչ բաղադրիչների համար:

· Ճկունություն. ճկուն սխեմաները կարող են միանալ մի քանի ինքնաթիռների հետ կատարման ընթացքում: Սա օգնում է նվազեցնել քաշի և տարածության խնդիրները, որոնք բախվում են կոշտ տպատախտակների հետ: Ճկուն տպատախտակները տեղադրման ընթացքում կարող են հեշտությամբ ճկվել տարբեր մակարդակների վրա՝ առանց ձախողման վախի:

· Բարձր ջերմության տարածում. կոմպակտ դիզայնի և սարքի ավելի խիտ պոպուլյացիայի շնորհիվ ստեղծվում են ավելի կարճ ջերմային ուղիներ: Սա օգնում է ջերմությունը ավելի արագ ցրել, քան կոշտ միացում: Նաև ճկուն սխեմաները ջերմությունը ցրում են երկու կողմերից:

· Բարելավված օդի հոսք. ճկուն սխեմաների պարզեցված դիզայնը թույլ է տալիս ավելի լավ ջերմային ցրում և բարելավում օդի հոսքը: Սա օգնում է սխեմաները պահել ավելի սառը, քան իրենց կոշտ տպագիր տպատախտակները: Բարելավված օդի հոսքը նաև նպաստում է էլեկտրոնային տպատախտակների երկարաժամկետ աշխատանքին:

· Երկարակեցություն և երկարաժամկետ արդյունավետություն. ճկուն միացումների տախտակը նախատեսված է էլեկտրոնային սարքի միջին ժամկետից մինչև 500 միլիոն անգամ ճկելու համար: PCB-ներից շատերը կարող են թեքվել մինչև 360 աստիճան: Այս տպատախտակների ցածր ճկունությունը և զանգվածը օգնում են նրանց դիմակայել թրթռումների և ցնցումների ազդեցությանը, դրանով իսկ բարելավելով դրանց կատարումը նման ծրագրերում:

· Համակարգի բարձր հուսալիություն. փոխկապակցումները նախկին տպատախտակների հիմնական խնդիրներից մեկն էին: Փոխկապակցման խափանումը տպատախտակի խափանման հիմնական պատճառներից մեկն էր: Մեր օրերում հնարավոր է նախագծել PCB-ներ ավելի փոքր փոխկապակցման կետերով: Սա օգնել է բարելավել նրանց հուսալիությունը դժվարին պայմաններում: Բացի սրանից, պոլիիմիդային նյութի օգտագործումը օգնում է բարելավել այս տպատախտակների ջերմային կայունությունը:

· Հնարավոր են պարզեցված նախագծեր. ճկուն տպատախտակի տեխնոլոգիաները օգնել են բարելավել սխեմաների երկրաչափությունները: Բաղադրիչները կարող են հեշտությամբ մակերևույթով տեղադրվել տախտակների վրա՝ դրանով իսկ պարզեցնելով ընդհանուր դիզայնը:

· Հարմար է բարձր ջերմաստիճանի կիրառման համար. այնպիսի նյութեր, ինչպիսին է պոլիիմիդը, կարող են հեշտությամբ դիմակայել բարձր ջերմաստիճաններին, ինչպես նաև դիմադրել այնպիսի նյութերի, ինչպիսիք են թթուները, յուղերը և գազերը: Այսպիսով, ճկուն տպատախտակները կարող են ենթարկվել մինչև 400 աստիճան C ջերմաստիճանի և կարող են դիմակայել ծանր աշխատանքային միջավայրին:

· Աջակցում է տարբեր բաղադրիչներին և միակցիչներին. Flex սխեմաները կարող են աջակցել միացումների և բաղադրիչների լայն տեսականի, ներառյալ սեղմված կոնտակտները, ZIF միակցիչները, ուղղակի զոդումը և այլն:

· Ծախսերի խնայողություն. ճկուն և բարակ պոլիիմիդային թաղանթները կարող են հեշտությամբ տեղավորվել ավելի փոքր տարածքի մեջ, ուստի դրանք օգնում են նվազեցնել հավաքման ընդհանուր ծախսերը: Ճկուն տպատախտակները նաև օգնում են նվազեցնել փորձարկման ժամանակը, լարերի երթուղային սխալները, մերժումները և վերամշակման ժամանակը:

Նյութեր, որոնք օգտագործվում են ճկուն տպագիր տպատախտակներ պատրաստելու համար

Պղինձը ամենատարածված հաղորդիչ նյութն է, որն օգտագործվում է ճկուն PCB-ների պատրաստման համար: Նրանց հաստությունը կարող է տատանվել .0007ʺ-ից մինչև 0,0028ʺ: Rigiflex-ում մենք կարող ենք նաև տախտակներ ստեղծել այնպիսի հաղորդիչներով, ինչպիսիք են ալյումինը, Էլեկտրադոնեցված (ED) պղինձը, Rolled Annealed (RA) պղինձը, Constantan, Inconel, արծաթե թանաքը և այլն: