Ինտեգրված սխեմաների ենթաշերտերը վերջին ժամանակներում աչքի են ընկել: Այն առաջացել է ինտեգրալային սխեմաների տեսակների առաջացման արդյունքում, ինչպիսիք են չիպերի մասշտաբային փաթեթը (CSP) և գնդակային ցանցի փաթեթը (BGP): Նման IC փաթեթները պահանջում են նոր փաթեթների կրիչներ, մի բան, որը հաշվի է առնվում IC սուբստրատի կողմից: Որպես էլեկտրոնիկայի դիզայներ կամ ինժեներ, այն այլևս բավարար չէ հասկանալու համար IC փաթեթի ենթաշերտի կարևորությունը: Դուք պետք է հասկանաք IC-ի ենթաշերտի արտադրության գործընթացը, ենթաշերտի IC-ների դերը էլեկտրոնիկայի ճիշտ աշխատանքի մեջ և դրա կիրառման ոլորտները: IC սուբստրատը բազային տախտակի տեսակ է, որն օգտագործվում է մերկ IC (ինտեգրալ միացում) չիպը փաթեթավորելու համար: Միացնող չիպը և տպատախտակը, IC-ը պատկանում է միջանկյալ արտադրանքին, որն ունի հետևյալ գործառույթները.

• այն գրավում է կիսահաղորդչային IC չիպը;

• ներսում երթուղի կա չիպը և PCB-ն միացնելու համար;

• այն կարող է պաշտպանել, ամրապնդել և աջակցել IC չիպին՝ ապահովելով ջերմային ցրման թունել:

IC ենթաշերտի հատկանիշները

Ինտեգրված սխեմաներն ունեն բազմաթիվ և բազմազան առանձնահատկություններ: Այն ներառում է հետեւյալը.

Թեթև, երբ խոսքը քաշի մասին է

Ավելի քիչ կապարե լարեր և զոդված միացումներ

Բարձր հուսալիություն

Բարելավված կատարողականություն, երբ հաշվի են առնվում այլ հատկանիշներ, ինչպիսիք են հուսալիությունը, ամրությունը և քաշը

Փոքր չափս Ի՞նչ է իրենից ներկայացնում PCB-ի IC սուբստրատի գուշակությունը:

IC սուբստրատը բազային տախտակի տեսակ է, որն օգտագործվում է մերկ IC (ինտեգրալ միացում) չիպը փաթեթավորելու համար: Միացնող չիպը և տպատախտակը, IC-ը պատկանում է միջանկյալ արտադրանքին, որն ունի հետևյալ գործառույթները.

• այն գրավում է կիսահաղորդչային IC չիպը;

• ներսում երթուղի կա չիպը և PCB-ն միացնելու համար;

• այն կարող է պաշտպանել, ամրապնդել և աջակցել IC չիպին՝ ապահովելով ջերմային ցրման թունել: 

IC Substrate PCB-ի կիրառությունները

IC substrate PCB-ները հիմնականում կիրառվում են թեթև քաշով, բարակությամբ և առաջադեմ գործառույթներով էլեկտրոնային արտադրանքների վրա, ինչպիսիք են սմարթ հեռախոսները, նոութբուքերը, պլանշետային համակարգիչները և ցանցերը հեռահաղորդակցության, բժշկական օգնության, արդյունաբերական հսկողության, օդատիեզերական և ռազմական ոլորտներում:

Կոշտ PCB-ները հետևել են մի շարք նորարարությունների՝ բազմաշերտ PCB-ներից, ավանդական HDI PCB-ներից, SLP-ից (ենթաշերտի նման PCB) մինչև IC ենթաշերտ PCB-ներից: SLP-ն կոշտ PCB-ների տեսակ է, մոտավորապես կիսահաղորդչային մասշտաբով նմանատիպ արտադրական գործընթացով:

Ստուգման կարողությունների և արտադրանքի հուսալիության փորձարկման տեխնոլոգիա

IC ենթաշերտի PCB-ն պահանջում է ստուգման սարքավորում, որը տարբերվում է ավանդական PCB-ի համար օգտագործվողից: Բացի այդ, պետք է հասանելի լինեն ինժեներներ, որոնք կարող են տիրապետել հատուկ սարքավորումների ստուգման հմտություններին:

Ընդհանուր առմամբ, IC ենթաշերտի PCB-ն պահանջում է ավելի շատ պահանջներ, քան ստանդարտ PCB և PCB արտադրողները պետք է հագեցած լինեն արտադրական առաջադեմ կարողություններով և տիրապետեն դրանց տիրապետմանը: Որպես PCB նախատիպի երկար տարիների փորձ և առաջադեմ արտադրական սարքավորումներ ունեցող արտադրող, YMS-ը կարող է ճիշտ գործընկեր լինել, երբ դուք գործարկում եք PCB նախագիծ: Պատրաստման համար անհրաժեշտ բոլոր ֆայլերը տրամադրելուց հետո դուք կարող եք ձեռք բերել ձեր նախատիպի տախտակները մեկ շաբաթում կամ ավելի քիչ: Խնդրում ենք կապնվել մեզ հետ՝ լավագույն գինը և արտադրության ժամանակը ստանալու համար: