HDI-ն նշանակում է բարձր խտության փոխկապակցում և տպագիր տպատախտակի (PCB) ձև է, որն օգտագործում է միկրոկույր թաղված անցքերի տեխնոլոգիա՝ բարձր խտության տպատախտակ արտադրելու համար:

Էլեկտրոնային դիզայնը մշտապես բարելավում է ամբողջ մեքենայի աշխատանքը, բայց նաև փորձում է նվազեցնել դրա չափը: Բջջային հեռախոսներից մինչև խելացի զենքեր, «փոքրը» մշտական ​​հետապնդում է: Բարձր խտության ինտեգրման (HDI) տեխնոլոգիան թույլ է տալիս վերջնական արտադրանքի դիզայնը փոքրացնել՝ միաժամանակ համապատասխանելով էլեկտրոնային կատարողականության և արդյունավետության ավելի բարձր չափանիշներին: HDI-ն լայնորեն կիրառվում է բջջային հեռախոսների, թվային տեսախցիկների, MP4-ի, նոութբուք համակարգիչների, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի և թվային այլ արտադրատեսակների մեջ, որոնցից ամենաշատը օգտագործվում են բջջային հեռախոսները։ HDI տախտակը սովորաբար արտադրվում է կառուցման մեթոդով: Որքան շատ ժամանակներ են կուտակվում, այնքան բարձր է տախտակի տեխնիկական մակարդակը: Սովորական HDI տախտակը հիմնականում մեկ շերտ է, բարձր կարգի HDI-ն օգտագործում է տեխնոլոգիայի երկու կամ ավելի շերտեր, միևնույն ժամանակ օգտագործում են կուտակման անցքեր, էլեկտրապատման անցքերի լցում, լազերային ուղղակի հորատում և այլ առաջադեմ PCB տեխնոլոգիա: Ընդլայնված HDI տախտակները հիմնականում օգտագործվում են 5G բջջային հեռախոսների, առաջադեմ թվային տեսախցիկների, IC տախտակների և այլնի մեջ: Առավելությունները և կիրառություններըHDI PCB-ներ.

· Կոմպակտ դիզայն

Micro vias-ի, blind vias-ի և buried vias-ի համադրությունը զգալիորեն նվազեցնում է տախտակի տարածությունը: HDI տեխնոլոգիաների աջակցությամբ ստանդարտ 8-շերտ անցքով PCB-ն կարող է պարզեցվել նույն գործառույթներով 4-շերտ HDI PCB-ի:

· Ազդանշանի գերազանց ամբողջականություն

Փոքր միջանցքների դեպքում ամբողջ թափառող հզորությունը և ինդուկտիվությունը կնվազեն: Իսկ bind vias-ի և via-in-pad-ի ներդրման տեխնոլոգիան օգնում է կրճատել ազդանշանի ուղու երկարությունը: Դրանք կհանգեցնեն ազդանշանի ավելի արագ փոխանցման և ավելի լավ ազդանշանի որակի:

· Բարձր հուսալիություն

HDI տեխնոլոգիան հեշտացնում է երթուղին և միացումը, ինչպես նաև առաջարկում է PCB-ների ավելի երկարակեցություն և հուսալիություն վտանգավոր պայմաններում և ծայրահեղ միջավայրում:

· Ծախսերի արդյունավետ

Շատ ավելի մեծ արտադրության ծախս է անհրաժեշտ, երբ տախտակները 8 շերտից դուրս են, եթե օգտագործվում են ավանդական սեղմման գործընթացներ: Սակայն HDI տեխնոլոգիան կարող է նվազեցնել ծախսերը և պահպանել գործառույթի նպատակը:

HDI PCB-ները լայնորեն օգտագործվել են վերջնական արտադրանքի ամբողջ չափը և քաշը նվազեցնելու համար՝ միաժամանակ բարձրացնելով էլեկտրական աշխատանքը: Այս բժշկական սարքերի համար, ինչպիսիք են սրտի ռիթմավարները, մանրացված տեսախցիկները և իմպլանտները, միայն HDI տեխնիկան է ի վիճակի ապահովել փոխանցման արագ տեմպերով փոքր փաթեթներ: