Yongmingsheng տեխնոլոգիայի ալյումինե PCB արտադրողներըի աշխատանքը:

Ալյումինե pcb, մի տեսակ հումք, մի տեսակ մետաղական pcb պղնձե ծածկված ափսե է ջերմության տարածման լավ գործառույթով: Դա թերթիկ նյութ է, որը պատրաստված է էլեկտրոնային ապակեթելային կտորից կամ խստացված, մեկ խեժով և մեկուսիչ այլ սոսինձ շերտով թաթախված էլեկտրոնային ապակե կտորից, մեկ կամ երկու կողմերը ծածկված են պղնձե փայլաթիթեղով և պատրաստվում են տաք սեղմմամբ: Այն կոչվում է պղնձե ծածկված փայլաթիթեղի լամինացված ալյումինե PCB, որը կոչվում է ալյումինե հիմքով պղնձե ծածկված ափսե:

Ալյումինե հատակի հատկությունները

1. ջերմության տարածման գերազանց կատարում

Ալյումինե բազային պղնձե փայլաթիթեղն ունի ջերմության տարածման գերազանց կատարողականություն, ինչը այս տեսակի ափսեի ամենաակնառու բնութագիրն է: Դրանով պատրաստված PCB- ն կարող է ոչ միայն արդյունավետ կանխել բաղադրիչների և դրա վրա բեռնված PCB- ի աշխատանքային ջերմաստիճանի բարձրացումը, այլև արագ արտանետում են էներգիան ուժեղացուցիչի բաղադրիչներից, բարձր էներգիայի բաղադրիչներից և մեծ շղթայի հոսանքի անջատիչներից առաջացած ջերմությունը:

Բացի այդ, իր փոքր խտության, թեթև քաշի (2.7 գ / սմ 2), հակաօքսիդացման պատճառով գինն ավելի էժան է, ուստի այն դարձել է ամենալայն օգտագործվող մետաղական հիմքով պղնձե երեսպատման ափսե ՝ կոմպոզիտային թիթեղի քանակ: ալյումինե PCB հագեցած ջերմային դիմադրությունը 1.10 ℃ / Վտ է, ջերմային դիմադրությունը `2.8 ℃ / Վտ, ինչը մեծապես բարելավում է պղնձե մետաղալարերի ապահովիչների հոսանքը:

2. բարելավել մշակման արդյունավետությունն ու որակը

Ալյումինե հիմքով պղնձե ծածկված ափսեը ունի բարձր մեխանիկական ուժ և ամրություն, ինչը շատ ավելի լավ է, քան կոշտ խեժ տեսակի պղնձե ծածկված ափսե և կերամիկական հատ: Այն կարող է իրականացնել տպագիր տախտակի մեծ տարածքի արտադրություն մետաղական PCB- ի վրա, հատկապես հարմար է ծանր բաղադրիչները տեղադրելու համար: այդպիսի PCB

Բացի այդ, ալյումինե հատը լավ հարթություն ունի: Այն կարող է օգտագործվել pcb- ով մուրճ տալու, riveting և այլ հավաքման գործընթացների համար կամ դրանից պատրաստված PCB- ի ոչ լարային մասի երկայնքով թեքելու և ոլորելու համար: Բայց ավանդական խեժ տեսակի պղինձ- ծածկված ափսեը չի կարող:

3. Բարձր չափի կայունություն

Theերմային ընդլայնումը (ծավալային կայունությունը) խնդիր է բոլոր տեսակի պղնձե ծածկված թիթեղների համար, հատկապես սալիկի (Z առանցքի) հաստության ուղղությամբ ջերմային ընդլայնումը, որն ազդում է մետաղացման անցքերի և շղթաների որակի վրա: Հիմնական պատճառն այն է, որ գծային ափսեի ընդլայնման գործակիցը տարբեր է, օրինակ `պղինձը, և էպոքսիդային ապակե մանրաթելային կտորի PCB- ի գծային ընդլայնման գործակիցը 3 է:

Երկուսի գծային ընդլայնման տարբերությունը շատ մեծ է, ինչը կարող է հեշտությամբ հանգեցնել pcb- ի ջերմային ընդլայնման տարբերության, ինչը հանգեցնում է պղնձի լարերի և մետաղացման անցքերի կոտրմանը կամ ոչնչացմանը: Ալյումինե pcb- ի գծային ընդլայնման գործակիցը դրա միջև է շատ ավելի փոքր է, քան ընդհանուր խեժ pcb- ը: Հետևաբար, այն ավելի մոտ է պղնձի գծային ընդլայնման գործակիցին, ինչը ձեռնտու է տպագիր շղթայի որակը և հուսալիությունը ապահովելու համար:

Այսպիսով, դա ալյումինե PCB- ի կատարումն է: Yongmingsheng- ը ալյումինե PCB- ի պրոֆեսիոնալ մատակարար է: Հուսով եմ, որ այս հոդվածը պետք է օգնի ձեզ, ողջունեք բոլորին խորհրդակցելու համար: