Դուք գիտեք, թե ինչ գործառույթ է PCB խորհրդի  ջրուղի լուծմանը: Հիմնական նպատակն է վերահսկողության PCB ոսկեզօծում լուծում է պահել բոլոր քիմիական բաղադրիչները շրջանակներում միջակայքում կողմից նշված գործընթացի: Քիմիական եւ ֆիզիկական հատկությունները ծածկույթների են ապահովել միայն շրջանակներում պարամետրերի նշված գործընթացում: Կան բազմաթիվ տեսակներ գործընթացների համար օգտագործվող վերահսկման, այդ թվում քիմիական ֆրակցիաների, ֆիզիկական փորձարկման, թթու արժեքը վճռականությունը լուծումների, տեսակարար կշիռը լուծման կամ colorimetric որոշման: Այս գործընթացները, որոնք նախագծված են, որպեսզի ապահովել ճշգրտությունը, հետեւողականությունը եւ կայունությունը լոգանքի պարամետրերի. Ընտրությունը վերահսկողության մեթոդի որոշվում է տեսակի buildup.

Չնայած նրան, որ վերլուծական մեթոդը, հուսալի բաղնիք վերահսկողության, ոչ մի երաշխիք չկա, որ լավ ծածկույթների կլինի ձեռք բերել: Հետեւաբար, դա նաեւ անհրաժեշտ է դիմել electroplating թեստեր. Մասնավորապես, շատ electroplating վաննաներ Ավելացնել օրգանական հավելումների բարելավել կառուցվածքը եւ կատարումը ծածկույթների է, որպեսզի ապահովվի լավ էլեկտրական եւ մեխանիկական հատկությունների ծածկույթների. Այդ հավելումները կարող են դժվար է օգտագործել քիմիական վերլուծության մեթոդների, եւ վերլուծվել եւ համադրվել օգտագործելով ELECTROPLATING փորձարկման մեթոդներ, որոնք ծառայում են որպես կարեւոր հավելում է վերահսկել քիմիական կազմը բաղնիք: Լրացուցիչ վերահսկում են վճռականությունը հավելում մակարդակներում եւ ճշգրտումների, ֆիլտրում եւ մաքրման. Դրանք պետք է ուշադիր », - նկատեց" - ից Holstein ոսկեզօծում բաղնիք փորձնական վահանակի, եւ ապա վերլուծվում, վերլուծվել եւ եզրակացնել, որ ափսեի ծածկույթների բաշխման պետության հասնելու բարելավումներ կամ բարելավումներ գործընթացում: Քայլ նպատակը.

Օրինակ, պարամետրերը բարձր dispersibility, պայծառ բարձր թթու եւ ցածր պղնձի մետաղացման բաղնիք ճշգրտված կողմից քիմիական փեղկավոր մեթոդի. ի լրումն քիմիական վերլուծության, քիմիական պղնձի լուծումը նույնպես ենթարկվել է pH Թթվային արժեքի կամ հարաբերակցության եւ խրոնիկալ չափման, եւ այլն: Եթե քիմիական կազմը գործընթացի շրջանակներում միջակայքում հետո վերլուծության, դա անհրաժեշտ է մեծ ուշադրություն դարձնել փոփոխությունների վերաբերյալ այլ պարամետրերի եւ մակերեւույթը վիճակը substrate է plated, ինչպես, օրինակ, ջերմաստիճանի ոսկեզօծում լուծման, ընթացիկ խտության, մեթոդի մոնտաժային եւ ազդեցության մակերեսային բուժում պետության, substrate է լողանում: Մասնավորապես, դա անհրաժեշտ է վերահսկել անօրգանական կեղտ ցինկ է պայծառ թթվային պղնձի մետաղացման լուծման, որը գերազանցում է թույլատրելի գործընթացը հստակեցում արժեք, եւ ուղղակիորեն ազդում է մակերեսի վիճակը պղնձի շերտի. անագ կապար խառնուրդ բաղնիք լուծում պետք է խստորեն վերահսկել բովանդակությունը պղնձի impurities, ինչպես, օրինակ, որոշակի գումարի ազդել wettability եւ weldability ու պաշտպանության ներքո անագ-կապար խառնուրդ ծածկույթների.

Նախ, PCB ոսկեզօծում փորձարկում

Որ վերահսկողությունը սկզբունքը ոսկեզօծում լողանում պետք է ներառի հիմնական քիմիական կազմը բաղնիք: Է հասնել ճիշտ վճիռը, առաջադեմ եւ հուսալի փորձարկման գործիքներ եւ վերլուծական մեթոդները պարտադիր են. Որոշ վաննաներ նաեւ պետք է օգտագործել օժանդակ միջոցներ, ինչպիսիք են չափման իրենց տեսակարար կշիռը եւ թթու արժեքը (PH): Որպեսզի ուղղակիորեն դիտարկել մակերեսի վիճակը ծածկույթների, շատ PCB արտադրողները հիմա ընդունում մեթոդը Holstein ի ակոս քննության: Տեսակարար Փորձարկման ընթացակարգը պետք է թեքել թեստային վահանակը 37 ° է նույն երկարությամբ, քանի որ երկար կողմի հետ անոդ ուղղահայաց եւ երկայնքով երկար կողմի: Փոփոխությունը անոդ-to-կաթոդ հեռավորության կունենա կանոնավոր չափել երկայնքով կաթոդ, ինչի արդյունքում ներկայիս երկայնքով փորձարկման ափսեի անընդհատ փոխվում է: - Ից պետության ներկայիս բաշխման փորձնական ափսեի, դա հնարավոր է գիտականորեն պարզել, թե արդյոք ներկայիս խտությունը օգտագործվում է Plating բաղնիք է ներսում Լեռնաշղթայի կողմից նշված գործընթացի: Ուղղակի ազդեցությունը հավելում բովանդակության վրա ընթացիկ խտության եւ ուժի վրա մակերեսային ծածկույթների որակի կարող է նաեւ դիտվել:

Երկրորդ, PCB կռում բացասական թեստային եղանակը:

Այս մեթոդը ընդունվել, քանի որ այն դիմակներ, լայն շրջանակ, որը բացահայտում է մի անկյան, եւ նրա վերին եւ ստորին մակերեսները հարմարեցված են Դիէլեկտրիկ ուժի շնորհիվ ուղղահայաց վիճակում: Այդ, ներկայիս տեսականին եւ ցրել կարողությունը կարող է փորձարկվել:

Երրորդ, դատողությունը եւ հետեվություն:

Միջոցով վերոնշյալ փորձնական եղանակով, դա հնարավոր է դատել, որ երեւույթը առաջացման ցածր ընթացիկ շրջանի փորձարկման ափսեի պահին ոսկեզօծում կողմից փաստացի ձայնագրության փորձարկման ափսեի, եւ դա կարելի է դատել, որ հավելումը պահանջվում պետք է ավելացված է; եւ բարձր ընթացիկ տարածաշրջանում, ոսկեզօծում է կատարվում: Թերություններ, ինչպիսիք են կոշտ մակերեսին, սեւացնելով ու անկանոն տեսքը կարող է առաջանալ, որը ցույց է տալիս, որ ներառումը անօրգանական մետաղական impurities է լողանում ուղղակիորեն ազդում է մակերեսի վիճակը ծածկույթների. Եթե ​​մակերեւույթը ծածկույթների է առանց կորիզի, ապա դա նշանակում է, որ մակերեսային լարվածությունը պետք է կրճատվել: Վնասված ոսկեզօծում շերտը հաճախ ցուցադրվում ավելորդ գումարներ հավելումների եւ տարրալուծման է լողանում. Նման երեւույթները լիովին ցույց տալ, որ անհրաժեշտ է ժամանակին վերլուծության եւ ճշգրտման, այնպես որ քիմիական բաղադրությունը լողանում համապատասխանում է գործընթացի պարամետրերի նշված է այդ գործընթացում: Ավելցուկային հավելում եւ decomposed օրգանական հարց պետք է բուժվի, ֆիլտրացված եւ զտած օգտագործելով ակտիվացված ածխածնային կամ նման.

Կարճ ասած, թեեւ օգտագործումը համակարգչային տեխնոլոգիաների է ավտոմատ կերպով վերահսկել մեկ առ մեկ զարգացման միջոցով գիտության եւ տեխնոլոգիայի, այլեւ պետք է փորձարկվել միջոցով օժանդակության, որպեսզի հասնել կրկնակի ապահովագրություն. Հետեւաբար, սովորաբար օգտագործվող վերահսկման մեթոդներ անցյալում պետք է օգտագործվել կամ հետագա հետազոտությունների եւ զարգացման նոր փորձարկման մեթոդների եւ սարքավորումների դարձնել PCB ոսկեզօծում եւ ծածկույթների գործընթացն ավելի կատարյալ.

Yongmingsheng է China pcb Արտադրողը , ողջունում ենք կապնվել մեզ!