Որո՞նք են երկշերտ PCB տախտակի և բազմաշերտ տպատախտակի բնութագրերը և ինչպե՞ս տարբերակել դրանք: Եկեք հետևենք PCB տախտակների մատակարարներինէ հասկանալ:

Կրկնակի շերտ PCB տախտակ

Երկկողմանի տախտակները երկու կողմերից էլ ունեն լարեր: Բայց մետաղալարերի երկու կողմերն օգտագործելու համար երկու կողմերի միջև պետք է լինի պատշաճ էլեկտրական միացում: Շղթաների միջև այս «կամուրջը» կոչվում է ուղեցույցի անցք (VIA): Ուղեցույցի անցք է PCB- ի մի փոքր անցք, լցված կամ մետաղով պատված, որը կարող է միացված լինել երկու կողմից մետաղալարով: Քանի որ կրկնակի վահանակներն ունեն մեկ վահանակի կրկնակի մակերեսը, և քանի որ էլեկտրամոնտաժը կարող է փոխկապակցվել (որը կարող է պտտվել մյուս կողմը), այն ավելի հարմար է ավելի բարդ շղթաների համար, քան մեկ վահանակը:

Տեխնիկապես կրկնակի վահանակը մի տեսակ PCB տպատախտակ է, որը շատ կարևոր է, նա է նպատակը մեծի համար `պարզելու, թե արդյոք տախտակի PCB տախտակի կրկնակի վահանակը պարզ է, մեկ վահանակի ընկալումը լիովին հավատում է, որ ընկերները կարող են ընկալել, ընդլայնում է մեկ վահանակի համար, կրկնակի վահանակը նշանակում է մեկ վահանակի տող, որը բավական է հակառակ, կրկնակի վահանակ գնալու համար, և կարևոր առանձնահատկությունն այն է, որ ուղեցույցի անցքն է: Պարզ կետն այն է, որ երկկողմանի գիծը, գծի երկու կողմերն էլ: փակագիծն է. երկկողմանի տախտակը կրկնակի վահանակ է: Որոշ ընկերներ կխնդրեն, օրինակ, տախտակի երկկողմանի մետաղալար, բայց միայն մի կողմն ունի էլեկտրոնային մասեր, այդպիսի տախտակն, ի վերջո, կրկնակի վահանակ է կամ մեկ վահանակ: Պատասխանն ակնհայտ է , նման տախտակը կրկնակի վահանակ է, հենց մասերի վրա տեղադրված կրկնակի վահանակի տախտակի մեջ:

Բազմաշերտ տպատախտակները տարբերվում են պարզից

Շրջանակային տախտակը, ըստ որոշման, թե որքան է էլեկտրամոնտաժային գործընթացի դժվարությունը և մշակման գինը, սովորական տպատախտակը մեկ տողով և երկգիծով, սովորաբար հայտնի է որպես մեկ վահանակ և կրկնակի վահանակ, բարձրակարգ էլեկտրոնային արտադրանք, այնուամենայնիվ, արտադրանքի տարածքի նախագծման գործոնների պատճառով: , բացի մակերեսային էլեկտրալարերից, ներսի բազմաշերտ միացումից, արտադրության գործընթացը, յուրաքանչյուր շերտը տողից հետո արեց, կրկին օպտիկական սարքի դիրքի միջոցով, սեղմելով, թույլ տվեք բազմաշերտ շղթայի գերադասումը մի տախտակի մի կտորում: Ընդհանուր առմամբ հայտնի է որպես բազմաշերտ տպատախտակ: 2 շերտից մեծ կամ հավասար ցանկացած տպատախտակ կարելի է անվանել բազմաշերտ տպատախտակ: Բազմաշերտ տպատախտակը կարելի է բաժանել բազմաշերտ կարծր միացման տախտակի, բազմաշերտ փափուկ և կոշտ միացման տախտակի, բազմակի - շերտ փափուկ և կոշտ համակցված տպատախտակ:

Բազմաշերտ տախտակի ծնունդ

IC փաթեթների մեծ խտությունը հանգեցնում է փոխկապակցվածությունների բարձր կոնցենտրացիայի, ինչը անհրաժեշտ է բազմաթիվ ենթաշերտերի օգտագործումը: Տպագիր սխեմաների շարքում հայտնվում են չնախատեսված նախագծման խնդիրներ, ինչպիսիք են աղմուկը, թափառող հզորությունը, խաչմերուկը: Հետևաբար, PCB ձևավորումը պետք է ուղղված լինի նվազագույնի հասցնելուն: ազդանշանի գծի երկարությունը և զուգահեռ երթուղիներից խուսափելը: Ակնհայտ է, որ մեկ վահանակում կամ նույնիսկ կրկնակի վահանակում այդ պահանջները չեն կարող բավարար կերպով պատասխանել `կապված այն անցումների սահմանափակ քանակի հետ, որոնք հնարավոր է իրականացնել: Մեծ թվով փոխկապակցումների դեպքում և խաչմերուկի պահանջները, տախտակի շերտը պետք է ընդլայնվի ավելի քան երկու շերտերի `բավարար արդյունք ապահովելու համար: Հետևաբար, բազմաշերտ տպատախտակների հիմնական նպատակն է ավելի շատ ազատություն ապահովել բարդ և (կամ) աղմուկի զգայուն էլեկտրոնային շղթաների համար` համապատասխան ընտրելու համար: լարերի ուղիներ: Բազմաշերտ տախտակն ունի առնվազն երեք հաղորդիչ շերտ, որոնցից երկուսը ունեն արտաքին մակերես, իսկ մնացած շերտը սինթեզվում է մեկուսացման տախտակում: Նրանց միջև էլեկտրական կապը սովորաբար իրականացվում է տպատախտակի խաչմերուկում անցքերի միջով ծածկելու միջոցով: Բազմաշերտ տպագիր տպատախտակները, ինչպես երկկողմանի վահանակները, սովորաբար ծածկված են անցքի թիթեղներով, եթե այլ բան նշված չէ:

Բազմաշերտները պատրաստվում են միմյանց վրա երկու կամ ավելի շղթաների շերտեր հավաքելով, նրանց միջև հուսալի նախադրված կապերով: Քանի որ հորատումն ու էլեկտրալարումը կատարվում են նախքան բոլոր շերտերը միմյանց կցվեն, այս տեխնիկան սկզբից խախտում է արտադրության ավանդական գործընթացը: . Երկու ներքին շերտերը բաղկացած են ավանդական կրկնակի վահանակներից, մինչդեռ արտաքին շերտերը `առանձին առանձին վահանակներից: Նախքան գլորվելը, ներքին թիթեղները փորելու են, էլեկտրապատվում են անցքերի միջով, փոխանցվում գրաֆիկորեն, զարգացած և փորագրված: փոսի շերտը ազդանշանային շերտն է, որը ծածկված է միջով այնպես, որ փոսի ներքին եզրին հավասարակշռված պղնձե օղակ կազմի: Դրանից հետո շերտերը գլորվում են միասին `կազմելով բազում հիմքեր, որոնք կարող են փոխկապակցվել ալիքային զոդում

Խտացումը կարող է կատարվել հիդրավլիկ մամլիչում կամ գերճնշման պալատում (ավտոկլավ): Հիդրավլիկ մամուլում պատրաստված նյութը (ճնշման կույտերի համար) դրվում է սառը կամ նախապես տաքացված ճնշման տակ (բարձր ապակու փոխարկման ջերմաստիճանի նյութը տեղադրվում է 170-180 ° C): Ապակու անցման ջերմաստիճանը այն ջերմաստիճանն է, երբ պոլիմերի (խեժի) կամ բյուրեղային պոլիմերի մասի ամորֆ շրջանը փոխվում է կոշտ, բավականին փխրուն վիճակից դեպի մածուցիկ, ռետինե վիճակ:

Multilaminates- ը օգտագործվում է մասնագիտացված էլեկտրոնային սարքավորումների մեջ (համակարգիչներ, ռազմական սարքավորումներ), հատկապես քաշի և ծավալի ծանրաբեռնվածության դեպքերում: Այնուամենայնիվ, դա կարող է հասնել միայն լամինատների գնի բարձրացման միջոցով `ավելի շատ տարածքի և ավելի քիչ քաշի դիմաց: արագության շղթաները, լամինատները նույնպես շատ օգտակար են, քանի որ դրանք տպագիր տպատախտակների դիզայներներին ապահովում են ավելի քան երկու շերտ տախտակներով էլեկտրալարերի համար և ապահովում են մեծ տարածքների հիմնավորում և հոսանք:

Վերոհիշյալն այն է, թե ինչպես կարելի է տարբերակել երկկողմանի տպատախտակն ու բազմաշերտ տպատախտակը, հուսով եմ, որ ձեզ դուր կգան. Մենք տպատախտակների արտադրողներ ենք , բարի գալուստ հետաքրքրվել about