HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Կարճ նկարագրություն:

HDI տպագիր տպատախտակներ offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

պարամետրեր

Շերտերը: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Հաստությունը: 1.6 ± 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

Նվազագույն Line Լայնությունը / Տիեզերք: 0.10mm / 0.10mm

Նվազագույն մաքրում ներքին շերտի PTH- ի և գծի ： 0.2 մմ-ի միջև

Չափ: 222mm × 120mm

Aspect Ratio：10.6 : 1

Մակերեւութային բուժում: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Ծրագրեր: Համակարգչային

Ուղարկել նամակ մեզ Ներբեռնել որպես PDF

Ապրանք Մանրամասն

ՀՏՀ

Ապրանքի թեգերը

HDI PCB- is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ՄԶՀ Board արտադրության գործընթացը:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

Ընդհանուր առմամբ, արտադրական գործընթացը ՄԶՀ ափսեի բարդ է, որը պետք է ավարտված հետո բազմաթիվ անգամ արտադրության համար երկար ժամանակ. Դա ոչ միայն բարձր ճշգրտության պահանջներին եւ կրճատում վերահսկողության յուրաքանչյուր շերտի, այլեւ բարձր չափանիշներ նյութերի, սարքավորումների, շրջակա միջավայրի եւ տեխնիկական անձնակազմի.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

YMS HDI PCB արտադրության հնարավորությունների ակնարկ
Առանձնահատկություն	կարողությունները
Շերտերի հաշվարկը	4-60 լ
Հասանելի HDI PCB տեխնոլոգիա	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Անկացած շերտ
Հաստությունը	0,3 մմ -6 մմ
Նվազագույն գծի լայնությունը և տարածությունը	0,05 մմ / 0,05 մմ (2 մլ / 2 մլ)
BGA PITCH	0,35 մմ
Min լազերային փորված չափը	0,075 մմ (3 նիլ)
Min փորված չափի մեխանիկական	0.15 մմ (6 միլիլիտրանոց)
Ասպեկտների հարաբերակցությունը լազերային անցքի համար	0.9: 1
Aspect հարաբերակցությունը անցքի անցքի համար	16: 1
Մակերևութային ավարտ	HASL, առանց կապարի HASL, ENIG, ընկղմման անագ, OSP, ընկղմման արծաթ, ոսկե մատ, էլեկտրալարման կոշտ ոսկի, ընտրովի OSP ， ENEPIG. և այլն:
Լրացնելու տարբերակի միջոցով	Վայը ծածկված է ծածկույթով և լցված է կամ հաղորդիչ կամ ոչ հաղորդիչ էպոքսիդով, այնուհետև ծածկված է և ծածկված է ծածկով
	Պղինձով լցված, արծաթով լցված
	Լազերային պղնձե ծածկով փակված
Գրանցում	4 ֆունտ ֆունտ
Oldոդման դիմակ	Կանաչ, կարմիր, դեղին, կապույտ, սպիտակ, սև, մանուշակագույն, փայլատ սև, փայլատ կանաչ: և այլն: