Rugalmas áramköri lapok besorolása konfigurációk alapján

A rugalmas áramköri lapokat konfigurációjuk alapján ezekbe a típusokba soroljuk

· Merev-Flex PCB-k:  Ahogy a neve is sugallja, ezek a NYÁK-k a rugalmas és merev PCB-k hibridjei, és a két konfiguráció legjobbjait egyesítik. A merev-flex PCB-konfiguráció általában merev áramkörök sorozatát tartalmazza, amelyeket rugalmas áramkörök tartják össze. Ezekre a hibrid áramkörökre azért van kereslet, mert lehetővé teszik a tervezők számára, hogy javítsák áramköreik képességeit. Ezekben az áramkörökben a merev területeket főként csatlakozók, alváz és számos egyéb alkatrész felszerelésére használják. A rugalmas területek azonban rezgésmentességet biztosítanak, és rugalmasak. Így a nyomtatott áramkörök tervezői kihasználják ezen áramköri lapok különféle előnyeit, hogy kreatív áramköri lapokat állítsanak elő kihívást jelentő alkalmazásokhoz.

· HDI Flexible PCBs: A HDI a nagy sűrűségű összekapcsolás rövidítése. Ezek a PCB-k tökéletesek azokhoz az alkalmazásokhoz, amelyek nagyobb teljesítményt igényelnek, mint a hagyományos rugalmas PCB-k. A HDI flex áramköri kártyákat számos funkcióval, például mikro-viával tervezték, és jobb elrendezést, felépítést és kialakítást kínálnak. A HDI rugalmas PCB-k sokkal vékonyabb hordozót használnak, mint a hagyományos rugalmas PCB-k, ami segít csökkenteni a csomagolás méretét, valamint javítja az elektromos teljesítményüket.

Rugalmas áramköri lapok osztályozása rétegek alapján

A flex áramköri lapokat rétegeik alapján a következő típusokba soroljuk.

· Egyoldalas flexibilis áramköri lapok: Ez a rugalmas áramköri lapok egyik alapvető típusa, amely egyetlen réteg rugalmas poliimid filmből és vékony rézrétegből áll. A vezetőképes rézréteg csak az áramkör egyik oldaláról érhető el.

· Egyoldalas flexibilis áramköri lapok kettős hozzáféréssel: Amint a neve is mutatja, ezek a rugalmas áramkörök egyoldalasak, azonban a rézlemez vagy a vezető anyaga mindkét oldalról hozzáférhető.

· Kétoldalas flexibilis áramköri lapok: Ezek az áramköri lapok két-két réteg vezetéket tartalmaznak a poliimid alapréteg mindkét oldalán. A két vezető réteg közötti elektromos csatlakozások fémbevonatú átmenő furatokkal készülnek.

· Többrétegű rugalmas áramkörök: A többrétegű flex áramkör több kétoldalas és egyoldalas rugalmas áramkör kombinációja. Ezeket az áramköröket lemezes átmenő lyukakon vagy felületre szerelt kohéziós mintázattal kötik össze.

A rugalmas nyomtatott áramköri lapok előnyei

Az évek során a rugalmas nyomtatott áramköri lapok óriási népszerűségre tettek szert az általuk kínált előnyök miatt. Az alábbiakban felsorolunk néhány előnyt:

· Könnyű súly és a csomagolás méretének csökkentése: A rugalmas áramköri lapok olyan alkalmazásokba illeszkednek, ahol más megoldások nem működnek. Az áramköri lapok vékonyak, könnyűek, könnyen gyűrhetőek, összehajthatók, valamint olyan helyekre helyezhetők, ahol más alkatrészek nem férnek el. A Rigiflexnél mérnökeink gyakran használják ki a 3D csomagolási geometria előnyeit a csomagméret további csökkentésére .

· Pontos tervezés: A rugalmas nyomtatott áramköri lapokat gyakran automatizált gépekkel tervezik és szerelik össze. Ez segít csökkenteni a kézzel épített vezetékeknél és kábelkötegeknél előforduló hibákat, és biztosítja a pontosságot, ami kulcsfontosságú követelmény a fejlett elektronikus eszközökkel szemben.

· A tervezés szabadsága: A rugalmas áramköri lapok tervezése nem korlátozódik csupán két rétegre. Ez nagy tervezési szabadságot biztosít a tervezőknek. A rugalmas PCB-k könnyen elkészíthetők egyoldalasként egy hozzáféréssel, egyoldalasként kettős hozzáféréssel és többrétegűvé - több réteg merev és rugalmas áramkörök kombinálásával. Ez a rugalmasság tökéletes választássá teszi összetett konfigurációkhoz, több összekapcsolással. A flexibilis áramköri lapok úgy tervezhetők, hogy mind a lemezes átmenőfuratú, mind a felületre szerelt alkatrészek befogadására alkalmasak.

· Nagy sűrűségű konfigurációk lehetségesek: A flexibilis nyomtatott áramköri lapok egyaránt tartalmazhatnak lemezes átmenőfuratú és felületre szerelt alkatrészeket. Ez a kombináció segíti a nagy sűrűségű eszközök elhelyezését percnyi szűk távolság mellett. Így sűrűbb és könnyebb vezetékek tervezhetők, és hely szabadítható fel további alkatrészek számára.

· Rugalmasság: A rugalmas áramkörök több síkhoz is kapcsolódhatnak a végrehajtás során. Ez segít csökkenteni a merev áramköri lapok súly- és helyproblémáit. A flexibilis áramköri lapok könnyen különböző szintekre hajlíthatók a telepítés során, a meghibásodástól való félelem nélkül.

· Magas hőleadás: A kompakt kialakításnak és a sűrűbb eszközpopulációnak köszönhetően rövidebb hőutakat hoznak létre. Ez segít a hő gyorsabb elvezetésében, mint egy merev áramkör. Ezenkívül a rugalmas áramkörök mindkét oldalról elvezetik a hőt.

· Továbbfejlesztett légáramlás: A rugalmas áramkörök áramvonalas kialakítása jobb hőelvezetést tesz lehetővé és javítja a légáramlást. Ez segít hűvösebben tartani az áramköröket, mint merev nyomtatott áramköri lapjai. A jobb légáramlás az elektronikus áramköri lapok hosszú távú teljesítményéhez is hozzájárul.

· Tartósság és hosszú távú teljesítmény: A flex áramköri lapot úgy tervezték, hogy egy elektronikus eszköz átlagos élettartamának akár 500 milliószorosát is meghajlítsa. A PCB-k közül sok 360 fokig hajlítható. Ezeknek az áramköri lapoknak az alacsony alakíthatósága és tömege segít ellenállni a rezgések és ütések hatásainak, ezáltal javítva a teljesítményüket az ilyen alkalmazásokban.

· Magas rendszermegbízhatóság: Az összekapcsolás volt az egyik fő probléma a korábbi áramköri lapoknál. Az áramköri kártya meghibásodásának egyik fő oka az összekapcsolási hiba volt. Napjainkban lehetőség van kisebb csatlakozási pontokkal rendelkező PCB-k tervezésére. Ez segített javítani a megbízhatóságukat a kihívásokkal teli körülmények között. Ezen túlmenően a poliimid anyag felhasználása segít javítani ezen áramköri lapok hőstabilitását.

· Lehetővé vált áramvonalas kialakítások: A rugalmas áramköri laptechnológiák segítettek javítani az áramkör geometriáján. Az alkatrészek könnyen felületre szerelhetők a táblákra, ezzel egyszerűsítve az általános kialakítást.

· Magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz alkalmas: Az olyan anyagok, mint a poliimid, könnyen ellenállnak a magas hőmérsékletnek, valamint ellenállnak az olyan anyagoknak, mint a savak, olajok és gázok. Így a rugalmas áramköri lapok akár 400 Celsius fokos hőmérsékletnek is ki lehetnek téve, és ellenállnak a kemény munkakörnyezetnek.

· Különböző komponensek és csatlakozók támogatása: A flexibilis áramkörök a csatlakozók és alkatrészek széles skáláját támogatják, beleértve a krimpelt érintkezőket, a ZIF-csatlakozókat, a közvetlen forrasztást stb.

· Költségmegtakarítás: A rugalmas és vékony poliimid fóliák könnyen beilleszthetők kisebb területen, így csökkentik az összeszerelési költségeket. A rugalmas áramköri lapok csökkentik a tesztelési időt, a huzalvezetési hibákat, a selejteket és az újrafeldolgozási időt is.

Rugalmas nyomtatott áramköri lapok készítéséhez használt anyagok

A réz a legelterjedtebb vezetőanyag, amelyet rugalmas PCB-k készítéséhez használnak. Vastagságuk 0,0007ʺ és 0,0028ʺ között változhat. A Rigiflexnél olyan vezetőkkel is tudunk táblákat készíteni, mint például alumínium, elektrodeponált (ED) réz, hengerelt izzított (RA) réz, Constantan, Inconel, ezüst tinta stb.