Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in NYÁK -gyártási .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
Nyomtatott áramköri kártya bemutatása
Normál nyomtatott áramkör: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS Normál NYÁK-gyártási képességek:
| YMS Normál NYÁK-gyártási képességek áttekintése | ||
| Funkció | képességeit | |
| Rétegszám | 1-60 liter | |
| Rendelkezésre álló normál NYÁK technológia | Átmenő lyuk 16: 1 képaránnyal | |
| eltemetve és vakon keresztül | ||
| Hibrid | Nagy frekvenciájú anyagok, például RO4350B és FR4 Mix stb. | |
| Nagy sebességű anyagok, például M7NE és FR4 Mix stb. | ||
| Anyag | CEM- | CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5.stb |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G stb. | |
| Magassebesség | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 sorozat, MW4000, MW2000, TU933 stb. | |
| Magas frekvencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 stb. | |
| Mások | Poliimid, Tk, LCP, BT, C-réteg, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, kerámia alapú stb. | |
| Vastagság | 0,3–8 mm | |
| Max. Rézvastagság | 10 OZ | |
| Minimális vonalszélesség és tér | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
| BGA PITCH | 0,35 mm | |
| Min mechanikus fúrt méret | 0,15 mm (6 millió) | |
| Átmenő furat képaránya | 16. ： 1 | |
| Felület kidolgozása | HASL, ólommentes HASL, ENIG, merülő ón, OSP, merítő ezüst, arany ujj, galvanizált kemény arany, szelektív OSP ， ENEPIG.stb. | |
| Fill Option segítségével | A viast bevonják és töltik vezető vagy nem vezető epoxival, majd lezárják és bevonják (VIPPO) | |
| Rézzel töltött, ezüsttel töltött | ||
| Bejegyzés | ± 4mil | |
| Forrasztó maszk | Zöld, piros, sárga, kék, fehér, fekete, lila, matt fekete, matt zöld stb. | |
Talán tetszene:
1、Summary of matters needing attention in circuit board welding
3、 Az What is PCB
4、Mi a csupasz tábla tesztelése?
5. Mi a nagyfrekvenciás PCB tervezés
Tudjon meg többet az YMS termékekről
