Flex áramkör, 1 rétegű rugalmas nyomtatott áramkör | YMSPCB

Mi az az FPC?

Rugalmas nyomtatott áramkörök (FPC), más néven Flexible Circuits vagy Flex Circuits, az IPC meghatározása szerint a rugalmas nyomtatott áramkör a nyomtatott áramkörök és alkatrészek olyan mintázott elrendezése, amely rugalmas alapú anyagot használ rugalmas burkolattal vagy anélkül. Ez a meghatározás pontos, és az alapanyagok, a vezetőanyagok és a védőburkolati anyagok rendelkezésre álló változatai miatt átad néhány lehetőséget. De néha a flexibilis áramköröket Flexible PCB-nek vagy Flex PCB-nek is nevezik, mivel a legtöbb emberben az a lényegi koncepció, hogy a flexibilis áramkör egy hajlítható nyomtatott áramköri kártya (PCB), amely egy hajlékony fóliából áll, rajta rézvezetők mintájával. A valóságban egy rugalmas nyomtatott áramkör fémes nyomokból áll, általában rézből (ritkán konstans), amely dielektromos réteghez van kötve, általában poliimidhez (ritkán poliészterhez). Természetesen egy többrétegű flex áramkör sok fémréteget tartalmazhat. Rugalmas áramkörök gyártójaként az YMSPCB 8 rétegű flexibilis NYÁK-t tud gyártani. A vezetőréteg vastagsága nagyon vékony (0,47 mil, 12 μ, 1/3 uncia) és nagyon vastag (2,8 mil, 70 μ, 2 uncia) lehet, a dielektromos réteg vastagsága pedig 0,5 mil (13 μ) és 5 mil (125 μ) között változhat. A flexibilis rézborítású laminátumok (FCCL) lehetnek egy- és kétoldalasak, ragasztóréteggel vagy anélkül, hogy a fémet az aljzathoz erősítsék. A rugalmas áramköröket (FPC) számos alkalmazásban használják, a legalacsonyabb fogyasztói termékektől a legmagasabb kategóriájú katonai és kereskedelmi rendszerekig. Nem véletlen, hogy az ezen áramkörök gyártásához felhasznált anyagok teljesítménye ugyanolyan változatos, mint a felhasznált termékek köre. A rugalmas PCB-ket széles körben használják az elektronikai eszközökben, mint nélkülözhetetlen alkatrészt, amely kompakt, vékony és rendkívül hajlékonyság előnyeit kínálja. Megbízható flexibilis áramkörök gyártójaként támogatunk mindenféle 1-8 rétegű rugalmas áramkörök gyártását, beleértve a flexibilis áramköröket átmenő lyukak összekapcsolásával, a betemetett és/vagy az összekapcsoláson keresztül vak áramköröket, az eltemetett és a vak mikrovias összekapcsolásokat. Ezenkívül az YMSPCB támogatja a szén-, ezüst-, konstans- és sraffozás-impedancia-vezérelt rugalmas áramköröket.

Flex áramkörben használt különböző rézfóliák

[Folyamatleírás]

Az FPC-ben használt rézfólia az alkalmazásoktól függ.

[Általános eljárás]

A normál nyomtatott áramköri lapokban használt rézfólia kétféle, elektromosan leválasztott rézfólia és hengerelt rézfólia, és különböző alkalmazásokban használatos. A hengerelt rézfóliát a dinamikus rugalmas gyártásban használják tömörsége és hajlítási ellenállása miatt.

Az elektrodeponált rézfóliát nem dinamikus hajlítási alkalmazásokban használják. A hengerelt rézfólia gyártási folyamata nagy feszültséget okoz, majd lágyítást igényel. Az izzítás után a hengerelt rézfólia megfelelő szemcseszerkezettel rendelkezik, hogy megakadályozza a repedés továbbterjedését. Ezért van hajlítási ellenállása.