Što je bakreno polaganje u PCB

Ako PCB ima više uzemljenja, postoje SGND, AGND, GND, itd., ovisno o položaju površine PCB -a, glavno "uzemljenje" se koristi kao referenca za neovisni bakreni premaz, odnosno uzemljenje je spojeno zajedno .

Konstrukcije od bakrenog omotača

Ispunjene strukture via-in-pad zahtijevaju da rupe budu pobakrene kako bi se signali usmjerili između slojeva u višeslojnoj PCB-u. Ova se obloga povezuje s drugim jastučićima u strukturama via-in-pad, kao i izravno na trag pomoću malog prstenastog prstena. Ove strukture su nezamjenjive, ali je poznato da imaju problema s pouzdanošću pod ponovljenim termičkim ciklusom.

Standardi IPC 6012E nedavno su dodali zahtjeve za bakrenim omotačem strukturama via-in-pad. Ispunjena bakrena oplata treba se nastaviti oko ruba prolazne rupe i proširiti se na prstenasti prsten koji okružuje međusloj. Ovaj zahtjev poboljšava pouzdanost međuoblaganja i ima potencijal da smanji kvarove zbog pukotina ili zbog odvajanja između površinskih karakteristika i obloženog prolaza.

Strukture punjenih bakrenih omotača pojavljuju se u dvije varijante. Prvo, kontinuirani bakreni film može se nanijeti na unutarnju stranu prolaza, koji se zatim omota preko gornjeg i donjeg sloja na krajevima prolaza. Ovaj bakreni omotač zatim formira međusloj i trag koji vodi do prolaza, stvarajući kontinuiranu bakrenu strukturu.

Alternativno, prolaz može imati svoj zasebni jastučić formiran oko krajeva prolaza. Ovaj zasebni sloj jastučića povezuje se sa tragovima ili uzemljenim ravnima. Bakrena obloga koja ispunjava prijelaz zatim se omota preko vrha ove vanjske jastučiće, tvoreći čeoni spoj između bakrene ploče za ispunu i jastučića. Do određenog povezivanja dolazi između obloge za ispunu i međusloja, ali se to dvoje ne spaja zajedno i ne tvore jednu kontinuiranu strukturu.

Postoji nekoliko razloga za bakreno prevlačenje:

1. EMC. Za veliku površinu uzemljenja ili bakra za napajanje, štitit će, a neke posebne, kao što je PGND za zaštitu.

2. PCB procesni zahtjevi. Općenito, kako bi se osigurao učinak oplate, odnosno da se laminat ne bi deformirao, bakar se polaže na PCB sloj s manje ožičenja.

3. Zahtjevi za cjelovitost signala, dati visokofrekventnom digitalnom signalu potpuni povratni put i smanjiti ožičenje istosmjerne mreže. Naravno, postoji odvođenje topline, posebna instalacija uređaja zahtijeva bakreno polaganje i tako dalje.

Glavna prednost bakrenog oplata je smanjenje impedancije uzemljenja (tzv. anti-interferencija također je uzrokovana velikim dijelom smanjenja impedancije uzemljenja). U digitalnom krugu ima puno spike struja, pa je potrebnije smanjiti impedanciju uzemljenja. Općenito se vjeruje da bi sklopovi sastavljeni u potpunosti od digitalnih uređaja trebali biti uzemljeni na velikom području, a za analogne krugove, petlja uzemljenja formirana bakrenom oplatom može uzrokovati inferiorne smetnje elektromagnetskog spajanja (osim za visokofrekventne krugove). Dakle, ne radi se o krugu koji mora biti bakren (BTW: mrežasti bakar je bolji od cijelog bloka).

Značaj bakrenog polaganja kruga:

1. spojene bakrene žice i žice za uzemljenje, to može smanjiti područje petlje

2. velika površina bakrenog oplata je ekvivalentna smanjenju otpora žice za uzemljenje, smanjujući pad tlaka iz ove dvije točke Rečeno je da i digitalno i analogno uzemljenje trebaju biti bakrene kako bi se povećala sposobnost zaštite od smetnji, a na visoke frekvencije, digitalno uzemljenje i analogno uzemljenje treba razdvojiti kako bi se polagao bakar, a zatim spojiti jednom točkom, jedna točka može Upotrijebite žicu da napravite nekoliko zavoja na magnetskom prstenu, a zatim spojite. Međutim, ako frekvencija nije previsoka, ili radni uvjeti instrumenta nisu loši, možete se relativno opustiti. Kristal se može računati kao izvor visoke frekvencije u krugu. Možete postaviti bakar i uzemljiti kristalno kućište, što je bolje.

Ako ste zainteresirani za saznanje više o YMS PCB-u, kontaktirajte nas u bilo kojem trenutku.