Podloge za integrirane krugove u posljednje su vrijeme postale istaknute. To je rezultiralo pojavom tipova integriranih sklopova kao što su paket u mjerilu čipa (CSP) i paket kuglične mreže (BGP). Takvi IC paketi zahtijevaju nove nosače paketa, nešto što se objašnjava IC supstratom. Kao dizajner ili inženjer elektronike, više se ne pokazuje dovoljnim za razumijevanje važnosti supstrata IC paketa. Morate razumjeti proces proizvodnje IC supstrata, ulogu IC supstrata u pravilnom funkcioniranju elektronike i područja njezine primjene. IC supstrat je vrsta osnovne ploče koja se koristi za pakiranje golog IC (integriranog kruga) čipa. Povezujući čip i ploču, IC pripada međuproizvodu sa sljedećim funkcijama:

• hvata poluvodički IC čip;

• unutra je usmjeravanje za spajanje čipa i PCB-a;

• može zaštititi, ojačati i podržati IC čip, osiguravajući tunel za disipaciju topline.

Atributi IC supstrata

Integrirani sklopovi imaju brojne i raznolike značajke. Uključuje sljedeće.

Lagan kada je u pitanju težina

Manje olovnih žica i lemljenih spojeva

Vrlo pouzdan

Poboljšane performanse kada se uzmu u obzir i drugi atributi kao što su pouzdanost, izdržljivost i težina

Mala veličina Što je proricanje IC supstrata od PCB-a?

IC supstrat je vrsta osnovne ploče koja se koristi za pakiranje golog IC (integriranog kruga) čipa. Povezujući čip i ploču, IC pripada međuproizvodu sa sljedećim funkcijama:

• hvata poluvodički IC čip;

• unutra je usmjeravanje za spajanje čipa i PCB-a;

• može zaštititi, ojačati i podržati IC čip, osiguravajući tunel za disipaciju topline. 

Primjena IC supstrata PCB-a

IC supstratne PCB-e uglavnom se primjenjuju na elektroničkim proizvodima s malom težinom, tankošću i naprednim funkcijama, kao što su pametni telefoni, prijenosno računalo, tablet PC i mreže u područjima telekomunikacija, medicinske skrbi, industrijske kontrole, zrakoplovstva i vojske.

Krute PCB-e slijedile su niz inovacija od višeslojnih PCB-a, tradicionalnih HDI PCB-a, SLP-a (PCB-a nalik supstratu) do IC supstratnih PCB-a. SLP je samo vrsta krutih PCB-a sa sličnim procesom izrade približno poluvodičkim mjerilima.

Tehnologija ispitivanja sposobnosti inspekcije i pouzdanosti proizvoda

IC supstrat PCB zahtijeva opremu za inspekciju koja se razlikuje od one koja se koristi za tradicionalni PCB. Osim toga, moraju biti dostupni inženjeri koji su sposobni svladati inspekcijske vještine na posebnoj opremi.

Sve u svemu, PCB za IC supstrat zahtijeva više zahtjeva od standardnih PCB-a, a proizvođači PCB-a moraju biti opremljeni naprednim proizvodnim mogućnostima i biti vješti u njihovom ovladavanju. Kao proizvođač s dugogodišnjim iskustvom u prototipu PCB-a i naprednom proizvodnom opremom, YMS može biti pravi partner kada vodite projekt PCB-a. Nakon što dostavite sve datoteke potrebne za izradu, možete dobiti svoje prototipne ploče za tjedan dana ili manje. Molimo kontaktirajte nas kako biste dobili najbolju cijenu i vrijeme proizvodnje.