PCB aluminijska podloga ima mnoga imena, uključujući aluminij presvučen, aluminij PCB, tiskanu pločicu presvučenu metalom, PCB provodnik topline itd. Prednost tiskane ploče je što je odvođenje topline znatno bolje od standardne FR-4 strukture, medija koristi se obično 5-10 puta toplotna vodljivost običnog epoksidnog stakla. A indeks prijenosa topline od jedne desetine debljine učinkovitiji je od tradicionalnih tvrdih tiskanih ploča. Sljedeći aluminijska podloga pcb Yongmingsheng odvest će vas da razumijete vrste aluminijska podloga pcb.

Fleksibilna aluminijska podloga

Fleksibilni dielektrik jedan je od najnovijih dostignuća u IMS materijalima. Ovaj materijal ima izvrsnu izolaciju, fleksibilnost i toplinsku vodljivost. Korištenjem fleksibilnih aluminijskih materijala poput 5754 može oblikovati razne oblike i kutove proizvoda. Time se uklanjaju skupe armature, kabeli i konektori. Iako je materijal fleksibilan, cilj je saviti ga na svoje mjesto i zadržati na mjestu.

Mješovita aluminijska aluminijska podloga

"Podkomponente" netermalnog materijala obrađuju se neovisno u "hibridnoj" IMS strukturi, a zatim se vrućim materijalom lijepe na aluminijsku podlogu. Najčešće korištene strukture su dvo- ili četverokatni podsklopovi izrađeni od konvencionalnih materijala FR-4. Na aluminijsku podlogu povezan je termoelektričnim medijem, koji pomaže u odvođenju topline, povećanju krutosti i igranju zaštitnu ulogu. Ostale pogodnosti uključuju:

1. Niži trošak od izrade svih toplinski vodljivih materijala.

2. Omogućuje bolje toplinske performanse od standardnih FR-4 proizvoda. 

3.mogu eliminirati skupi radijator i povezane korake montaže. 

4.Može se koristiti u RF aplikacijama gdje su potrebne karakteristike RF gubitaka površinskog sloja PTFE.

5. Korištenje komponentnih prozora u aluminiju za smještaj sklopova kroz rupe omogućuje priključcima i kabelima da pomiču konektore kroz podlogu dok zavaruju kutove za rezanje kako bi se stvorila brtva bez potrebe za posebnim brtvama ili drugim skupim adapterima.

Kroz rupu od aluminijske podloge

U jednoj od najsloženijih konstrukcija, jedan sloj aluminija čini jezgru višeslojne toplinske strukture. Nakon oblaganja i punjenja medija aluminijski lim je raslojen. Vruće topljeni materijal ili sekundarni dijelovi mogu se laminirati na obje strane aluminijska ploča s materijalom za topljenje. Po završetku oblikovat će slojevitu strukturu sličnu onoj tradicionalne višeslojne aluminijske podloge. Elektronski presvučene rupe umetnute su u aluminijske praznine kako bi se održala električna izolacija. S druge strane, bakrena jezgra omogućuje izravni električni priključak i izolirani prolazni otvor.

Višeslojna aluminijska podloga

Na tržištu napajanja visokih performansi, višeslojni IMSPCB izrađen je od višeslojnog medija za provođenje topline. Te strukture imaju jedan ili više slojeva krugova ugrađenih u dielektrik, sa slijepim rupama koje se koriste kao toplinski kanali ili signalni kanali. slojevi su skuplji i manje učinkoviti za prijenos topline, pružaju jednostavno i učinkovito rješenje hlađenja za složenije dizajne.

Gore navedena vrsta je aluminijske podloge, nadam se da ćemo vam pružiti određenu pomoć. Mi smo dobavljač PCB-a iz Kine, dobrodošli da nas konzultirate!