Ključna komponenta u elektroničkoj industriji naziva tiskanih pločica (PCB). To je također temeljna komponenta koja čini teško za mnoge ljude da objasni što je PCB. Ovaj članak će objasniti detaljno strukturu PCB, a neki od pojmova često koristi u području PCB.

U sljedećih nekoliko stranica, mi ćemo raspravljati sastav PCB, uključujući i neke terminologije, kratkim postupkom montaže, te uvod u procesu dizajna PCB.

Što je PCB?

Tiskana pločica (PCB) je jedan od najčešćih imena, a također se može nazvati „tiskanim pločicama” ili „tiskane kartice”. Prije pojavio PCB, krug se sastoji od point-to-point ožičenja. Pouzdanost ove metode je vrlo niska, jer je kao krug dobi, lom linije može uzrokovati prekid ili kratki spoj na liniji čvora.

Navijanje tehnologija je veliki napredak u krug tehnologiju koja poboljšava izdržljivost i replaceability linije namatanjem male žice promjera oko stupova na spoju.

Kako se elektronička industrija seli iz vakuum cijevi i releji za silicijskih poluvodiča i integriranih sklopova, veličina i cijena elektroničkih komponenti su također u opadanju. Elektronski proizvodi se pojavljuju češće u sektoru potrošača, navelo proizvođače tražiti manjim i ekonomičnijim rješenjima. Dakle, PCB je rođen.

Sastav

PCB izgleda kao višeslojnog kolača ili lazanje - sloja različitih materijala u proizvodnji, pritisne zajedno toplinom i ljepila.

FR4

Supstrat PCB općenito staklenih vlakana. U većini slučajeva, od fiberglasa supstrat PCB općenito se naziva „FR4". Kruti materijal „FR4" daje čvrstoću i debljinu PCB. Osim FR4 podlogu, ima fleksibilne pločice dobivene na fleksibilne plastike visoke temperature (poliimida i slično) i slično.

Vi svibanj pronaći PCB različitih debljina; Međutim, debljina SparkFun proizvoda je uglavnom 1.6mm (0,063” ). Neki proizvodi također koristiti druge debljinu, kao što LilyPad i Arudino Pro Micro daske debljine 0.8 mm.

Jeftini PCB i rupa ploče su izrađene od materijala kao što su epoksi ili fenola, koji nemaju trajnost FR4, ali su mnogo jeftiniji. Kada lemljenje stvari na takvim pločama, koju će miris puno mirisa. Ova vrsta podloge često se koristi u vrlo low-end proizvoda široke potrošnje. Fenolne tvari imaju nisku toplinsku temperaturu raspadanja, a dugo vremena zavarivanja uzrokuje razgradnju i pougljenjivanje, a osjeća se neugodan okus.

Sljedeći je vrlo tanka bakrena folija sloj koji pritisne na podlogu pomoću topline i ljepila za vrijeme proizvodnje. Na obostrano brodu, bakrena folija pritisne na prednjim i stražnjim strane podloge. U nekim low-cost aplikacija, bakrena folija može se pritisne samo na jednoj strani podloge. Kada govorimo o „dvostrukim ploči” ili „dva sloja ploča”, to znači da postoje dva sloja bakrene folije na našem lazanje. Naravno, u različitim PCB dizajna, broj bakrenih slojeva folije može biti mala kao jedan sloj ili više od 16 slojeva.

Debljina sloja bakra je relativno velik, a mjeri se u težini. To je obično izražava jedinstvene težine jednog kvadratnom metru od bakra (oz). Većina PCB-ima debljinu bakra 1 oz, ali neke velike snage PCB može koristiti 2 oz ili 3 oz bakra. Pretvaranje unci (oz) po kvadratnom metru, što je oko 35um ili 1.4mil bakra.

Soldermask

Iznad bakrenom sloju je lemni maska. Ovaj sloj čini PCB izgleda zeleno (ili SparkFun crveni). Maska za lemljenje pokriva tragove na bakrenim slojem za sprečavanje tragove na PCB iz koje dolaze u dodir s drugim metalima, lema ili drugih vodljivih objekata. Prisutnost masku za lemljenje omogućuje zalemiti na pravom mjestu i spriječiti lemni mostove.

sitotisak

Iznad maske za lemljenje, tu je i bijeli sitotisak sloj. Slova, brojevi i simboli su otisnuti na sitotisak PCB olakšati montažu i voditi vas da bolje razumiju dizajn ploče. Mi često koriste simbol sitotisak ukazati na funkciju pojedinih pinova ili LED.

Najčešće boje sloja na srebrni ekran je bijel. Isto tako, sitotisak sloj može biti u gotovo bilo koje boje. Crna, siva, crvena, pa čak i žute svile ekrani nisu rijetki. Međutim, to je rijetkost vidjeti razne sitotisak boja na jednom brodu.

Općenito, lem maske su zelene, ali gotovo svi boje mogu se koristiti za lemljenje maskiranje.

Terminologija

Sada kada znate strukturu PCB, neka je pogledati terminologiju PCB-povezane.

Otvor prsten - bakra prsten na metalizirana otvor na pločici.

DRC - Dizajn pravilo provjere. Program koji provjerava da li je dizajn sadrži pogreške, kao što su kratko tragovima, previše tanke tragove, ili premala rupa.

Rupu Hit - Koristi se za označavanje odstupanje od željenog položaja bušenja i stvarnog bušenja poziciju u dizajnu. Netočne centara za bušenje uzrokovane tupim svrdla su čest problem u PCB proizvodnje.

(Gold) Finger - Gola metalni umetak na strani ploče koji se obično koristi za spajanje dvije ploče. Kao što je rub računala modula za proširenje, memory stick i stare igre kartice.

Pečat Rupe - Uz V-Cut, postoji alternativna metoda dizajna odbora. Formiranjem slab spoj između nekih kontinuiranih rupa, to je lako odvojiti odbora od nametanja.

Jastučić - Dio metala izložene na površini PCB koja se koristi za lemljenje uređaj.

Jigsaw - Veliki odbor sastavljen od mnogo malih, poveliki zajednice. Automatizirana oprema za proizvodnju pločica često ima problema pri izradi male zajednice, a kombiniranjem nekoliko manjih ploča može ubrzati proizvodnju.

Matrica - Tanka metalna oplata (također dostupan kao plastika), koji se nalazi na PCB kako bi se omogućilo lemljenje proći određenim područjima tijekom montaže.

Pick-a-mjesto - Stroj ili proces koji stavlja komponente na brodu.

Zrakoplov - Kontinuirani komad bakra na brodu. To je obično definirana granica, a ne staza. Također poznat kao „Copper bakra”

Metaliziran pomoću - A rupa u pločici koja sadrži rupe prsten i nanesene otvora zida. Metalizirani putem može biti na mjestu jednog dodatka, sloj signala, ili pričvrsnu rupu.

Na pločama rupa zidovi omogućuju žice na obje strane PCB se pridružio zajedno.

Reflow lemljenje - Otopite lemljenje, tako da se mekani podlošci (SMD) i igle uređaja spojena zajedno.

Sitotisak - slova, brojevi, simboli, ili grafike na PCB. U osnovi postoji samo jedna boja na svakom brodu, a rezolucija je relativno niska.

Žljebova - odnosi se na bilo koju rupu na PCB koji nije kružni. Žljebova mogu se electroplated ili ne. Od žljebova zahtijeva dodatno vrijeme rezanja, ponekad povećava troškove odbora.

Paste lemljenje Layer - Sloj lemljenje paste određene debljine načinjen na jastučiće površine nosača uređaja kroz matrica prije stavljanja komponente na PCB. Tijekom procesa reflow je pasta za lemljenje topi i uspostavlja pouzdanu električnu i mehaničku vezu između jastučića i igle uređaja.

Lemljenje peći - Peć za lemljenje umetaka. Općenito, tu je i mala količina rastaljenog lema unutra, a odbor je brzo prošao kroz, tako da su izloženi igle može biti lemljeni.

Solder maska ​​- Kako biste spriječili kratke spojeve, korozije i drugih problema, bakar prekriven zaštitnom folijom. Zaštitni film je obično zelene ili to može biti druge boje (SparkFun Red, Arduino plava ili Apple crna). Općenito naziva „otpornost lemljenja.”

Lianxi - Dvije povezane igle na uređaju nepravilno spojeni mali kap lema.

Površina za montažu - Metoda okupljanja gdje je uređaj jednostavno treba da se nalazi na brodu, bez potrebe za put igle uređaja kroz vias na brodu.

Termički pad - odnosi se na kratke trag priključnog jastuk na ravninu. Ako je jastučić nije pravilno dizajniran za provođenje topline, što je teško za zagrijavanje jastučić na dovoljnu temperaturu lemljenja tijekom lemljenja. Nepravilno dizajn toplinska jastučić će jastučić više ljepljive i reflow lemljenje vrijeme je relativno dugo.

Trace - općenito kontinuirano put bakra na brodu.

V rezultat - Nepotpuna rez odbora koji razbija ploču kroz ovu liniju.

Preko - rupa u ploči koja se inače koristi za prebacivanje signala iz jednog sloja u drugi. Utikač rupa odnosi na nad-rupu koja pokriva masku za lemljenje kako bi se spriječilo od toga da bude lemljeni. Konektor ili PIN uređaja putem, jer začepljenje nije potrebna, jer je potrebno za lemljenje.

Val lemljenje - metoda lemljenje plug-in uređajima. Odbor je donio pri konstantnoj brzini kroz rastaljenog lem peći koja proizvodi stabilan vrhunac, a lem vrhovi zalemiti igle uređaja i izložena jastučići zajedno.

YMS je high-tech PCB goli odbor usluga poduzeća širom svijeta. Kroz više od 10 godina truda, YMS razvio u high-tech poduzeća.

Uz objekt površine više od 10.000 četvornih metara, što je u stanju proizvesti više od 300.000 četvornih metara godišnje, čiji PCB proizvoda u rasponu od 2 do 20 slojeva, uključujući 1Layer PCB , 2Layer PCB, Mutilayer PCB itd

Dobrodošli na brzom prijelazu PCB Kini.