क्या आप जानते हैं करने का कार्य क्या पीसीबी बोर्ड  जलसेतु समाधान है? पीसीबी चढ़ाना समाधान के नियंत्रण का मुख्य उद्देश्य रेंज प्रक्रिया द्वारा निर्दिष्ट के भीतर सभी रासायनिक घटकों रखने के लिए है। कोटिंग की रासायनिक और भौतिक गुण केवल प्रक्रिया में निर्दिष्ट मापदंडों के भीतर यह सुनिश्चित किया जाता है। वहाँ नियंत्रण के लिए इस्तेमाल किया प्रक्रियाओं के कई प्रकार, रासायनिक विभाजन सहित, शारीरिक परीक्षण, समाधान के एसिड मूल्य निर्धारण, समाधान या वर्णमिति दृढ़ संकल्प के विशिष्ट गुरुत्व हैं। इन प्रक्रियाओं सटीकता, स्थिरता और स्नान मापदंडों की स्थिरता को सुनिश्चित करने के लिए डिजाइन किए हैं। नियंत्रण विधि का चुनाव निर्माण के प्रकार से निर्धारित होता है।

हालांकि विश्लेषणात्मक विधि स्नान नियंत्रण के लिए विश्वसनीय है, वहाँ कोई गारंटी नहीं है कि एक अच्छा कोटिंग प्राप्त हो जाएगा। इसलिए, यह भी विद्युत परीक्षण का सहारा लेना आवश्यक है। विशेष रूप से, कई विद्युत स्नान क्रम कोटिंग का अच्छा विद्युत और यांत्रिक गुणों को सुनिश्चित करने के लिए संरचना और कोटिंग के प्रदर्शन में सुधार करने के लिए जैविक additives जोड़ें। इन additives रासायनिक विश्लेषण विधियों द्वारा उपयोग करने के लिए मुश्किल है, और विश्लेषण किया है और विद्युत परीक्षण तरीकों, जो स्नान की रासायनिक संरचना को नियंत्रित करने के लिए एक महत्वपूर्ण पूरक के रूप में सेवा का उपयोग कर की तुलना में कर रहे हैं। अतिरिक्त नियंत्रण additive स्तर और समायोजन, निस्पंदन और शुद्धीकरण के निर्धारण में शामिल हैं। ये विश्लेषण किया और प्लेट कोटिंग वितरण राज्य से अनुमान लगाया प्रक्रिया में सुधार या सुधार को प्राप्त करने के होल्स्टीन चढ़ाना स्नान परीक्षण पैनल से ध्यान से होने के लिए "मनाया" की जरूरत है, और उसके बाद का विश्लेषण किया,। चरण उद्देश्य।

उदाहरण के लिए, उच्च dispersibility, उज्ज्वल उच्च एसिड और कम तांबा चढ़ाना स्नान के मापदंडों रासायनिक तह विधि से समायोजित कर रहे हैं; रासायनिक विश्लेषण के अलावा, रासायनिक तांबा समाधान भी पीएच एसिड मूल्य या अनुपात और रंग माप, आदि के अधीन है, तो रासायनिक संरचना विश्लेषण के बाद प्रक्रिया सीमा में है, यह अन्य मापदंडों का परिवर्तन करने के लिए महान ध्यान देना जरूरी है और सब्सट्रेट की सतह राज्य में इस तरह के चढ़ाना समाधान के तापमान, वर्तमान घनत्व, बढ़ते की विधि और स्नान पर सब्सट्रेट की सतह उपचार राज्य के प्रभाव के रूप में, प्लेटेड किया जाना है। विशेष रूप से, यह उज्ज्वल एसिड तांबे चढ़ाना समाधान है, जो स्वीकार्य प्रक्रिया विनिर्देश मूल्य से अधिक है, और सीधे तांबे की परत की सतह स्थिति को प्रभावित करता की अकार्बनिक अशुद्धता-जस्ता को नियंत्रित करने के लिए आवश्यक है; टिन-सीसा मिश्र धातु स्नान समाधान सख्ती से इस तरह के एक निश्चित राशि wettability और जुड़ने की योग्यता और टिन-सीसा मिश्र धातु कोटिंग की सुरक्षा को प्रभावित करेगा के रूप में तांबे दोष, की सामग्री को नियंत्रित करना चाहिए।

सबसे पहले, पीसीबी चढ़ाना परीक्षण

चढ़ाना स्नान के नियंत्रण सिद्धांत स्नान के मुख्य रासायनिक संरचना शामिल होना चाहिए। सही निर्णय को प्राप्त करने, उन्नत और विश्वसनीय परीक्षण उपकरणों और विश्लेषणात्मक तरीकों की आवश्यकता है। कुछ स्नान भी इस तरह के अपने विशिष्ट गुरुत्व और एसिड मूल्य (पीएच) को मापने के रूप में सहायक साधनों का उपयोग करने की आवश्यकता है। आदेश सीधे कोटिंग की सतह राज्य निरीक्षण करने के लिए में, सबसे पीसीबी निर्माता अब होल्स्टीन की नाली परीक्षण की पद्धति को अपनाया। विशिष्ट परीक्षण प्रक्रिया परीक्षण पैनल सीधा और लंबे ओर के साथ एनोड के साथ, लंबे पक्ष के रूप में ही लंबाई में 37 डिग्री से झुकाने के लिए है। एनोड-टू-कैथोड दूरी में परिवर्तन नतीजा यह है कि परीक्षण प्लेट के साथ वर्तमान लगातार बदल रहा है के साथ, कैथोड साथ एक नियमित रूप से गेज होगा। परीक्षण थाली के मौजूदा वितरण के राज्य से, यह वैज्ञानिक रूप से निर्धारित करने के लिए वर्तमान चढ़ाना स्नान में प्रयोग किया जाता घनत्व सीमा प्रक्रिया द्वारा निर्दिष्ट के भीतर है संभव है। वर्तमान घनत्व पर अतिरिक्त सामग्री और सतह कोटिंग गुणवत्ता पर प्रभाव का सीधा प्रभाव भी देखा जा सकता है।

दूसरा, पीसीबी झुकने नकारात्मक परीक्षण विधि:

इस विधि क्योंकि यह मास्क एक विस्तृत श्रृंखला है, जो एक कोण को उजागर करता है अपनाया है, और इसके ऊपरी और निचले सतहों ऊर्ध्वाधर आकार के कारण अचालक प्रभाव के लिए अनुकूलित कर रहे हैं। इस से, वर्तमान सीमा और dispersing क्षमता का परीक्षण किया जा सकता है।

तीसरा, निर्णय और निष्कर्ष:

उपर्युक्त परीक्षा पद्धति के माध्यम से, यह परीक्षण थाली के वास्तविक रिकॉर्डिंग से चढ़ाना के समय परीक्षण थाली के कम वर्तमान क्षेत्र में घटित होने की घटना का न्याय करने के लिए संभव है, और यह आंका जा सकता है कि additive की आवश्यकता है जोड़ा जाएगा; और उच्च वर्तमान क्षेत्र में, चढ़ाना किया जाता है। इस तरह के किसी न किसी सतह, काला और अनियमित उपस्थिति के रूप में दोष होने पर हो सकती है, जो इंगित करता है कि स्नान में अकार्बनिक धातु दोष के शामिल किए जाने के लिए सीधे कोटिंग की सतह राज्य प्रभावित करता है। कोटिंग की सतह खड़ा है, तो इसका मतलब है कि सतह के तनाव को कम किया जा रहा है। क्षतिग्रस्त चढ़ाना परत अक्सर additives और स्नान में अपघटन की अत्यधिक मात्रा दर्शाती है। इस तरह की घटना को पूरी तरह से समय पर विश्लेषण और समायोजन के लिए की जरूरत का प्रदर्शन तो स्नान की रासायनिक संरचना प्रक्रिया में निर्दिष्ट प्रक्रिया मानकों को पूरा करती है कि। अतिरिक्त योज्य और विघटित कार्बनिक पदार्थ, इलाज किया जाना चाहिए फ़िल्टर और सक्रिय कार्बन या की तरह का उपयोग कर शुद्ध किया।

संक्षेप में, हालांकि कंप्यूटर प्रौद्योगिकी के उपयोग के लिए स्वचालित रूप से विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास के माध्यम से एक के बाद एक को नियंत्रित करने, लेकिन यह भी आदेश डबल बीमा प्राप्त करने के लिए, सहायता के माध्यम से परीक्षण किया जाना चाहिए। इसलिए, अतीत में आमतौर पर इस्तेमाल किया नियंत्रण विधियों का उपयोग किया जा करने के लिए या आगे अनुसंधान और नए परीक्षण तरीकों और उपकरणों के विकास पीसीबी चढ़ाना और कोटिंग प्रक्रिया को और अधिक संपूर्ण बनाने की जरूरत है।

Yongmingsheng एक है चीन पीसीबी निर्माता , हमसे संपर्क करने में आपका स्वागत है!