High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

संक्षिप्त वर्णन:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG पीसीबी निर्माता , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

पैरामीटर

Layers: 6L High Tg FR4 Material बोर्ड की सोच: 1.6 मिमी Base Material:EM827 High tg न्यूनतम छेद: 0.2 मिमी न्यूनतम लाइन चौड़ाई / निकासी ： 0.075 मिमी / 0.075 मिमी इनर लेयर पीटीएच से लाइन ： 0.2 मिमी के बीच न्यूनतम निकासी Size：214mm×148mm पहलू अनुपात: 8: 1 भूतल उपचार: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

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वास्तु की बारीकी

सामान्य प्रश्न

उत्पाद टैग

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
फ़ीचर	क्षमताओं
लेयर काउंट	3-60L
उपलब्ध बहुपरत पीसीबी प्रौद्योगिकी	छेद के माध्यम से पहलू अनुपात 16: 1
	के माध्यम से दफन और अंधा
	हाइब्रिड	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
मोटाई	0.3 मिमी -8 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई और अंतरिक्ष	0.05 मिमी / 0.05 मिमी (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 मिमी
मिन मैकेनिकल ड्रिल्ड साइज़	0.15mm (6mil)
छेद के माध्यम से पहलू अनुपात	16: 1
सतह खत्म	एचएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, सोने की अंगुली, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, चयनात्मक ओएसपी EP ENEPIG.etc।
विकल्प भरें	के माध्यम से चढ़ाया जाता है और प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है, फिर कैप्ड और चढ़ाया जाता है (VIPPO)
	तांबा भरा, चांदी भरा
पंजीकरण	± 4mil
सोल्डर मास्क	हरे, लाल, पीले, नीले, सफेद, काले, बैंगनी, मैट काले, मैट हरे।