Extreme Copper PCB 2 Layer 10 0z Heavy Copper Board| YMS PCB
The construction of a heavy copper circuit endows a board with benefits such as:
- Increased endurance to thermal strains.
- Increased current carrying capacity.
- Increased mechanical strength at connector sites and in PTH holes.
- Use of exotic materials to their full potential without circuit failure.
- Reduced product size by incorporating multiple copper weights on the same layer of circuitry .
- Heavy copper plated vias carry higher current through the board and help to transfer heat to an external heatsink.
वाईएमएस हैवी कॉपर पीसीबी निर्माण क्षमताएं:
| वाईएमएस हेवी कॉपर पीसीबी निर्माण क्षमताओं का अवलोकन | ||
| फ़ीचर | क्षमताओं | |
| लेयर काउंट | 1-30ली | |
| मूलभूत सामग्री | एफआर -4 मानक टीजी, एफआर 4-मध्य टीजी (एफआर 4-उच्च टीजी) | |
| मोटाई | 0.6 मिमी - 8.0 मिमी | |
| अधिकतम बाहरी परत कॉपर वजन (समाप्त) | 15OZ | |
| अधिकतम आंतरिक परत कॉपर वजन (समाप्त) | 30OZ | |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई और अंतरिक्ष | 4oz घन 8मिलि/8मिल; 5 ऑउंस घन 10मिलि/10मिलि; 6oz घन 12मिलि/12मिली; 12 ऑउंस सीयू 18मिलि/28मिली; 15 ऑउंस घन 30मिलि/38मिलि.आदि। | |
| BGA PITCH | 0.8 मिमी (32mil) | |
| मिन मैकेनिकल ड्रिल्ड साइज़ | 0.25 मिमी (10mil) | |
| छेद के माध्यम से पहलू अनुपात | 16: 1 | |
| सतह खत्म | एचएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, सोने की अंगुली, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, चयनात्मक ओएसपी EP ENEPIG.etc। | |
| विकल्प भरें | के माध्यम से चढ़ाया जाता है और प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है, फिर कैप्ड और चढ़ाया जाता है (VIPPO) | |
| तांबा भरा, चांदी भरा | ||
| पंजीकरण | ± 4mil | |
| सोल्डर मास्क | हरे, लाल, पीले, नीले, सफेद, काले, बैंगनी, मैट काले, मैट हरे। | |
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