HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

संक्षिप्त वर्णन:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

एक एचडीआई पीसीबी is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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वास्तु की बारीकी

सामान्य प्रश्न

उत्पाद टैग

पैरामीटर

परतें: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

मोटाई ： 1.2 mm 0.1 मिमी

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

इनर लेयर पीटीएच और लाइन ： 0.2 मिमी के बीच न्यूनतम निकासी

Size：101mm×55mm

पहलू अनुपात: 8: 1

भूतल उपचार: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

आवेदन: दूरसंचार

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the एचडीआई पीसीबी design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi कदम मानव विकास सूचकांक किसी भी परतों के बीच कनेक्शन सक्षम बनाता है;

2.Cross परत लेजर प्रसंस्करण बहु-चरण मानव विकास सूचकांक की गुणवत्ता के स्तर को बढ़ा सकते हैं;

मानव विकास सूचकांक और उच्च आवृत्ति सामग्री, धातु आधारित लैमिनेट, पांचवें वेतन आयोग और अन्य विशेष लेमिनेट्स और प्रक्रियाओं की 3.The संयोजन उच्च घनत्व और उच्च आवृत्ति, उच्च गर्मी संचालन, या 3 डी विधानसभा की जरूरतों को सक्षम करें।

YMS HDI PCB मैन्युफैक्चरिंग capa उपयोगिताएँ:

YMS HDI PCB निर्माण क्षमताओं का अवलोकन करते हैं
फ़ीचर	क्षमताओं
लेयर काउंट	4-60L
उपलब्ध एचडीआई पीसीबी प्रौद्योगिकी	1 + एन 1
	2 + N + 2
	3 + एन + 3
	4 + N 4
	5 + एन + 5
	कोई भी परत
मोटाई	0.3mm-6 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई और अंतरिक्ष	0.05 मिमी / 0.05 मिमी (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 मिमी
मिन लेजर ड्रिल्ड साइज	0.075mm (3nil)
मिन मैकेनिकल ड्रिल्ड साइज़	0.15mm (6mil)
लेजर छेद के लिए पहलू अनुपात	0.9: 1
छेद के माध्यम से पहलू अनुपात	16: 1
सतह खत्म	एचएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, सोने की अंगुली, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, चयनात्मक ओएसपी EP ENEPIG.etc।
विकल्प भरें	के माध्यम से चढ़ाया जाता है और फिर प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है और फिर कैपिंग और चढ़ाया जाता है
	तांबा भरा, चांदी भरा
	तांबा चढ़ाया हुआ बंद के माध्यम से लेजर
पंजीकरण	± 4mil
सोल्डर मास्क	हरे, लाल, पीले, नीले, सफेद, काले, बैंगनी, मैट काले, मैट हरे।