Ua kaulana nā substrate kaapuni hoʻohui i kēia mau manawa. ʻO ia ka hopena ma muli o ka puka ʻana mai o nā ʻano kaapuni i hoʻohui ʻia e like me ka pūʻolo chip-scale (CSP) a me ka pōʻai pōlele (BGP). Kāhea ia mau pūʻolo IC no nā mea lawe pūʻulu puke, kahi mea i helu ʻia e ka substrate IC. Ma ke ʻano he mea hoʻolālā uila a ʻenekinia paha, ʻaʻole ia e hōʻoia i ka lawa ʻana e hoʻomaopopo i ke koʻikoʻi o ka substrate package IC. Pono ʻoe e hoʻomaopopo i ke kaʻina hana IC substrate, ke kuleana o ka substrate IC i ka hana pono o ka uila, a me kāna mau wahi noi. ʻO ka substrate IC kahi ʻano o ka papa kumu i hoʻohana ʻia no ka hoʻopili ʻana i ka chip IC (integrate circuit). Hoʻohui i ka chip a me ka papa kaapuni, ʻo ka IC no kahi huahana waena me nā hana aʻe:

• hopu ia i ka IC chip semiconductor;

• aia ke alahele i loko e hoʻohui i ka chip a me ka PCB;

• hiki iā ia ke pale, hoʻoikaika a kākoʻo i ka chip IC, e hāʻawi ana i ka tunnel dissipation thermal.

Nā ʻano o kahi IC substrate

Nui nā hiʻohiʻona like ʻole o nā kaapuni hoʻohui. Loaʻa i kēia mau mea.

Māmā i ke kaumaha

ʻOi aku ka liʻiliʻi o nā uea kepau a me nā hono i hoʻopaʻa ʻia

hilinai nui

Hoʻonui i ka hana i ka wā e helu ʻia ai nā ʻano ʻē aʻe e like me ka hilinaʻi, ka lōʻihi, a me ke kaumaha

Ka nui liʻiliʻi He aha ke kilokilo o IC substrate o PCB?

ʻO ka substrate IC kahi ʻano o ka papa kumu i hoʻohana ʻia no ka hoʻopili ʻana i ka chip IC (integrate circuit). Hoʻohui i ka chip a me ka papa kaapuni, ʻo ka IC no kahi huahana waena me nā hana aʻe:

• hopu ia i ka IC chip semiconductor;

• aia ke alahele i loko e hoʻohui i ka chip a me ka PCB;

• hiki iā ia ke pale, hoʻoikaika a kākoʻo i ka chip IC, e hāʻawi ana i ka tunnel dissipation thermal. 

Nā noi o IC Substrate PCB

Hoʻohana nui ʻia nā IC substrate PCB ma nā huahana uila me ke kaumaha māmā, ka lahilahi a me nā hana holomua, e like me nā kelepona akamai, pona, papa PC a me ka pūnaewele ma nā kahua o ke kelepona, mālama olakino, ka mana ʻoihana, aerospace a me ka pūʻali koa.

Ua hahai nā PCB paʻa i nā ʻano hana hou mai ka PCB multilayer, nā HDI PCB maʻamau, SLP (substrate-like PCB) i nā PCB substrate IC. ʻO SLP kahi ʻano o nā PCB paʻa me ke kaʻina hana hana like e pili ana i ka pālākiō semiconductor.

ʻIke hiki ke nānā a me ka ʻenehana hoʻāʻo hilinaʻi huahana

Kāhea ʻo IC substrate PCB i nā lako nānā ʻokoʻa mai ka PCB kahiko. Eia kekahi, pono e loaʻa nā ʻenekinia i hiki ke hoʻopaʻa i nā mākau nānā i nā mea hana kūikawā.

ʻO nā mea āpau, IC substrate PCB ke koi aku i nā koi ʻoi aku ma mua o nā PCB maʻamau a me nā mea hana PCB pono e hoʻolako ʻia me nā mana hana kiʻekiʻe a mākaukau i ka haku ʻana iā lākou. Ma ke ʻano he mea hana me nā makahiki he nui o ka PCB prototype ʻike a me nā lako hana kiʻekiʻe, hiki iā YMS ke hoa kūpono ke holo ʻoe i kahi papahana PCB. Ma hope o ka hāʻawi ʻana i nā faila āpau e pono ai ka hana, hiki iā ʻoe ke kiʻi i kāu papa prototype i hoʻokahi pule a i ʻole. E ʻoluʻolu e kelepona mai iā mākou e kiʻi i ke kumukūʻai maikaʻi loa a me ka manawa hana.