I kēia manawa, ʻelua ʻano o ka hoʻolālā ʻana o PCB papa : metallization a me non-metalization. No ka non-metalization, ua oʻo nā mea hana i ka ʻoihana, akā ʻaʻole i oʻo ka ʻenehana metallization. I kēia mau lā, ʻoi aku ka nui o nā pono hana o nā mea kūʻai aku i ka PCB metal edging . No laila, ua lilo ka maikaʻi o ka PCB metala edging i mea nui o nā mea kūʻai aku a me nā mea hana no ka mea pili pono kona ʻano i ka hoʻohana ʻana i nā huahana.

 He aha nā mea hoʻohana o ka uhi ʻana ma PCB?

He mea maʻamau nā papa kaapuni lihi i nā ʻoihana he nui, a he hana maʻamau ka lihilihi. E ʻike ʻoe i ka PCB edge castellation (a i ʻole nā ​​PCB plating edge) i hoʻohana ʻia i nā hihia he nui, me:

· Ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hiki ke lawe i kēia manawa

· Nā pili lihi a me ka pale

· ʻO ka hili ʻana e hoʻomaikaʻi i ka hana ʻana

· ʻOi aku ka maikaʻi o ke kākoʻo no nā pili e like me nā papa e paheʻe i loko o nā pahu metala

He aha ke kaʻina hana o ka PCB lihi plating?

E like me kāu e ʻike ai, nui nā paʻakikī no ka mea hana PCB multilayer ma ke ʻano o ka hoʻomākaukau ʻana i nā ʻaoʻao i hoʻopaʻa ʻia a me ka hoʻopili ʻana o ke ola o ka mea i hoʻopaʻa ʻia, ʻoi aku ka nui, pono ia i ka hana pololei i ka hana PCB i hoʻohana ʻia no ka lihi. PCB wiliwili. Hiki iā mākou ke hōʻoia i ka hoʻomākaukau pono ʻana o ka PCB edge castellation i nā ʻaoʻao o nā ʻaoʻao, kahi e hoʻopili ai i ke keleawe i uhi ʻia no ka hoʻopili koke ʻana a me ka hana ʻana i ka papa kaapuni e hōʻoia i ka pili ʻana i ka wā lōʻihi ma waena o kēlā me kēia papa.

ʻAʻole pono e ʻōlelo, hiki iā mākou ke hoʻomalu i ka pōʻino hiki ke hoʻopaʻa ʻia ma o ka lua a me ka plating lihi me kahi kaʻina hana i ka wā e hana ana i ka papa kaapuni paʻi no ke kūʻai ʻana. No laila, ʻo ka manaʻo nui loa ka hana ʻana i nā burrs, ka mea i hopena i ka hoʻopau ʻana i ka uhi ʻia ma o nā paia lua a kaupalena i ke ola o ka adhesion o ka plating lihi.

Pono e wili ʻia nā ʻaoʻao o waho, e hoʻoheheʻe ʻia, ma mua o ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i loko o ka lua, no ka mea, e hana ʻia ka metallization o nā ʻaoʻao i kēia kaʻina hana. Ma hope o ka waiho ʻana o ke keleawe, hoʻopili hope ʻia ka hoʻopau ʻana o ka ʻili i nā kihi.

Nā pilikia hana:

1. Copper Peeling -Plating ma luna o ka nui substrate surface hiki ke alakai i ka plated peeling ma muli o ka nele o ka adhesion ikaika. Hoʻoponopono mākou i kēia ma ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana i ka ʻili ma o ka hui pū ʻana o nā mea kemika a me nā mea pono ʻē aʻe. A laila, hoʻohana mākou i ka metallization pololei, nona ka ikaika paʻa keleawe kiʻekiʻe, e hoʻomākaukau i ka ʻili no ka plating.

2. Burrs - ʻO ka hoʻopili pinepine ʻana i nā lihi, ʻoi aku ka nui ma nā lua castellation, hiki ke hopena i nā burr mai ke kaʻina hana machining hope loa. Hoʻopili mākou i kahi kahe kaʻina hana hoʻololi ʻia e hopena i ka hoʻokala ʻia ʻana o nā burr a hiki i ka lihi o ka hiʻona.

Fab Note:

1. He nui loa ke kūlana antenna o ka pā gula, e pili ana i ka kūʻai aku ʻana o ka mea kūʻai aku a i ʻole ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona.

2. Hoʻopili ʻia ka ʻaoʻao o loko i nā uea ma ka papa, e hopena i kahi kaapuni pōkole.

3. Hoʻolālā ʻia ka lua peʻa ma ka ʻaoʻao o ka ʻaoʻao a pono e lawelawe ʻia ma ke kaʻina wili lua.

4. Ma o ke kaʻina hana e pili ana i nā PCB pākahi ma ke ʻano he panel, ʻaʻole hiki ke hoʻomau i ka metallization o nā ʻaoʻao o waho. ʻAʻole hiki ke hoʻohana ʻia ka metallization ma kahi e loaʻa ai nā alahaka panel liʻiliʻi.

5. Hoʻokahi noi, hiki ke uhi ʻia ka slide plating metallization me ka solder mask.

Ke kūʻai ʻana i nā papa hoʻoheheʻe lihi, pono ʻoe e hōʻoia me kāu mea hoʻolako PCB i ka hiki ke hana i nā PCB me ke kaʻina hana plating, a me ka nui o ka mea hana e hiki ai i ka pā i ka PCB. Pono kāu mau faila Gerber a i ʻole kiʻi kiʻi kiʻi e hōʻike i loko o kahi papa mechanical kahi e pono ai lākou i ka hoʻoheheʻe paheʻe, a me ka pau ʻana o ka ʻili e pono ai lākou ma luna. ʻO ka hapa nui o nā mea hana i makemake i kahi ENIG i koho ʻia ma ke ʻano he hoʻopau ʻili wale nō i kūpono no ka hoʻopololei ʻana.

ʻO YMS Electronics Co., Ltd. he mea hana ʻoihana o nā papa kaapuni multilayer kiʻekiʻe, module immersion gula kaapuni kaapuni, automotive circuit boards, kaʻa leo leo, COB lako lako, kamepiula motherboards, medical circuit boards, module bonding boards, blind hole impedance. papa, thermoelectric separation copper substrate, etc. Hāʻawi ʻo RayMing i ka hōʻoia ʻana o ka maikaʻi kiʻekiʻe a me ka hāʻawi manawa, kahi ʻoihana ʻenehana kiʻekiʻe me nā kūʻai holoʻokoʻa. Inā he koi no nā papa gula i uhi ʻia i ka ʻaoʻao, e ʻoluʻolu e kelepona mai iā mākou!