જો પીસીબી સ્થિતિને આધારે PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.

કોપર રેપ પ્લેટિંગ સ્ટ્રક્ચર્સ

મલ્ટિલેયર પીસીબીમાં સ્તરો વચ્ચેના સિગ્નલોને રૂટ કરવા માટે વાયા-ઇન-પેડ સ્ટ્રક્ચર્સમાં છિદ્રો દ્વારા કોપર પ્લેટેડ હોવું જરૂરી છે. આ પ્લેટિંગ વાયા-ઇન-પેડ સ્ટ્રક્ચર્સમાં અન્ય પેડ્સ સાથે તેમજ નાની વલયાકાર રિંગનો ઉપયોગ કરીને સીધા ટ્રેસ સાથે જોડાય છે. આ રચનાઓ અનિવાર્ય છે, પરંતુ પુનરાવર્તિત થર્મલ સાયકલિંગ હેઠળ તેમાં કેટલીક વિશ્વસનીયતા સમસ્યાઓ હોવાનું જાણીતું છે.

IPC 6012E ધોરણોએ તાજેતરમાં વાયા-ઇન-પેડ સ્ટ્રક્ચર્સમાં કોપર રેપ પ્લેટિંગની આવશ્યકતા ઉમેરી છે. ભરેલું કોપર પ્લેટિંગ વાયા હોલની કિનારી પર ચાલુ રાખવું જોઈએ અને વાયા પેડની આસપાસના વલયાકાર રિંગ પર લંબાવવું જોઈએ. આ જરૂરિયાત વાયા પ્લેટિંગની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો કરે છે અને તિરાડોને કારણે અથવા સપાટીના લક્ષણો અને છિદ્ર દ્વારા પ્લેટેડ વચ્ચેના વિભાજનને કારણે નિષ્ફળતાને ઘટાડવાની ક્ષમતા ધરાવે છે.

ભરેલા કોપર રેપ સ્ટ્રક્ચર્સ બે જાતોમાં દેખાય છે. પ્રથમ, વાયાની અંદરની બાજુએ સતત કોપર ફિલ્મ લાગુ કરી શકાય છે, જે પછી વાયાના છેડે ઉપર અને નીચેના સ્તરો પર લપેટી જાય છે. આ કોપર રેપ પ્લેટિંગ પછી વાયા પેડ બનાવે છે અને વાયા તરફ દોરી જતા ટ્રેસને સતત કોપર સ્ટ્રક્ચર બનાવે છે.

વૈકલ્પિક રીતે, વાયાના છેડાની આસપાસ તેનું પોતાનું અલગ પેડ બની શકે છે. આ અલગ પેડ લેયર ટ્રેસ અથવા ગ્રાઉન્ડ પ્લેન સાથે જોડાય છે. કોપર પ્લેટિંગ જે વાયા ભરે છે તે પછી આ બાહ્ય પેડની ટોચ પર લપેટી જાય છે, કોપર ફિલ પ્લેટિંગ અને વાયા પેડ વચ્ચે બટ સંયુક્ત બનાવે છે. ફિલ પ્લેટિંગ અને વાયા પેડ વચ્ચે કેટલાક બોન્ડિંગ થાય છે, પરંતુ બંને એકસાથે ફ્યુઝ થતા નથી અને એક જ સતત માળખું બનાવતા નથી.