HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

લઘુ વર્ણન:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

એક એચડીઆઈ પીસીબી is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

અમને ઇમેઇલ મોકલો PDF તરીકે ડાઉનલોડ કરો

ઉત્પાદન વિગતવાર

વારંવાર પૂછાતા પ્રશ્નો

ઉત્પાદન ટૅગ્સ

પરિમાણો

સ્તરો: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

જાડાઈ ： 1.2 ± 0.1 મીમી

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

આંતરિક સ્તર પીટીએચ અને લાઇન Line 0.2 મીમી વચ્ચે ન્યૂનતમ મંજૂરી

Size：101mm×55mm

સાપેક્ષ ગુણોત્તર: 8: 1

સપાટી સારવાર: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

એપ્લિકેશન્સ: ટેલિકોમ્યુનિકેશન

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the એચડીઆઈ પીસીબી design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-પગલાની એચડીઆઇ કોઈપણ સ્તરો વચ્ચે જોડાણ સક્રિય;

2.Cross સ્તર લેસર પ્રક્રિયા બહુ પગલું એચડીઆઇ ગુણવત્તા સ્તર વધારવા કરી શકો છો;

એચડીઆઇ અને ઉચ્ચ-આવૃત્તિની સામગ્રી, મેટલ-આધારિત laminates, FPC અને અન્ય ખાસ laminates અને પ્રક્રિયાઓ 3.આ સંયોજન ઉચ્ચ ઘનતા અને ઉચ્ચ આવર્તન, ઉચ્ચ ગરમીના કારણે વાહક અથવા 3D વિધાનસભા જરૂરિયાતો સક્ષમ કરો.

વાયએમએસ એચડીઆઈ પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ કેપ બilities ક્ટેલ્સ:

વાયએમએસ એચડીઆઈ પીસીબી ઉત્પાદન ક્ષમતાની ઝાંખી
લક્ષણ	ક્ષમતાઓ
લેયર કાઉન્ટ	4-60L
ઉપલબ્ધ એચડીઆઈ પીસીબી તકનીક	1 + એન + 1
	2 + એન + 2
	3 + એન + 3
	4 + એન + 4
	5 + એન + 5
	કોઈપણ સ્તર
જાડાઈ	0.3 મીમી -6 મીમી
ન્યૂનતમ લાઇન પહોળાઈ અને અવકાશ	0.05 મીમી / 0.05 મીમી (2 મિલ / 2 મિલ)
બીજીએ પીચ	0.35 મીમી
મીન લેસર ડ્રિલ્ડ કદ	0.075 મીમી (3nil)
મીન મિકેનિકલ ડ્રિલ્ડ સાઇઝ	0.15 મીમી (6 મિલી)
લેસર હોલ માટે સાપેક્ષ ગુણોત્તર	0.9: 1
છિદ્ર દ્વારા માટે સાપેક્ષ ગુણોત્તર	16: 1
સપાટી સમાપ્ત	એચ.એસ.એલ., લીડ ફ્રી એચ.એ.એસ.એલ., એ.આઇ.એન.જી., નિમજ્જન ટીન, ઓએસપી, નિમજ્જન સિલ્વર, ગોલ્ડ ફિંગર, ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ હાર્ડ ગોલ્ડ, પસંદગીયુક્ત ઓએસપી ， ENEPIG.etc.
ભરો વિકલ્પ દ્વારા	આ માર્ગ વાહક અથવા બિન-વાહક ઇપોક્રીસથી tedોળ અને ભરેલો છે, પછી કેપ્ડ અને પ્લેટેડ
	કોપર ભરાય, ચાંદી ભરાઈ
	કોપર પ્લેટેડ શટ દ્વારા લેસર
નોંધણી	M 4 મિલ
સોલ્ડર માસ્ક	લીલો, લાલ, પીળો, વાદળી, સફેદ, કાળો, જાંબુડિયા, મેટ બ્લેક, મેટ ગ્રીન. વગેરે.