Os fabricantes de PCB de aluminio conlévano a entender o rendemento dos PCB de aluminio.

A placa de aluminio, unha especie de materia prima, é unha especie de placa de metal con chapa revestida de cobre con boa función de disipación de calor. É unha folla feita de pano electrónico de fibra de vidro ou outros materiais reforzados mergullados en resina, resina única e outra capa adhesiva illante, un ou os dous lados cubertos con folla de cobre e realizados mediante prensado en quente. Chámase PCB de aluminio laminado con folla de cobre, denominada placa de cobre con base de aluminio.

Propiedades do PCB de aluminio

1. excelente rendemento de disipación de calor

A folla revestida de cobre con base de aluminio ten un excelente rendemento de disipación de calor, que é a característica máis destacada deste tipo de placas. O PCB feito con el non só pode evitar de xeito efectivo que a temperatura de traballo dos compoñentes e do PCB cargados nel suba, senón tamén rapidamente. emite a calor xerada polos compoñentes do amplificador de potencia, os compoñentes de alta potencia e os interruptores de enerxía de gran circuíto.

Ademais, debido á súa pequena densidade, peso lixeiro (2,7 g / cm³), anti-oxidación, o prezo é máis barato, polo que se converteu na placa de revestimento de cobre a base de metal máis utilizada, a cantidade dunha placa composta. a resistencia térmica saturada de aluminio é de 1,10 ℃ / W, a resistencia térmica é de 2,8 ℃ / W, o que mellora moito a corrente do fusible do fío de cobre.

2. mellorar a eficiencia e calidade do mecanizado

A placa revestida de cobre con base de aluminio ten unha alta resistencia mecánica e dureza, que é moito mellor que a placa de cobre revestida de resina ríxida e a placa de cerámica. tal PCB.

Ademais, o PCB de aluminio tamén ten unha boa planitude. Pódese usar para martelar, remachar e outros procesos de montaxe no PCB ou dobrar e xirar ao longo da parte sen fíos do PCB feita con el. a placa revestida non pode.

3. Alta estabilidade dimensional

A expansión térmica (estabilidade dimensional) é un problema para todo tipo de placas revestidas de cobre, especialmente a expansión térmica na dirección de espesor da placa (eixo Z), que afecta á calidade dos buratos e circuítos de metalización. A principal razón é que a liña o coeficiente de expansión da placa é diferente, como o cobre, e o coeficiente de expansión lineal do tecido de fibra de vidro epoxi é de 3.

A diferenza de expansión lineal entre os dous é moi grande, o que pode conducir facilmente á diferenza na expansión térmica do PCB, o que resulta na fractura ou destrución de fíos de cobre e buratos de metalización. O coeficiente de expansión lineal do PCB de aluminio está entre. é moito máis pequeno que o PCB de resina xeral. Polo tanto, está máis preto do coeficiente de expansión lineal do cobre, o que é beneficioso para garantir a calidade e fiabilidade do circuíto impreso.

Así é o desempeño do PCB de aluminio. Yongmingsheng é un provedor profesional de PCB de aluminio. Espero que este artigo o axude, benvido a todos a consultar.