Dè a th 'ann an plating copair ann am PCB

Ma tha barrachd talmhainn aig a ' PCB , tha SGND, AGND, GND, msaa, a rèir suidheachadh uachdar PCB , tha am prìomh "talamh" air a chleachdadh mar iomradh airson còmhdach copair neo-eisimeileach, is e sin, tha an talamh ceangailte ri chèile .

Structaran plating Copper Wrap

Feumaidh structairean lìonta via-pad a bhith air an plastadh le copar gus comharran a chuir eadar sreathan ann am PCB ioma-fhilleadh. Bidh an plating seo a’ ceangal ri badan eile ann an structaran via-in-pad, a bharrachd air gu dìreach ri lorg le bhith a’ cleachdadh cearcall beag cruinn. Tha na structaran sin riatanach, ach tha fios gu bheil cuid de dhuilgheadasan earbsachd aca fo rothaireachd teirmeach a-rithist.

O chionn ghoirid chuir inbhean IPC 6012E feum air còmhdach còmhdach copair ri structaran tro-in-pad. Bu chòir don plating copaircumail a’ dol timcheall oir an toll-troimhe agus leudachadh air an fhàinne chruinn timcheall air a’ phloc. Tha an riatanas seo a’ leasachadh earbsachd an tro plating agus tha comas aige fàilligidhean a lughdachadh mar thoradh air sgàinidhean, no mar thoradh air an sgaradh eadar feartan uachdar agus an toll-toll-plated.

Bidh structaran còmhdach copair lìonta a’ nochdadh ann an dà sheòrsa. An toiseach, faodar film copair leantainneach a chuir a-steach air taobh a-staigh via, a bhios an uairsin a’ cuairteachadh thairis air na sreathan gu h-àrd agus gu h-ìosal aig ceann an via. Bidh an còmhdach còmhdach copair seo an uairsin a’ cruthachadh an via pad agus an lorg a tha a’ leantainn chun via, a’ cruthachadh structar copair leantainneach.

Air an làimh eile, faodaidh ceap fa-leth a bhith aig an via timcheall cinn an via. Bidh an còmhdach pad fa leth seo a’ ceangal ri lorgan no plèanaichean talmhainn. Bidh an plating copair a bhios a’ lìonadh an via an uairsin a ’cuairteachadh thairis air mullach a’ phloc a-muigh seo, a ’cruthachadh ceangal cnap eadar an plating lìonadh copair agus an via pad. Bidh cuid de cheangal a’ tachairt eadar an plating lìonaidh agus an via pad, ach chan eil an dithis a ’ceangal ri chèile agus chan eil iad nan aon structar leantainneach.

Tha grunn adhbharan ann airson plating copair:

1. EMC. Airson farsaingeachd mhòr de thalamh no cumhachd copar, bheir e sgiath, agus cuid sònraichte, leithid PGND airson dìon.

2. PCB pròiseas riatanasan. San fharsaingeachd, gus dèanamh cinnteach à buaidh plating, no nach eil an laminate deformed, tha copar air a chuir sìos airson còmhdach PCB le nas lugha de uèirleadh.

3. Riatanasan iomlanachd chomharran, thoir slighe tilleadh iomlan do chomharradh didseatach àrd-tricead, agus lughdaich sreangadh an lìonra DC. Gu dearbh, tha sgaoileadh teas ann, feumaidh stàladh innealan sònraichte plating copair agus mar sin air adhart.

Is e prìomh bhuannachd a tha aig plating copair lùghdachadh a dhèanamh air cnap-starra loidhne-talmhainn (tha an t-ainm an-aghaidh casg cuideachd air adhbhrachadh le pàirt mhòr de lughdachadh bacadh loidhne talmhainn). Tha tòrr sruthan spìc anns a’ chuairt dhidseatach, agus mar sin tha e nas fheumail bacadh na loidhne-talmhainn a lughdachadh. Thathas den bheachd sa chumantas gum bu chòir cuairtean a tha air an dèanamh suas gu tur de dh’ innealan didseatach a bhith stèidhichte thairis air farsaingeachd mhòr, agus airson cuairtean analog, faodaidh an lùb talmhainn a chaidh a chruthachadh le plating copair adhbhrachadh gu bheil bacadh ceangail electromagnetic nas ìsle (ach a-mhàin cuairtean tricead àrd). Mar sin, chan e cuairt a th’ ann a dh’ fheumas a bhith copar (BTW: tha copar mogaill nas fheàrr na am bloc gu lèir).

Cudromachd plating copar cuairteachaidh:

1. copar agus uèir talmhainn ceangailte, faodaidh seo an raon lùb a lughdachadh

2. tha an raon mòr de phlating copair co-ionann ri bhith a 'lùghdachadh strì an uèir talmhainn, a' lùghdachadh an lùghdachadh ann an cuideam bhon dà phuing sin Thathas ag ràdh gum bu chòir an dà chuid talamh didseatach agus talamh analog a bhith copar gus an comas an-aghaidh bacadh a mheudachadh, agus aig tricead àrd, bu chòir an talamh didseatach agus an talamh analog a bhith air an sgaradh gus copar a chuir sìos, agus an uairsin ceangailte le aon phuing, faodaidh an aon phuing uèir a chleachdadh gus beagan oidhirpean a dhèanamh air fàinne magnetach agus an uairsin ceangal. Ach, mura h-eil an tricead ro àrd, no mura bheil suidheachadh obrach an ionnstramaid dona, faodaidh tu fois a ghabhail gu ìre mhath. Faodar an criostal a chunntadh mar stòr àrd-tricead sa chuairt. Faodaidh tu copar a chuir timcheall agus a 'chùis criostail a chladhach, a tha nas fheàrr.

Ma tha ùidh agad ann a bhith ag ionnsachadh barrachd mu YMS PCB, cuir fios thugainn aig àm sam bith.