Tha fo-stratan cuairteachaidh aonaichte air nochdadh gu follaiseachd o chionn ghoirid. Tha e mar thoradh air nochdadh seòrsan cuairteachaidh aonaichte leithid pasgan sgèile-chip (CSP) agus pasgan griod ball (BGP). Bidh pacaidean IC mar sin a ’gairm airson luchd-giùlan pacaid nobhail, rudeigin a tha fo-fhilleadh IC a’Mar dhealbhaiche dealanach no innleadair, chan eil e a-nis a ’dearbhadh gu leòr tuigsinn cho cudromach sa tha substrate pacaid IC. Feumaidh tu tuigse fhaighinn air pròiseas saothrachadh substrate IC, an àite a th ’aig ICs substrate ann an obrachadh ceart electronics, agus na raointean tagraidh aige. Is e substrate IC seòrsa de bhòrd bunaiteach a thathas a ’cleachdadh gus pacadh chip lom IC (amalachadh). A ’ceangal chip agus bòrd cuairteachaidh, buinidh IC do thoradh meadhanach leis na gnìomhan a leanas:

• bidh e a ’glacadh chip IC semiconductor;

• tha slighe a-steach gus chip agus PCB a cheangal;

• faodaidh e dìon, daingneachadh agus taic a thoirt do chip IC, a ’toirt seachad tunail dissipation teirmeach.

Feartan fo-strat IC

Tha grunn fheartan eadar-mheasgte aig cuairtean aonaichte. Tha e a ’toirt a-steach na leanas.

Solas nuair a thig e gu cuideam

Nas lugha de uèirichean luaidhe agus joints soldered

Àrd earbsach

Coileanadh nas fheàrr nuair a thèid feartan eile leithid earbsachd, seasmhachd agus cuideam a thoirt a-steach

Meud beag Dè an sgaradh a th ’ann an substrate IC de PCB?

Is e substrate IC seòrsa de bhòrd bunaiteach a thathas a ’cleachdadh gus pacadh chip lom IC (amalachadh). A ’ceangal chip agus bòrd cuairteachaidh, buinidh IC do thoradh meadhanach leis na gnìomhan a leanas:

• bidh e a ’glacadh chip IC semiconductor;

• tha slighe a-steach gus chip agus PCB a cheangal;

• faodaidh e dìon, daingneachadh agus taic a thoirt do chip IC, a ’toirt seachad tunail dissipation teirmeach. 

Tagraidhean de PC Substrate IC

Tha PCBan substrate IC air an cur an sàs sa mhòr-chuid air toraidhean dealanach le cuideam aotrom, tinneasan agus gnìomhan adhartachaidh, leithid fònaichean sgairteil, laptop, PC tablet agus lìonra ann an raointean cian-conaltraidh, cùram meidigeach, smachd gnìomhachais, aerospace agus armachd.

Tha PCBan teann air leantainn tro shreath de innleachdan bho PCB multilayer, PCBs HDI traidiseanta, SLP (PCB coltach ri substrate) gu PCBs substrate IC. Tha SLP dìreach mar sheòrsa de PCBan teann le pròiseas saothrachaidh coltach ri sgèile semiconductor.

Teicneòlas deuchainn comas agus earbsa toraidh

Tha IC substrate PCB a ’gairm airson uidheamachd sgrùdaidh a tha eadar-dhealaichte bhon fhear a thathas a’ cleachdadh airson PCB traidiseanta. A bharrachd air an sin, feumaidh innleadairean a bhith rim faighinn a tha comasach air sgilean sgrùdaidh a mhaighstireachd air an uidheamachd shònraichte.

Gu h-iomlan, tha IC substrate PCB a ’gairm airson barrachd riatanas na feumaidh luchd-saothrachaidh àbhaisteach PCB agus PCB a bhith uidheamaichte le comasan saothrachaidh adhartach agus a bhith comasach air am maighstireachd. Mar neach-dèanamh le iomadh bliadhna de eòlas prototype PCB agus uidheamachd toraidh adhartach, faodaidh YMS a bhith na chom-pàirtiche ceart nuair a ruitheas tu pròiseact PCB. An dèidh dhut na faidhlichean uile a thoirt seachad a dh ’fheumas an saothrachadh, gheibh thu na bùird prototype agad ann an seachdain no nas lugha. Feuch an cuir thu fios thugainn gus am prìs agus an ùine toraidh as fheàrr fhaighinn.