Cad é plating copair i PCB

Má tá níos mó talún ag an PCB , tá SGND, AGND, GND, etc., ag brath ar shuíomh an dromchla PCB , úsáidtear an príomh-"talamh" mar thagairt do sciath copair neamhspleách, is é sin, tá an talamh ceangailte le chéile. .

Struchtúir Phlátála Timfhilleadh Copar

Ní mór coparphlátáilte a dhéanamh ar struchtúir líonta trí phoill chun na comharthaí a chur idir sraitheanna i PCB ilchiseal. Ceanglaíonn an plating seo le pillíní eile i struchtúir via-in-pad, chomh maith le go díreach le rian ag baint úsáide as fáinne beag annular. Tá na struchtúir seo fíor-riachtanach, ach is eol go bhfuil roinnt fadhbanna iontaofachta acu faoi thimthriallta teirmeach arís agus arís eile.

Chuir caighdeáin IPC 6012E le déanaí ceanglas plating copair le struchtúir via-in-pad. Ba chóir go leanfadh an plating copairthart ar imeall an viaphoill agus go sínfeadh sé isteach ar an bhfáinne chruinn timpeall ar an bpoll. Feabhsaíonn an ceanglas seo iontaofacht an via plating agus tá an cumas ann teipeanna de bharr scoilteanna, nó mar gheall ar an deighilt idir gnéithe dromchla agus an via-plátáilte a laghdú.

Tá struchtúir fillte copair líonta le feiceáil i dhá chineál. Ar dtús, is féidir scannán copair leanúnach a chur i bhfeidhm ar an taobh istigh de via, a fillteann ansin thar na sraitheanna barr agus bun ag foircinn an via. Cruthaíonn an plating wrap copair seo an trí eochaircheap agus an rian a théann chuig an via, ag cruthú struchtúr copair leanúnach.

De rogha air sin, is féidir eochaircheap ar leith dá chuid féin a bheith ag an via timpeall foircinn an via. Ceanglaíonn an ciseal ceap ar leith seo le rianta nó eitleáin talún. Ansin fillteann an plating copair a líonann an via thar bharr an eochaircheap seachtrach seo, agus cruthaítear alt bun idir an plating líonta copair agus an trí eochaircheap. Tarlaíonn roinnt nascáil idir an plating líonta agus an via pad, ach ní thagann an dá chomhleá le chéile agus ní bhíonn siad ina struchtúr aonair leanúnach.

Tá roinnt cúiseanna ann le plating copair:

1. EMC. I gcás limistéar mór copair talún nó cumhachta, beidh sé sciath, agus roinnt speisialta, mar shampla PGND a chosaint.

2. Ceanglais phróiseas PCB. Go ginearálta, d'fhonn an éifeacht plating a áirithiú, nó nach bhfuil an laminate dífhoirmithe, leagtar copar don chiseal PCB le níos lú sreangú.

3. Riachtanais sláine an chomhartha, tabhair cosán fillte iomlán do chomhartha digiteach ard-minicíochta, agus laghdaigh sreangú an líonra DC. Ar ndóigh, tá diomailt teasa ann, éilíonn suiteáil gléas speisialta plating copair agus mar sin de.

Buntáiste mór a bhaineann le plating copair ná an impedance líne talún a laghdú (tá an frith-chur isteach mar a thugtar air de bharr cuid mhór den laghdú impedance líne talún freisin). Tá go leor sruthanna spike sa chiorcad digiteach, agus mar sin tá sé riachtanach an impedance líne talún a laghdú. Creidtear go ginearálta gur chóir ciorcaid atá comhdhéanta go hiomlán de ghléasanna digiteacha a thalamh thar limistéar mór, agus le haghaidh ciorcaid analógacha, d'fhéadfadh go mbeadh an lúb talún déanta ag plating copair ina chúis le trasnaíocht cúplála leictreamaighnéadach níos ísle (seachas ciorcaid ardmhinicíochta). Mar sin, ní ciorcad é a chaithfidh copar a bheith ann (BTW: tá copar mogalra níos fearr ná an bloc iomlán).

An tábhacht a bhaineann le plating copair chiorcaid:

1. copar agus sreang talún ceangailte, is féidir leis seo an limistéar lúb a laghdú

2. Tá an limistéar mór plating copair comhionann le laghdú ar fhriotaíocht na sreinge talún, ag laghdú an titim brú ón dá phointe seo Deirtear gur chóir go mbeadh an talamh digiteach agus an talamh analógach copar araon chun an cumas frith-chur isteach a mhéadú, agus ag minicíochtaí ard, ba chóir an talamh digiteach agus an talamh analógach a dheighilt chun copar a leagan, agus ansin ceangailte le pointe amháin, is féidir leis an bpointe aonair Úsáid sreang chun cúpla casadh a dhéanamh ar fháinne maighnéadach agus ansin ceangal. Mar sin féin, mura bhfuil an minicíocht ró-ard, nó nach bhfuil coinníollacha oibre na hionstraime dona, is féidir leat a scíth a ligean go réasúnta. Is féidir an criostail a áireamh mar fhoinse ard-minicíochta sa chiorcad. Is féidir leat copar a chur timpeall agus an cás criostail a thalamh, rud is fearr.

Má tá suim agat níos mó a fhoghlaim faoi YMS PCB, déan teagmháil linn ag am ar bith.