PCB-aluminiumsubstraat hat in protte nammen, ynklusyf aluminium beklaaid, aluminium-PCB, metalen bedekte printplaat, waarmtegeleiding PCB, ensfh. used is meastal 5-10 kear de termyske conductivity fan gewoane epoksy glass.And de waarmte oerdracht yndeks fan ien-tsjienden dikte is effisjinter as de tradisjonele hurd printe circuit board.The folgjende aluminium substraat pcb fabrikant Yongmingsheng dan komme jo begripe it typen fan aluminium substraat pcb.

Fleksibele aluminiumsubstraat

Fleksibel dielektrikum is ien fan 'e lêste ûntjouwingen yn IMS-materialen. Dit materiaal hat poerbêste isolaasje, fleksibiliteit en termyske geleidingsfermogen. Yn it gebrûk fan fleksibele aluminiummaterialen lykas 5754, kin in ferskaat oan foarmen en hoeken fan produkten foarmje. Dit elimineert djoere armaturen, Hoewol it materiaal fleksibel is, is it doel it te pleatsjen en te plak te hâlden.

Mingd aluminium aluminium substraat

De "subkomponinten" fan it net-thermyske materiaal wurde ûnôfhinklik behannele yn 'e "hybride" IMS-struktuer en dan ferbûn oan' e aluminiumbasis mei it hite materiaal. De meast brûkte struktueren binne twa - of fjouwer-ferdjippende sub-assemblies makke fan konvinsjonele FR-4-materialen. It is bonded op 'e aluminiumbasis mei thermo-elektrysk medium, dat helpt om waarmte te fersprieden, fergrutting te ferheegjen en in beskermjende rol te spyljen. Oare foardielen omfetsje:

1. Legere kosten dan de oanlis fan alle termyske geleidende materialen.

2. Biedt bettere termyske prestaasjes dan standert FR-4-produkten. 

3. kin de djoere radiator en byhearrende assemblestappen eliminearje. 

4. Kin wurde brûkt yn RF-tapassingen wêr't de RF-ferlies-skaaimerken fan 'e PTFE-oerflaklaach binne ferplicht.

5. Troch it brûken fan komponint Windows yn aluminium om trochgeande assemblies op te nimmen kinne stekkers en kabels stekkers troch it substraat ferpleatse by it lassen fan filethoeken om in segel te meitsjen sûnder de needsaak foar spesjale pakkingen as oare djoere adapters.

Trochgeande aluminium substraat

Yn ien fan 'e meast komplekse struktueren foarmet in inkele laach aluminium de kearn fan in thermyske struktuer mei meardere lagen. Nei it platen en foljen fan it medium wurdt it aluminiumblêd stratifisearre. Heit melt materiaal as sekundêre komponinten kinne oan beide kanten lamineare wurde de aluminiumplaat mei hotmeltmateriaal. As it klear is, sil it in lagen struktuer foarmje lykas dy fan in tradysjoneel multilayer aluminiumsubstraat. Elektroplateare trochgatten wurde yn 'e aluminium hiaten ynfoege om elektryske isolaasje te behâlden. Yn' e oare makket de koperen kearn foar direkte elektryske ferbining en in isolearre trochgeande gat.

Multilayer aluminiumsubstraat

Yn 'e heule prestaasjemerk is multylaach IMSPCB makke fan mearlaags waarmtegeleidingmedium. Dizze struktueren hawwe ien of mear lagen sirkwy ynbêde yn' e dielektrikum, mei bline gatten brûkt as waarmtekanalen as sinjaalkanalen. Wylst ien- laachûntwerpen binne djoerder en minder effisjint foar waarmteferfier, se leverje in ienfâldige en effektive koelingsoplossing foar kompleksere ûntwerpen.

It boppesteande is it type aluminiumsubstraat, ik hoopje in bepaalde help foar jo te hawwen. Wy binne in pcb- leveransier út Sina, wolkom om ús te rieplachtsjen!